隨著半導體熱電材料性能與熱電器件效率的提升，熱電發(fā)電系統(tǒng)未來很有可能替代傳統(tǒng)瓦特時代的機械熱機，成為新一代環(huán)保、高效、全固態(tài)的熱能啟動發(fā)電系統(tǒng)。 本書基于作者多年來從事熱電薄膜所積累的創(chuàng)新科研成果，梳理了熱電薄膜的微觀結(jié)構(gòu)設計與性能調(diào)控策略，總結(jié)了利用低維納米結(jié)構(gòu)提高材料熱電性能的手段。 本書使用物理氣相沉積方法構(gòu)建納米尺度的熱電薄膜，以大量詳實的第一手試驗數(shù)據(jù)為依據(jù)，探索不同材料種類、厚度、加工條件對熱電性能的影響，并建立了數(shù)學模型，通過調(diào)控相關參數(shù)實現(xiàn)熱學/電學性能的可編輯，最終達到提升熱電轉(zhuǎn)換效率的目的。 本書的主要研究對象為Si基和Sb2Te3基多層薄膜以及Sb2Te3和Bi2Te3基薄膜。 同時，對熱電薄膜的未來發(fā)展及應用提出了思考和展望，利于啟發(fā)從事能量轉(zhuǎn)換與利用的讀者的創(chuàng)新思維。 本書可供希望了解更多有關高性能低維材料制備的研究人員、工程技術人員和高等院校相關專業(yè)的師生參考。