定 價(jià)：41.8 元
叢書(shū)名：高等職業(yè)教育電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)課程新形態(tài)一體化教材
- 作者：夏玉果編
- 出版時(shí)間：2022/1/1
- ISBN：9787040572230
- 出 版 社：高等教育出版社
- 中圖法分類(lèi)：TN305
- 頁(yè)碼：221
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開(kāi)本：16開(kāi)
《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》為高等職業(yè)教育電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)課程新形態(tài)一體化教材。
《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》以表面組裝生產(chǎn)技術(shù)為主線(xiàn)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝產(chǎn)品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備以及表面組裝生產(chǎn)管理等。編寫(xiě)中力求注重內(nèi)容的實(shí)用性，貼近表面組裝生產(chǎn)實(shí)際，知識(shí)點(diǎn)覆蓋表面組裝技術(shù)發(fā)展以及生產(chǎn)崗位的實(shí)際需求。
為了讓學(xué)習(xí)者能夠快速且有效地掌握核心知識(shí)和技能，同時(shí)方便教師采用更有效的教學(xué)方式，《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》提供豐富的數(shù)字化教學(xué)資源，包括PPT電子課件、微課、習(xí)題答案，并配有在線(xiàn)課程，已在“智慧職教”平臺(tái)（www.icve.com.cn）上線(xiàn)，具體使用方式詳見(jiàn)“智慧職教”服務(wù)指南。
《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》可作為高職院校應(yīng)用電子技術(shù)、微電子技術(shù)、機(jī)電一體化等專(zhuān)業(yè)的教材，也可作為表面組裝生產(chǎn)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造技術(shù)人員的參考用書(shū)。
表面組裝技術(shù)（SMT）作為先進(jìn)的電子組裝技術(shù)，徹底變革了傳統(tǒng)的電子組裝概念，為電子產(chǎn)品的微型化、輕量化、智能化創(chuàng)造了基礎(chǔ)條件，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造毖不可少的技術(shù)之一，也是先進(jìn)電子制造業(yè)技術(shù)中的重要組成部分，推動(dòng)了電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。目前，表面組裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝和制造的各個(gè)領(lǐng)域。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，表面組裝技術(shù)應(yīng)用的范圍和領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，其技術(shù)也在不斷深化和完善。隨著電子信息行業(yè)和技術(shù)的發(fā)展，業(yè)界對(duì)表面組裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才的需求量越來(lái)越大。因此，掌握表面組裝技術(shù)基本知識(shí)理論、具備表面組裝技術(shù)基本實(shí)踐技能，是高等職業(yè)院校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)學(xué)生必備的專(zhuān)業(yè)素質(zhì)之一。
為了適應(yīng)表面組裝技術(shù)的發(fā)展，滿(mǎn)足相關(guān)專(zhuān)業(yè)教學(xué)需求以及表面組裝技術(shù)人才培養(yǎng)的需要，我們組織編寫(xiě)了本書(shū)。本書(shū)主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝產(chǎn)品物料、表面組裝工藝物料、表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備以及表面組裝生產(chǎn)管理等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)、實(shí)用技術(shù)和管理內(nèi)容。
本書(shū)的編者都是從事表面組裝技術(shù)相關(guān)課程教學(xué)的一線(xiàn)骨干教師，對(duì)表面組裝技術(shù)及行業(yè)發(fā)展十分了解。為了更好地滿(mǎn)足表面組裝技術(shù)人才培養(yǎng)的系統(tǒng)性教學(xué)需求，編寫(xiě)過(guò)程中考察了江蘇地區(qū)的表面組裝相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)和科研單位，在全面分析表面組裝職業(yè)崗位知識(shí)、能力和素質(zhì)需求的基礎(chǔ)上選取教學(xué)內(nèi)容，嵌入表面組裝職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)資格證書(shū)要求，將崗位要求與課程內(nèi)容融通，力求體現(xiàn)本書(shū)的實(shí)用性和通用性。結(jié)合現(xiàn)代信息技術(shù)，本書(shū)配套提供在線(xiàn)課程和數(shù)字資源，包括PPT電子課件、微課、習(xí)題答案，可滿(mǎn)足學(xué)生移動(dòng)學(xué)習(xí)和個(gè)性化學(xué)習(xí)的需要。選用本書(shū)授課的教師可發(fā)送電子郵件索取部分教學(xué)資源。
第1章 表面組裝技術(shù)概述
1．1 表面組裝技術(shù)簡(jiǎn)介
1．1．1 表面組裝技術(shù)的定義
1．1．2 表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)
1．1．3 表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷史
1．1．4 表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
1．2 表面組裝生產(chǎn)系統(tǒng)
1．2．1 表面組裝生產(chǎn)線(xiàn)
1．2．2 表面組裝生產(chǎn)線(xiàn)的分類(lèi)
1．3 表面組裝工藝流程
1．3．1 表面組裝方式
1．3．2 常見(jiàn)表面組裝工藝流程
1．3．3 表面組裝工藝流程的選擇
1．3．4 表面組裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)
習(xí)題與思考
第2章 表面組裝產(chǎn)品物料
2．1 表面組裝元器件
2．1．1 表面組裝元器件的特點(diǎn)、分類(lèi)和封裝命名方法
2．1．2 表面組裝電阻器
2．1．3 表面組裝電容器
2．1．4 表面組裝電感器
2．1．5 表面組裝半導(dǎo)體分立器件
2．1．6 表面組裝集成電路
2．1．7 表面組裝元器件的包裝形式
2．1．8 表面組裝元器件的存儲(chǔ)與使用
2．2 表面組裝印制電路板（SMB）
2．2．1 SMB的基本特點(diǎn)
2．2．2 SMB的設(shè)計(jì)
2．2．3 SMB的制作
習(xí)題與思考
第3章 表面組裝工藝物料
3．1 焊錫膏
3．1．1 焊錫膏的組成
3．1．2 焊錫膏的特性
3．1．3 焊錫膏的分類(lèi)
3．1．4 表面組裝對(duì)焊錫膏的要求
3．1．5 焊錫膏的選用
3．1．6 焊錫膏的使用方法
3．1．7 幾種常見(jiàn)的焊錫膏
3．1．8 焊錫膏的發(fā)展動(dòng)態(tài)
3．2 助焊劑
3．2．1 助焊劑的組成
3．2．2 助焊劑的分類(lèi)
3．2．3 助焊劑的作用
3．2．4 助焊劑的性能要求
3．2．5 助焊劑的選用
3．3 貼片膠
3．3．1 貼片膠的組成
3．3．2 貼片膠的分類(lèi)
3．3．3 表面組裝對(duì)貼片膠的要求
3．3．4 貼片膠的存儲(chǔ)及使用方法
3．4 清洗劑
3．4．1 清洗劑的分類(lèi)
3．4．2 清洗劑的特點(diǎn)
3．4．3 清洗劑的選用
習(xí)題與思考
第4章 表面組裝生產(chǎn)工藝與設(shè)備
4．1 焊錫膏印刷工藝與設(shè)備
4．1．1 焊錫膏印刷工藝概述
4．1．2 焊錫膏印刷治具
4．1．3 焊錫膏印刷機(jī)的組成及分類(lèi)
4．1．4 焊錫膏印刷的工藝參數(shù)
4．1．5 焊錫膏印刷工藝的質(zhì)量分析
4．2 貼片膠涂敷工藝與設(shè)備
4．2．1 貼片膠涂敷工藝概述
4．2．2 貼片膠涂敷方法
4．2．3 貼片膠涂敷工藝流程
4．2．4 貼片膠涂敷設(shè)備
4．2．5 貼片膠涂敷的工藝參數(shù)
4．2．6 貼片膠涂敷工藝的質(zhì)量分析
4．3 貼片工藝與設(shè)備
4．3．1 貼片工藝概述
4．3．2 貼片工藝要求
4．3．3 貼片機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．3．4 貼片機(jī)的分類(lèi)
4．3．5 貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)
4．3．6 貼片工藝的質(zhì)量分析
4．4 再流焊工藝與設(shè)備
4．4．1 再流焊工藝概述
4．4．2 再流焊工藝流程
4．4．3 再流焊溫度曲線(xiàn)
4．4．4 再流焊機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．4．5 再流焊技術(shù)分類(lèi)
4．4．6 再流焊工藝的質(zhì)量分析
4．5 波峰焊工藝與設(shè)備
4．5．1 波峰焊工藝概述
4．5．2 波峰焊工藝流程
4．5．3 波峰焊的工藝參數(shù)
4．5．4 波峰焊溫度曲線(xiàn)
4．5．5 波峰焊機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4．5．6 波峰焊工藝的質(zhì)量分析
4．6 檢測(cè)工藝與設(shè)備
4．6．1 檢測(cè)工藝概述
4．6．2 來(lái)料檢測(cè)
4．6．3 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
4．6．4 自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)
4．6．5 在線(xiàn)測(cè)試技術(shù)
4．6．6 功能測(cè)試技術(shù)
4．6．7 幾種檢測(cè)技術(shù)的比較
4．7 返修工藝與設(shè)備
4．7．1 返修工藝概述
4．7．2 返修工具與材料
4．7．3 返修工藝的基本要求
4．7．4 常見(jiàn)元器件的返修
4．8 清洗工藝與設(shè)備
4．8．1 清洗工藝概述
4．8．2 清洗的原理及分類(lèi)
4．8．3 溶劑清洗工藝與設(shè)備
4．8．4 水清洗工藝與設(shè)備
4．8．5 免清洗工藝
4．8．6 影響清洗的主要因素
4．8．7 清洗效果的評(píng)估方法
習(xí)題與思考
第5章 表面組裝生產(chǎn)管理
5．1 生產(chǎn)線(xiàn)管理
5．1．1 關(guān)鍵工序控制
5．1．2 生產(chǎn)設(shè)備管理
5．1．3 工藝文件管理
5．1．4 生產(chǎn)人員管理
5．1．5 生產(chǎn)環(huán)境管理
5．1．6 靜電防護(hù)
5．2 生產(chǎn)質(zhì)量管理
5．2．1 生產(chǎn)質(zhì)量管理體系
5．2．2 生產(chǎn)質(zhì)量管理應(yīng)用方法
5．2．3 生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程控制
習(xí)題與思考
附錄 表面組裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照
參考文獻(xiàn)
書(shū)單推薦
