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硅通孔垂直互連技術是實現(xiàn)三維集成電路與微系統(tǒng)的關鍵核心技術。硅通孔可以有效縮短芯片間的互連距離，提高互連密度，從而實現(xiàn)更大的帶寬、更低的功耗和更小的尺寸。本書以作者多年來在垂直硅通孔結構、模型、制造工藝等方面的研究成果為基礎，系統(tǒng)全面地介紹硅通孔制備過程中的關鍵工藝技術，是一本講述基于硅工藝的三維垂直互連技術的專著。此

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本書對標電子裝聯(lián)職業(yè)技能標準(中級)的考核方案，本題庫分為理論知識題庫和實操題庫兩部分。理論知識題庫按照工作任務進行劃分，每個任務的考核由判斷題、選擇題、簡述題和案例分析題四種題型構成；同時，為方便學員的自我學習、自我檢查，該題庫還提供了部分習題的參考答案，利于學習效果的檢測。實操題庫根據(jù)電子裝聯(lián)職業(yè)技能標準(中級)中

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