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當(dāng)前分類數(shù)量:315  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 氮化鎵微波功率器件
    • 氮化鎵微波功率器件
    • 馬曉華, 鄭雪峰, 張進(jìn)成編著/2023-4-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥108
    • 本書共6章,包括緒論、氮化物材料MOCVD生長(zhǎng)技術(shù)、氮化鎵微波功率器件技術(shù)、微波功率器件新型工藝、微波功率器件建模技術(shù)、新型氮化鎵微波功率器件。

    • ISBN:9787560668451
  • 半導(dǎo)體材料表征方法與技術(shù)
    • 半導(dǎo)體材料表征方法與技術(shù)
    • 楊周,劉生忠編著/2023-4-1/ 陜西師范大學(xué)出版社/定價(jià):¥40
    • 本書以數(shù)據(jù)分析為基礎(chǔ),探討了半導(dǎo)體材料及器件的特征參數(shù)分析和檢測(cè)的方法和技術(shù)。全書共七章,包括數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體材料的接觸及能帶結(jié)構(gòu)測(cè)量、半導(dǎo)體缺陷及測(cè)量、載流子遷移率的測(cè)量、載流子動(dòng)力學(xué)和太陽(yáng)能電池的基本原理及表征,對(duì)相關(guān)材料專業(yè)學(xué)生和科研工作人員具有很好的參考價(jià)值和意義。

    • ISBN:9787569531480
  • LED技術(shù)及應(yīng)用
    • LED技術(shù)及應(yīng)用
    • 杜嵩榕/2023-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥38
    • 本書是光電課程改革創(chuàng)新系列教材之一,全書共有8個(gè)項(xiàng)目27個(gè)任務(wù),主要內(nèi)容包括LED封裝技術(shù)、LED性能測(cè)試、LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)、LED照明燈具裝配、LED景觀照明設(shè)計(jì)與制作、LED顯示屏應(yīng)用、LED智能路燈應(yīng)用、LED智能照明系統(tǒng)。本書在介紹上述內(nèi)容的同時(shí)有機(jī)融入愛國(guó)主義、職業(yè)素養(yǎng)、辯證思維等思政元素。本書是新編校企合

    • ISBN:9787121453342
  • 薄膜晶體管原理及應(yīng)用(第2版)
    • 薄膜晶體管原理及應(yīng)用(第2版)
    • 董承遠(yuǎn)/2023-4-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥49
    • 作為薄膜晶體管(TFT)技術(shù)的入門教材,本書以非晶硅薄膜晶體管(a-SiTFT)和多晶硅薄膜晶體管(p-SiTFT)為例詳細(xì)講解了與TFT技術(shù)相關(guān)的材料物理、器件物理和制備工藝原理及其在平板顯示中的應(yīng)用原理等。本書共分7章。第1章簡(jiǎn)單介紹了薄膜晶體管的發(fā)展簡(jiǎn)史;第2章詳細(xì)闡述了TFT在平板顯示有源矩陣驅(qū)動(dòng)中的應(yīng)用原理;

    • ISBN:9787302627777
  • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級(jí)證書考核題庫(kù)
    • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級(jí)證書考核題庫(kù)
    • 戚國(guó)強(qiáng),李朝林,徐建麗主編/2023-3-1/ 中國(guó)鐵道出版社/定價(jià):¥28
    • 本書對(duì)標(biāo)電子裝聯(lián)職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)(中級(jí))的考核方案,本題庫(kù)分為理論知識(shí)題庫(kù)和實(shí)操題庫(kù)兩部分。理論知識(shí)題庫(kù)按照工作任務(wù)進(jìn)行劃分,每個(gè)任務(wù)的考核由判斷題、選擇題、簡(jiǎn)述題和案例分析題四種題型構(gòu)成;同時(shí),為方便學(xué)員的自我學(xué)習(xí)、自我檢查,該題庫(kù)還提供了部分習(xí)題的參考答案,利于學(xué)習(xí)效果的檢測(cè)。實(shí)操題庫(kù)根據(jù)電子裝聯(lián)職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)(中級(jí))中

    • ISBN:9787113269890
  • 壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測(cè)評(píng)
    • 壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測(cè)評(píng)
    • 李輝等/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥119
    • 全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機(jī)理及其可靠性建模與測(cè)評(píng)等,既有理論原理、仿真分析、又有實(shí)驗(yàn)測(cè)試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計(jì)優(yōu)化和測(cè)試奠定理論基礎(chǔ);同時(shí)也為實(shí)現(xiàn)柔直裝備安全運(yùn)行的狀態(tài)評(píng)估和主動(dòng)運(yùn)維提供技術(shù)支撐,從而進(jìn)一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。

    • ISBN:9787030712745
  • 半導(dǎo)體材料(第四版)
    • 半導(dǎo)體材料(第四版)
    • 張?jiān)礉,楊樹人,徐穎/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥59
    • 本書介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝,以及特性的控制等。全書共13章:第1章為硅和鍺的化學(xué)制備;第2章為區(qū)熔提純;第3章為晶體生長(zhǎng);第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷;第5章為硅外延生長(zhǎng);第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體;第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的外延生長(zhǎng);第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導(dǎo)體;第9章為Ⅱ

    • ISBN:9787030751911
  • 半導(dǎo)體光電子學(xué)
    • 半導(dǎo)體光電子學(xué)
    • 詹義強(qiáng)/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 半導(dǎo)體光電子學(xué)是研究半導(dǎo)體光子和光電子器件的學(xué)科,涉及各種半導(dǎo)體光電子器件的物理概念、工作原理及制作技術(shù),在能源、顯示、傳感和通信等領(lǐng)域都擁有廣泛的應(yīng)用!禕R》本書主要包括半導(dǎo)體材料基本性質(zhì)、半導(dǎo)體光電子器件基本結(jié)構(gòu)、載流子注入與速率方程、半導(dǎo)體激光器基本理論、光信號(hào)調(diào)制、半導(dǎo)體光電探測(cè)器、太陽(yáng)能光熱與光伏、半導(dǎo)體光

    • ISBN:9787030747495
  • 半導(dǎo)體器件導(dǎo)論(英文版)
    • 半導(dǎo)體器件導(dǎo)論(英文版)
    • (美)Donald A. Neamen(唐納德 ? A. 尼曼)/2023-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥129
    • 本書適合作為集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)高年級(jí)本科生和研究生學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件物理的雙語(yǔ)教學(xué)教材,內(nèi)容涵蓋了量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件的全部?jī)?nèi)容。全書在介紹學(xué)習(xí)器件物理所必需的基礎(chǔ)理論之后,重點(diǎn)討論了pn結(jié)、金屬–半導(dǎo)體接觸、MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結(jié)型場(chǎng)效

    • ISBN:9787121448973
  • 面向光電新能源的半導(dǎo)體材料及器件
    • 面向光電新能源的半導(dǎo)體材料及器件
    • 段理,魏星主編/2023-2-1/ 西安交通大學(xué)出版社/定價(jià):¥88
    • 本書從材料、工藝、結(jié)構(gòu)、性能、歷史、產(chǎn)業(yè)和前沿研究角度,對(duì)半導(dǎo)體太陽(yáng)能電池和發(fā)光二極管進(jìn)行系統(tǒng)性的介紹。主要包括半導(dǎo)體與新能源,太陽(yáng)能電池概述,晶體硅太陽(yáng)能電池,薄膜硅太陽(yáng)能電池,碲化鎘太陽(yáng)能電池,砷化鎵太陽(yáng)能電池,銅銦硒太陽(yáng)能電池,染料敏化太陽(yáng)能電池,有機(jī)太陽(yáng)能電池,發(fā)光二極管概述,氮化鎵發(fā)光二極管,氧化鋅發(fā)光二極管

    • ISBN:9787569319620