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《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心工藝——SMT生產(chǎn)設(shè)備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制等內(nèi)容�！禨MT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》共7章，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制。《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》涵蓋了SMT整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的主要核心工藝，選取的生產(chǎn)設(shè)備具有通用性，能適用于大多數(shù)高職院校�！禨MT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》本著實(shí)用的原則，主要以實(shí)訓(xùn)操作為主，將理論知識(shí)貫穿于實(shí)際操作中，練習(xí)和考核也以實(shí)際操作為主，適用于將所有課程安排在實(shí)訓(xùn)室中完成。《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》適合作為高職高專院校電子類、通信類相關(guān)專業(yè)學(xué)生的教材，也可作為打算從事SMT生產(chǎn)的學(xué)習(xí)者的參考書(shū)。

在整個(gè)電子行業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，SMT）正推動(dòng)著電子產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)生巨大的變化。從20世紀(jì)80年代SMT開(kāi)始應(yīng)用以來(lái)，隨著元器件的小型化，電子產(chǎn)品的精密化，SMT發(fā)生著一次又一次的工藝革新。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)成為全球擁有貼片機(jī)數(shù)量最多的國(guó)家之一，也是全球最大、最重要的電子產(chǎn)品SMT生產(chǎn)基地之一。

電子類、通信類專業(yè)作為高職高專院校的傳統(tǒng)專業(yè)，一直以來(lái)，就業(yè)市場(chǎng)上對(duì)相關(guān)技術(shù)人員的需求巨大，其中SMT生產(chǎn)和維護(hù)技術(shù)人員一直是電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中的主要高端需求，相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生也能得到很好的事業(yè)發(fā)展和薪酬回報(bào)。電子產(chǎn)品制造工藝和生產(chǎn)日新月異，這對(duì)高等職業(yè)教育的人才培養(yǎng)改革不斷提出新的目標(biāo)。為了滿足高職高專人才能力培養(yǎng)的特定需求，SMT生產(chǎn)工藝強(qiáng)調(diào)對(duì)學(xué)生應(yīng)用能力的訓(xùn)練。《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》本著理論夠用、注重實(shí)踐的思想而編寫(xiě)。本課程是必修職業(yè)技術(shù)課，通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)和實(shí)操，學(xué)生能進(jìn)行上機(jī)操作，能初步獨(dú)立完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品PCB的絲印、貼片和回流焊流程，并具備很好的安全意識(shí)，培養(yǎng)出產(chǎn)品質(zhì)量控制意識(shí)。

《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》以滿足目標(biāo)崗位對(duì)學(xué)生能力的要求作為指導(dǎo)思想，力求實(shí)現(xiàn)高職高專院校“任務(wù)導(dǎo)向、項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)”的教學(xué)理念。主要內(nèi)容包括SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷（也稱為焊料印刷）、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制等。以完整電子產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程為主線，將設(shè)備知識(shí)、原材料知識(shí)、操作知識(shí)、質(zhì)量控制、安全意識(shí)融入其中。完成本課程的學(xué)習(xí)之后，學(xué)生能夠?qū)MT生產(chǎn)工藝和制程有所了解，具備從事SMT生產(chǎn)的基本技能，為進(jìn)入相關(guān)工作崗位打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

考慮到SMT生產(chǎn)設(shè)備種類繁多，編者力求使《SMT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》具有通用性和實(shí)用性，所有實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目和設(shè)備選取目前市場(chǎng)上廣泛應(yīng)用的設(shè)備�！禨MT制造工藝實(shí)訓(xùn)教程》由重慶工商職業(yè)學(xué)院沈敏、唐志凌任主編，沈敏主要負(fù)責(zé)第1、2、5章的編寫(xiě)和全書(shū)統(tǒng)稿。唐志凌主要負(fù)責(zé)第3、4章的編寫(xiě)。孫康明、李靜參編，主要負(fù)責(zé)第6、7章的編寫(xiě)及實(shí)訓(xùn)任務(wù)編寫(xiě)。建議參考學(xué)時(shí)數(shù)為80學(xué)時(shí)，均安排在實(shí)訓(xùn)室授課，學(xué)�？筛鶕�(jù)自身的設(shè)備情況安排。

由于編者水平有限，書(shū)中難免存在一些不足和疏漏之處，懇請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。

目錄出版說(shuō)明前言第1章 SMT生產(chǎn)流程 1.1 SMT概述 1.1.1 SMT的特點(diǎn) 1.1.2 SMT的優(yōu)點(diǎn) 1.2 SMT元器件 1.2.1 SMT元件 1.2.2 SMT器件 1.3 SMT典型工藝與流程 1.3.1 SMT基本工藝 1.3.2 SMT典型流程 1.4 SMT典型案例介紹 1.4.1 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備配置 1.4.2 SMT半成品 1.4.3 SMT常用生產(chǎn)工藝 1.5 實(shí)訓(xùn)1 SMT元器件識(shí)別 1.6 實(shí)訓(xùn)2 SMT生產(chǎn)準(zhǔn)備流程 1.7 習(xí)題第2章 SMT外圍設(shè)備與輔料 2.1 外圍設(shè)備概述 2.2 上板機(jī) 2.2.1 上板機(jī)的參數(shù) 2.2.2 上板機(jī)的操作方法 2.3 測(cè)厚儀 2.3.1 測(cè)厚儀的基本功能 2.3.2 測(cè)厚儀的測(cè)量原理 2.3.3 測(cè)厚儀的技術(shù)參數(shù) 2.3.4 測(cè)厚儀的基本測(cè)量步驟 2.4 釬劑攪拌機(jī) 2.4.1 釬劑攪拌機(jī)的操作流程 2.4.2 釬劑攪拌器操作崗位的工作規(guī)范 2.5 輔料 2.5.1 常用術(shù)語(yǔ) 2.5.2 貼片膠（紅膠） 2.5.3 釬劑 2.6 實(shí)訓(xùn)1 上、下板機(jī)的操作 2.7 實(shí)訓(xùn)2 釬劑及紅膠的貯存及使用 2.8 習(xí)題第3章釬劑印刷 3.1 釬劑的印刷原理及設(shè)備 3.1.1 釬劑的印刷原理 3.1.2 釬劑的印刷方式 3.1.3 印刷鋼網(wǎng)模板 3.1.4 釬劑印刷機(jī) 3.2 影響印刷質(zhì)量的重要因素 3.2.1 印刷質(zhì)量的重要參數(shù) 3.2.2 缺陷的成因及對(duì)策 3.3 實(shí)訓(xùn)1 釬劑的手動(dòng)印刷 3.4 實(shí)訓(xùn)2 釬劑的自動(dòng)印刷 3.5 習(xí)題第4章 SMT貼片工藝 4.1 SMT貼片機(jī)概述 4.1.1 SMT貼片機(jī)原理和工作過(guò)程 4.1.2 貼片機(jī)類型 4.1.3 貼片機(jī)的分類 4.1.4 貼片機(jī)的工作示意圖 4.2 SMT貼片常見(jiàn)缺陷及分析方法 4.2.1 SMT貼片工藝中的常見(jiàn)缺陷 4.2.2 貼片工藝中常見(jiàn)缺陷的分析方法及對(duì)策 4.3 實(shí)訓(xùn)1 貼片機(jī)的安裝調(diào)試準(zhǔn)備 4.4 實(shí)訓(xùn)2 貼片機(jī)的準(zhǔn)備及PCB參數(shù)設(shè)置 4.5 實(shí)訓(xùn)3 編輯元件信息開(kāi)始預(yù)生產(chǎn) 4.6 實(shí)訓(xùn)4 拼板程序制作及貼片操作 4.7 實(shí)訓(xùn)5 元件數(shù)據(jù)庫(kù)制作及貼片生產(chǎn) 4.8 習(xí)題第5章回流焊接的原理與操作 5.1 回流焊概述 5.1.1 回流焊的原理 5.1.2 回流焊的工作過(guò)程 5.2 回流焊機(jī) 5.2.1 回流焊爐的組成 5.2.2 回流焊爐的工作示意圖 5.2.3 回流焊機(jī)的分類 5.2.4 回流焊機(jī)的結(jié)構(gòu) 5.3 回流焊的溫度曲線 5.4 回流焊接工藝 5.4.1 爐溫測(cè)定 5.4.2 理想的溫度曲線 5.4.3 典型PCB回流區(qū)間的溫度設(shè)定 5.5 回流焊接的常見(jiàn)缺陷 5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析 5.5.2 不良回流溫度曲線 5.6 實(shí)訓(xùn)1 回流焊機(jī)的設(shè)置及PCB焊接 5.7 實(shí)訓(xùn)2 焊接缺陷的檢測(cè)及回流焊機(jī)的保養(yǎng) 5.8 附錄某公司回流焊機(jī)工位的操作任務(wù)單 5.9 習(xí)題第6章 SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)與維修 6.1 SMT檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介 6.1.1 SMT檢測(cè)技術(shù)的分類 6.1.2 SMT檢測(cè)技術(shù)的比較 6.2 SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的內(nèi)容 6.2.1 SMT測(cè)試設(shè)計(jì) 6.2.2 來(lái)料檢測(cè) 6.2.3 組裝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù) 6.3 實(shí)訓(xùn)1 原材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè) 6.4 實(shí)訓(xùn)2 貼片質(zhì)量檢測(cè)及手工維修 6.5 實(shí)訓(xùn)3 SMT產(chǎn)品的清洗 6.6 附錄某公司爐前檢驗(yàn)操作崗位的工作規(guī)范 6.7 習(xí)題第7章 SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制 7.1 品質(zhì)管理概述 7.1.1 品質(zhì)管理的基本概念 7.1.2 現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量 7.2 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法和預(yù)防性品質(zhì)管理 7.2.1 傳統(tǒng)質(zhì)量管理做法——被動(dòng)的（制造管理）觀念 7.2.2 預(yù)防性品質(zhì)管理 7.3 SMT品質(zhì)管理方法 7.3.1 制訂質(zhì)量目標(biāo) 7.3.2 過(guò)程方法 7.4 SMT品質(zhì)管理 7.4.1 SMT品質(zhì)管理流程 7.4.2 SMT生產(chǎn)過(guò)程中品質(zhì)控制的典型案例 7.4.3 質(zhì)量認(rèn)證 7.5 附錄 ISO9001:2015標(biāo)準(zhǔn)（節(jié)選） 7.6 習(xí)題參考文獻(xiàn)

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