由于石墨烯材料具有眾多的優(yōu)異特性，使其在半導體領域有著廣闊的應用前景，本書詳細介紹了石墨烯材料在半導體中的應用。全書共8章，包含三大部分內(nèi)容，分別為石墨烯材料簡述（第1~3章）、石墨烯在半導體器件中的應用（第4~6章）和石墨烯在半導體封裝散熱中的應用（第7~8章）。石墨烯材料簡述部分介紹了石墨烯材料及其發(fā)展和產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，石墨烯材料的制備、轉(zhuǎn)移及特性，以及石墨烯材料在半導體領域的應用發(fā)展；石墨烯在半導體器件中的應用部分介紹了石墨烯人工電磁材料的吸波特性、傳感器特性以及其在新型器件中的應用；石墨烯在半導體封裝散熱中的應用部分介紹了石墨烯材料在IGBT、LED等功率分立器件和IGBT、IPM、PIM等功率模塊中的封裝散熱設計以及應用仿真。
本書是一本理論基礎和應用研究相結(jié)合的專著，可供從事石墨烯材料相關研究的工程技術人員參考使用，也可作為高校電子、機械、微電子、材料等相關專業(yè)研究生和教師的參考書。