本書采用圖解+微視頻的形式，系統(tǒng)全面地介紹電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管等常用電子元器件識別、檢測與選用的知識和技能，通過示意圖、原理圖、二維結(jié)構(gòu)圖、三維效果圖、實(shí)物照片圖來詮釋，掃描頁面上的二維碼，可打開相應(yīng)知識和技能的微視頻，充分激發(fā)讀者的學(xué)習(xí)興趣，讓知識的傳播更直接，讓技能的學(xué)習(xí)更直觀。本書適合初學(xué)者、專

本書主要介紹電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的方法，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求分析、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的擬定、電路設(shè)計(jì)、三維模型設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)知識，以項(xiàng)目式實(shí)操內(nèi)容展示電子產(chǎn)品綜合設(shè)計(jì)與制作的詳細(xì)流程，突出理實(shí)一體化教學(xué)。本書圖文并茂，項(xiàng)目選取貼合實(shí)際，具有較好的參考性和實(shí)踐性。

本書從數(shù)字產(chǎn)品交互設(shè)計(jì)的視角出發(fā)，總結(jié)了老年人在數(shù)字產(chǎn)品使用中的能力特點(diǎn)和交互障礙，對老年人的移動(dòng)產(chǎn)品交互設(shè)計(jì)需求進(jìn)行了較為全面的研究和分析，主要針對移動(dòng)數(shù)字產(chǎn)品交互界面的設(shè)計(jì)要素，展開了一系列實(shí)證研究和設(shè)計(jì)實(shí)踐，為設(shè)計(jì)師開展設(shè)計(jì)實(shí)踐提供了有針對性的建議。結(jié)合浙江省的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，從宏觀角度出發(fā)，對數(shù)字技術(shù)適老化設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)

本書首先介紹電子技術(shù)基礎(chǔ)知識與萬用表的使用方法，然后重點(diǎn)介紹各種元器件知識，包括電阻器、變壓器與電感器、電容器、二極管、三極管、晶閘管、場效應(yīng)管與IGBT、光電器件、電聲器件、顯示器件、繼電器與干簧管、貼片器件與集成電路。本書在介紹某種元器件時(shí)，先通過一個(gè)實(shí)驗(yàn)展示元器件的特性（書中有實(shí)驗(yàn)圖片，附贈(zèng)視頻有實(shí)驗(yàn)演示），讓讀

《電子元器件（中職版）（第4版）》共分12章，首章-第11章分別講解電阻器、電容器、電感器和變壓器、半導(dǎo)體器件、電接觸件、電聲器件、壓電器件、顯示器件、表面組裝元器件、集成電路和電池，主要介紹其外形、符號、命名方法、工作特性、主要應(yīng)用、使用注意事項(xiàng)、好壞判斷等；第12章講解電子材料，包括絕緣材料、導(dǎo)電材料和磁性材料，主

基于傳聲器陣列測量的波束形成聲源識別技術(shù)（又名聲學(xué)照相機(jī)、聲學(xué)攝像機(jī)、聲學(xué)聚焦鏡）廣泛應(yīng)用于軍事、工業(yè)、環(huán)境等領(lǐng)域。其中基于壓縮感知理論的二維壓縮波束形成具有分辨率好、計(jì)算效率高、識別精度高等優(yōu)點(diǎn)，受到工業(yè)界越來越廣泛的關(guān)注，亦是近年聲學(xué)及信號處理領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。本書系統(tǒng)地闡述了著者團(tuán)隊(duì)近年來在二維壓縮波束形成聲源識別

本書主要包含線性穩(wěn)壓電源實(shí)驗(yàn)板的設(shè)計(jì)與制作、廚用多功能定時(shí)器的設(shè)計(jì)與制作、單片機(jī)開發(fā)板的設(shè)計(jì)與制作等內(nèi)容，側(cè)重于應(yīng)用AltiumDesigner軟件進(jìn)行電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)。

本書全面、系統(tǒng)地介紹了各種常用電子元器件的識別、特點(diǎn)及檢測方法，從電子基礎(chǔ)知識入手，主要介紹了電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、場效應(yīng)管、晶閘管、集成電路和常用電氣部件的識別與檢測技能。

本書主要介紹雷達(dá)系統(tǒng)中所使用的射頻微波器件(包括固態(tài)器件和電真空器件兩大類)及電路。全書共9章，內(nèi)容包括緒論、傳輸線理論及技術(shù)、無源元件及器件、頻率變換器件、固態(tài)振蕩器及頻率合成器、微波固態(tài)放大器、微波控制器件、微波電真空器件和微波集成電路等，每章均配有小結(jié)和習(xí)題。

本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)。首先概述了對電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計(jì)簡介和實(shí)施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB技術(shù)