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電子組裝的可制造性設(shè)計

電子組裝的可制造性設(shè)計

定  價:188 元

叢書名:集成電路工藝技術(shù)叢書

        

  • 作者:耿明
  • 出版時間:2024/1/1
  • ISBN:9787121469282
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN605 
  • 頁碼:456
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:16開
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讀者對象:本書可作為DFM設(shè)計手冊和指南,供電子產(chǎn)品設(shè)計工程師與電子產(chǎn)品制造工程師閱讀,也可作為高等院校電子技術(shù)、微電子技術(shù)的專業(yè)教材。

本書采用大量圖表,通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式,全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計。首先概述了對電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù),然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計簡介和實施流程(第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細講解了電子組裝的可制造性設(shè)計規(guī)范,包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計、元器件選擇、PCB技術(shù)和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤設(shè)計、孔的設(shè)計、PCBA的可制造性設(shè)計、覆銅層和絲印圖形設(shè)計),接下來講述了電子組裝的散熱設(shè)計和電磁兼容、可測試性設(shè)計,最后講解了可制造性的審核報告和常用軟件,并在附錄中給出DFM和DFT的檢查表供參考。本書可幫助電子產(chǎn)品設(shè)計工程師提升設(shè)計水平,提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低成本,縮短研發(fā)周期,同時還能幫助電子產(chǎn)品制造工程師學(xué)會判斷哪些工藝質(zhì)量問題來自于設(shè)計。
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