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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:319  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類(lèi)索引
  • 低維半導(dǎo)體光子學(xué)
    • 低維半導(dǎo)體光子學(xué)
    • 潘安練/2020-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書(shū)為“低維材料與器件叢書(shū)”之一。全書(shū)主要介紹低維半導(dǎo)體光子學(xué)的物理基礎(chǔ),低維半導(dǎo)體材料制備與能帶調(diào)控、瞬態(tài)光學(xué)特性、光傳輸與光反饋、光子調(diào)控、非線性光學(xué)性質(zhì)和納米尺度光學(xué)表征與應(yīng)用,以及基于低維半導(dǎo)體材料或結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管、激光器、光調(diào)制器和非線性光學(xué)器件等,最后介紹了基于低維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)集成光子器件與技術(shù)。本書(shū)力求為

    • ISBN:9787030654366
  • SiC功率器件的封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成
    • SiC功率器件的封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成
    • 曾正/2020-10-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥169
    • SiC功率器件是電能變換的核心,是下一代電氣裝備的基礎(chǔ),在消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、電氣化交通、國(guó)防軍工等領(lǐng)域,具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封裝測(cè)試和系統(tǒng)集成,具有重要的研究?jī)r(jià)值和應(yīng)用前景。圍繞SiC功率器件的基礎(chǔ)研究和前沿應(yīng)用,本書(shū)系統(tǒng)介紹了SiC功率器件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì),分析了器件的電-熱性能表征方

    • ISBN:9787030657008
  • 軟件設(shè)計(jì):Java語(yǔ)言實(shí)踐
    • 軟件設(shè)計(jì):Java語(yǔ)言實(shí)踐
    • [加拿大] 馬丁·P.羅畢拉德(Martin P. Robillard)/2020-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 本教材提供了關(guān)于軟件設(shè)計(jì)深入的介紹,重點(diǎn)關(guān)注面向?qū)ο蟮脑O(shè)計(jì),并使用Java編程語(yǔ)言。目的是通過(guò)發(fā)掘設(shè)計(jì)過(guò)程中的經(jīng)驗(yàn)來(lái)幫助讀者學(xué)習(xí)軟件設(shè)計(jì)。使用這樣一種敘述方式:在上下文中介紹設(shè)計(jì)知識(shí)的每一個(gè)元素,并探索不同的解決方案,同時(shí)輔以數(shù)百個(gè)代碼片段和設(shè)計(jì)圖。

    • ISBN:9787111664024
  • SMT組裝工藝
    • SMT組裝工藝
    • 斯蕓蕓,詹躍明,許力群,景琴琴,張麗艷 等 編/2020-9-1/ 重慶大學(xué)出版社/定價(jià):¥39.8
    • 《SMT組裝工藝》以SMT生產(chǎn)工藝為主線,以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容。其內(nèi)容包括緒論、SMT生產(chǎn)材料準(zhǔn)備、SMT涂敷工藝技術(shù)、SMT貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測(cè)工藝技術(shù)、SMT生產(chǎn)管理等8個(gè)部分!禨MT組裝工藝》可作為高職高專院校電子類(lèi)專業(yè)教材,也可供SMT專業(yè)技術(shù)

    • ISBN:9787568914758
  • 有機(jī)熱電:從材料到器件
    • 有機(jī)熱電:從材料到器件
    • 朱道本等/2020-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥138
    • 有機(jī)熱電是有機(jī)電子學(xué)和能源領(lǐng)域的交叉前沿研究方向之一,自2010年以來(lái)取得快速發(fā)展。作為快速起步的新興研究方向,有機(jī)熱電材料與器件缺乏聚焦該方向的專著。本書(shū)圍繞分子體系的熱電能量轉(zhuǎn)換過(guò)程、機(jī)制、功能與應(yīng)用,系統(tǒng)闡述有機(jī)熱電領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇、現(xiàn)狀與挑戰(zhàn),對(duì)推動(dòng)該領(lǐng)域的快速發(fā)展具有重要學(xué)術(shù)價(jià)值。本書(shū)根據(jù)該領(lǐng)域的特點(diǎn)和自身發(fā)展

    • ISBN:9787030658302
  • 信息功能器件(石永敬 )
    • 信息功能器件(石永敬 )
    • 石永敬 主編 陳敏、陳玉華 副主編/2020-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥59.8
    • 《信息功能器件》論述了從材料效應(yīng)到功能器件的邏輯關(guān)系,系統(tǒng)地闡述了信息功能材料的基本效應(yīng)、材料特性以及信息功能器件的原理、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用。全書(shū)共9章,第1章介紹信息功能材料和信息功能器件,信息功能器件的研究?jī)?nèi)容以及信息功能材料和器件的發(fā)展態(tài)勢(shì);第2章講解摻雜半導(dǎo)體材料和器件的基礎(chǔ)知識(shí);第3章到第9章依次講述摻雜半導(dǎo)體材料的

    • ISBN:9787122375193
  • 納米構(gòu)建熱電薄膜
    • 納米構(gòu)建熱電薄膜
    • 胡志宇,吳振華 著/2020-8-1/ 上海交通大學(xué)出版社/定價(jià):¥99
    • 隨著半導(dǎo)體熱電材料性能與熱電器件效率的提升,熱電發(fā)電系統(tǒng)未來(lái)很有可能替代傳統(tǒng)瓦特時(shí)代的機(jī)械熱機(jī),成為新一代環(huán)保、高效、全固態(tài)的熱能啟動(dòng)發(fā)電系統(tǒng)。本書(shū)基于作者多年來(lái)從事熱電薄膜所積累的創(chuàng)新科研成果,梳理了熱電薄膜的微觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與性能調(diào)控策略,總結(jié)了利用低維納米結(jié)構(gòu)提高材料熱電性能的手段。本書(shū)使用物理氣相沉積方法構(gòu)建納米尺

    • ISBN:9787313234117
  • 激光二極管光束基礎(chǔ)、控制及其特征
    • 激光二極管光束基礎(chǔ)、控制及其特征
    • [美] Haiyin,Sun 著,蔡榮立 譯/2020-6-1/ 國(guó)防工業(yè)出版社/定價(jià):¥48
    • 《激光二極管光束基礎(chǔ)、控制及其特征》總結(jié)了多年來(lái)激光二極管在工業(yè)應(yīng)用上的經(jīng)驗(yàn),集中講述實(shí)用性知識(shí),只討論一些讀者為了理解這個(gè)問(wèn)題所必須具備的基本物理和數(shù)學(xué)知識(shí)!都す舛䴓O管光束基礎(chǔ)、控制及其特征》旨在為那些初涉激光二極管應(yīng)用的科學(xué)家和工程師,以及正在研究激光和光學(xué)的本科生和研究生提供一個(gè)實(shí)際的指導(dǎo)和參考。作者希望讀者能

    • ISBN:9787118121216
  • 半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)
    • 半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)
    • 劉忠立,高見(jiàn)頭 著/2020-6-1/ 國(guó)防工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 《半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)》共11章,結(jié)合作者30多年的研究經(jīng)驗(yàn),從輻射環(huán)境及其相關(guān)半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)知識(shí)開(kāi)始,詳細(xì)介紹了各種半導(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)機(jī)理和加固方案,并整理和分享了先進(jìn)工藝輻射效應(yīng)的研究動(dòng)向!栋雽(dǎo)體材料及器件的輻射效應(yīng)》內(nèi)容全面、系統(tǒng)、精煉、易于理解,可作為高等院校相關(guān)課程的教材,也可供從事微電子、光

    • ISBN:9787118119299
  • 現(xiàn)代電子制造裝聯(lián)工序鏈缺陷與故障經(jīng)典案例庫(kù)
    • 現(xiàn)代電子制造裝聯(lián)工序鏈缺陷與故障經(jīng)典案例庫(kù)
    • 樊融融/2020-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥239
    • 本書(shū)從現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的大大小小的數(shù)百個(gè)缺陷和故障中,篩選出201個(gè)較典型的案例,按照現(xiàn)象描述及分析、形成原因及機(jī)理、解決措施等層次,將其編輯成冊(cè),旨在為現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的缺陷與故障的診斷提供一個(gè)較為敏捷的解決方法。本書(shū)可作為大中型電子制造企業(yè)中從事微電子裝備制造工藝、質(zhì)量、用戶服務(wù)、計(jì)

    • ISBN:9787121376641