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半導(dǎo)體材料及器件輻射缺陷與表征方法

半導(dǎo)體材料及器件輻射缺陷與表征方法

定  價(jià):128 元

叢書(shū)名:國(guó)家出版基金項(xiàng)目 國(guó)家出版基金資助項(xiàng)目 材料與器件輻射效應(yīng)及加固技術(shù)研究著作

        

  • 作者:李興冀等編著
  • 出版時(shí)間:2023/7/1
  • ISBN:9787576705447
  • 出 版 社:哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社
  • 中圖法分類(lèi):TN304 
  • 頁(yè)碼:401
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:24cm
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讀者對(duì)象:本書(shū)可供從事航天技術(shù)研究的專(zhuān)業(yè)人員和相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的科技人員參考,也可作為高等院校航空宇航科學(xué)與技術(shù)、空間科學(xué)、材料物理和集成電路學(xué)科的研究生教材

全書(shū)共分為4章,系統(tǒng)闡述了輻射誘導(dǎo)半導(dǎo)體缺陷的相關(guān)理論、數(shù)值模擬方法、表征技術(shù)及應(yīng)用?臻g輻射誘導(dǎo)缺陷是導(dǎo)致電子元器件性能退化的重要原因,然而輻射誘導(dǎo)缺陷的形成、演化和性質(zhì)與半導(dǎo)體材料本身物理屬性、器件類(lèi)型及結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。
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