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電子組裝的可制造性設計

電子組裝的可制造性設計

定  價:188 元

叢書名:集成電路工藝技術叢書

        

  • 作者:耿明
  • 出版時間:2024/1/1
  • ISBN:9787121469282
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN605 
  • 頁碼:456
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:16開
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讀者對象:本書可作為DFM設計手冊和指南,供電子產品設計工程師與電子產品制造工程師閱讀,也可作為高等院校電子技術、微電子技術的專業(yè)教材。

本書采用大量圖表,通過理論和生產案例相結合的方式,全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設計。首先概述了對電子組裝技術的發(fā)展、焊接技術,然后介紹了電子組裝可制造性設計簡介和實施流程(第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細講解了電子組裝的可制造性設計規(guī)范,包含DFM所需的數據、組裝方式和工藝流程設計、元器件選擇、PCB技術和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤設計、孔的設計、PCBA的可制造性設計、覆銅層和絲印圖形設計),接下來講述了電子組裝的散熱設計和電磁兼容、可測試性設計,最后講解了可制造性的審核報告和常用軟件,并在附錄中給出DFM和DFT的檢查表供參考。本書可幫助電子產品設計工程師提升設計水平,提高產品質量,降低成本,縮短研發(fā)周期,同時還能幫助電子產品制造工程師學會判斷哪些工藝質量問題來自于設計。
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