前言
第1章十八年“起”（1953—1972）
1.1國際大環(huán)境
1.1.1置之于死地
1.1.2“抗蘇援日”的機遇
1.1.3美國向“軍”，日本向“民”
1.1.4日美第一次半導體摩擦
1.2日本小環(huán)境
1.2.1經(jīng)濟振興的良好條件
1.2.2堅實的國際合作基礎
1.2.3萬能的通產(chǎn)省
1.3日本半導體產(chǎn)業(yè)布局
1.3.1全方位引進半導體技術(shù)
1.3.2兩次出手取得美國基礎專利
1.3.3用強力量攻需要的產(chǎn)業(yè)
1.3.4阻擊美國保護新興半導體產(chǎn)業(yè)
1.4日本半導體產(chǎn)業(yè)春秋
1.4.1晶體管傳奇（索尼）
1.4.2日本之光（東芝）
1.4.3日本頭號半導體企業(yè)（NEC）
1.5予中國之借鑒
1.5.1消化吸收也是一種能力
1.5.2政府主導技術(shù)方向宜慎之又慎
第2章十八年“承”（1973—1991）
2.1國際大環(huán)境
2.1.1日本悄然無聲的趕超
2.1.2美國對韓國的“偏愛”
2.1.3美國釣魚執(zhí)法自造“珍珠港危機”
2.1.4美國發(fā)動美日半導體戰(zhàn)爭
2.2日本小環(huán)境
2.3日本半導體產(chǎn)業(yè)布局
2.3.1技術(shù)立國：官產(chǎn)學研悶聲追趕
2.3.2高度重視材料和裝備自主研制
2.3.3以國內(nèi)市場換短板技術(shù)不能停
2.3.4偶爾高調(diào)也會埋下仇恨的種子
2.3.5英特爾與日本產(chǎn)業(yè)布局的因果
2.4日本半導體產(chǎn)業(yè)春秋
2.4.1半導體的皇冠：碾壓美國光刻機同行（尼康）
2.4.2先進設備制造：經(jīng)銷商起家快速登頂（東京電子）
2.4.3半導體材料：青出于藍而勝于藍（信越化學）
2.5予中國之借鑒
2.5.1團結(jié)就是力量
2.5.2三只眼看世界
2.5.3科研投入與產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩個方向脫節(jié)
2.5.4政策微妙之間能左右天下事
2.5.5產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移并不是簡單復制
2.5.6要避免過度強調(diào)先進工藝
2.5.7設備和材料是制約產(chǎn)業(yè)的瓶頸
2.5.8存儲芯片單一市場戰(zhàn)略必爭
2.5.9消費電子是做大產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場
2.5.10大規(guī)模出口是產(chǎn)業(yè)強大的重要標準
第3章三十年“轉(zhuǎn)”（1992—2021）
3.1國際大環(huán)境
3.1.1韓國借勢補位獨占存儲芯片工業(yè)
3.1.2并購和剝離成為半導體行業(yè)主旋律
3.1.3全球普遍存在的政府資金支持
3.1.4半導體產(chǎn)業(yè)正式進入周期運轉(zhuǎn)
3.1.5龍頭企業(yè)通吃利潤進一步強化
3.2日本小環(huán)境
3.2.1自行吹出巨大泡沫
3.2.2通產(chǎn)省神話的破滅
3.2.3企業(yè)大而不能倒
3.2.4缺乏跨國引智文化
3.2.5沒有硅谷難有原創(chuàng)
3.3日本半導體產(chǎn)業(yè)布局
3.3.1轉(zhuǎn)型系統(tǒng)級芯片
3.3.2看不清市場方向
3.3.3看不清產(chǎn)業(yè)模式
3.3.4沒有EDA的土壤
3.3.5與中國的一次攜手
3.3.6錯失在中國廣泛布局
3.4日本半導體產(chǎn)業(yè)春秋
3.4.1光刻機孤狼不敵群狼（尼康）
3.4.2存儲芯片工業(yè)的晚鐘（東芝）
3.4.3系統(tǒng)級芯片的擁抱取暖（瑞薩）
3.4.4開放式并購成就傳感器巨頭（TDK）
3.5予中國之借鑒
3.5.1研發(fā)補助，需橫跨半導體從基礎到應用
3.5.2IDM之爭，我們選擇怎樣的產(chǎn)業(yè)模式
3.5.3鼓勵創(chuàng)新，而不是保護巨頭巨量投入
3.5.4重視制造，而不是能用即可夠用就行
3.5.5理性分析，而不被無效產(chǎn)能誤導判斷
3.5.6境外投資，專業(yè)投資機構(gòu)與實體企業(yè)
3.5.7境內(nèi)并購，半導體企業(yè)IPO外的大道
3.5.8中國是否會步日美半導體戰(zhàn)爭的后塵
第4章出路在“合”（2022—）
4.1國際大環(huán)境
4.1.1美國30年后回歸半導體
4.1.2半導體成為常見封鎖工具
4.1.3謀求半導體小循環(huán)
4.1.4英國脫歐阻塞日本入歐通道
4.2日本小環(huán)境
4.2.1狹義半導體產(chǎn)業(yè)概念下的普通強國
4.2.2廣義半導體產(chǎn)業(yè)概念下的一方霸主
4.2.3短缺引發(fā)的供應鏈風險
4.3日本半導體產(chǎn)業(yè)布局
4.3.1爭奪新大米
4.3.2政熱民間冷
4.3.3強項在走弱
4.3.4地緣博弈中的非理性
4.4日本對外戰(zhàn)略合作的出路問題
4.4.1與強者合作的窘境
4.4.2夾在美國創(chuàng)新和亞洲制造中間
4.4.3擁抱大市場的誘惑
4.4.440年輪回兌現(xiàn)的關鍵
4.5予中國之借鑒
4.5.1自醒，不做溫水自得的青蛙
4.5.2超車，需要基礎研究四殺器
4.5.3開放，順應潮流合作中前行
第5章中日半導體合作展望
5.1東亞產(chǎn)業(yè)文化的共性
5.1.1戰(zhàn)略規(guī)劃能力
5.1.2超強應用能力
5.1.3群體創(chuàng)新激情
5.1.4內(nèi)卷難以避免
5.2中日合作“低潮造船、高潮出�！�
5.3中國資本市場熱是打通中外合作的通道
5.4中國半導體產(chǎn)業(yè)政策之方向
5.4.1正確認識我們的半導體實力
5.4.2中國半導體產(chǎn)業(yè)政策之方向
5.4.3以史為鑒，可知政策之春秋
附錄
附錄A日本、美國、中國半導體不完全記事
附錄B世界各國和地區(qū)半導體之啟示
參考文獻