本書包括如下主題：基本概念，例如等離子設備中的阻抗失配和理論，以及能帶和Clausius-Clapeyron方程；半導體器件和制造設備的基礎知識，包括直流和交流電路、電場、磁場、諧振腔以及器件和設備中使用的部件；晶體管和集成電路，包括雙極型晶體管、結型場效應晶體管和金屬一半導體場效應晶體管；芯片制造的主要工藝，包括光刻、金屬化、反應離子刻蝕(RIE)、等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)、熱氧化和注入等；工藝設計和解決問題的技巧，例如如何設計干法刻蝕配方，以及如何解決在博世工藝中出現(xiàn)的微米草問題。