目 錄
第一部分 概 述
第1章 全書概覽 2
1.1 寫作理念 3
1.2 內(nèi)容結(jié)構(gòu) 3
1.3 讀者范圍 3
1.4 本書的使用方法 4
1.5 總結(jié) 4
參考文獻 4
第二部分 軟 件
第2章 微控制器 6
2.1 引言 6
2.2 什么是“微”設備 6
2.3 微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理器等 6
2.4 微控制器架構(gòu) 7
2.5 中央處理單元 8
2.5.1 在數(shù)字域中表示數(shù)字 9
2.5.2 算術邏輯單元 9
2.6 數(shù)據(jù)總線和地址總線 10
2.7 內(nèi)存 10
2.8 子系統(tǒng)和外設 11
2.9 馮·諾依曼架構(gòu) 12
2.10 哈佛架構(gòu) 14
2.11 實例 15
2.11.1 Freescale MC9S12C32微控制器 15
2.11.2 Microchip PIC12F609微控制器 17
2.12 獲取更多信息 19
2.13 習題 19
第3章 微控制器的數(shù)學和數(shù)字操作 21
3.1 引言 21
3.2 基數(shù)和計數(shù) 21
3.3 表示負數(shù) 24
3.4 數(shù)據(jù)類型 25
3.5 常見數(shù)據(jù)類型的大小 26
3.6 固定長度變量的計算方法 26
3.7 模運算 27
3.8 數(shù)學快捷鍵 28
3.9 布爾代數(shù) 28
3.10 操作單個字節(jié) 29
3.11 測試單個位 30
3.12 習題 31
第4章 編程語言 33
4.1 引言 33
4.2 機器語言 34
4.3 匯編語言 34
4.4 高級語言 35
4.5 解釋器 35
4.6 編譯器 36
4.7 混合編譯/解釋器 37
4.8 集成開發(fā)環(huán)境(IDE) 39
4.9 選擇一種編程語言 39
4.10 習題 40
參考文獻 40
第5章 嵌入式系統(tǒng)的程序結(jié)構(gòu) 41
5.1 背景 41
5.2 事件驅(qū)動編程 41
5.3 事件檢測器 42
5.4 服務 44
5.5 事件驅(qū)動程序的建立 45
5.6 示例 46
5.7 事件驅(qū)動編程綜述 47
5.8 狀態(tài)機 48
5.9 軟件狀態(tài)機 49
5.10 蟑螂示例的狀態(tài)機 51
5.11 習題 52
參考文獻 53
第6章 軟件設計 54
6.1 引言 54
6.2 軟件設計與房屋建造 54
6.3 軟件設計技術簡介 55
6.3.1 分解 55
6.3.2 抽象、信息隱藏 55
6.3.3 偽代碼 56
6.4 軟件設計流程 57
6.4.1 需求分析 58
6.4.2 定義程序結(jié)構(gòu) 58
6.4.3 性能規(guī)范 59
6.4.4 接口規(guī)范 59
6.4.5 詳細設計 59
6.4.6 實現(xiàn) 59
6.4.7 單元測試 61
6.4.8 集成 61
6.5 示例 61
6.5.1 莫爾斯碼接收機的需求分析 62
6.5.2 莫爾斯碼接收機的系統(tǒng)架構(gòu) 62
6.5.3 莫爾斯碼接收機的軟件架構(gòu) 63
6.5.4 莫爾斯碼接收機的性能規(guī)范 65
6.5.5 莫爾斯碼接收機的接口規(guī)范 65
6.5.6 莫爾斯碼接收機的詳細設計 67
6.5.7 莫爾斯碼接收機的實現(xiàn) 76
6.5.8 莫爾斯碼接收機的單元測試 76
6.5.9 莫爾斯碼接收機的集成 77
6.6 習題 78
參考文獻 78
第7章 處理器間通信 79
7.1 引言 79
7.2 沒有媒質(zhì)就沒有消息 79
7.3 位并行和位串行通信 80
7.3.1 位串行通信 81
7.3.2 位并行通信 88
7.4 信號電平 89
7.4.1 TTL/CMOS電平 89
7.4.2 RS-232 89
7.4.3 RS-485 90
7.5 帶限信道上的通信 91
7.5.1 有限的帶寬和調(diào)制解調(diào)器 91
7.6 紅外光通信 93
7.7 無線電通信 94
7.7.1 RF遙控器 95
7.7.2 RF數(shù)據(jù)鏈路 95
7.7.3 RF網(wǎng)絡 95
7.8 習題 95
參考文獻 96
擴展閱讀 96
第8章 微控制器外設 97
8.1 訪問控制寄存器 97
8.2 并行輸入/輸出子系統(tǒng) 97
8.2.1 數(shù)據(jù)方向存儲器 98
8.2.2 輸入/輸出寄存器 98
8.2.3 共享功能引腳 99
8.3 定時器子系統(tǒng) 99
8.3.1 定時器基礎 100
8.3.2 定時器溢出 100
8.3.3 輸出比較 101
8.3.4 輸入捕獲 102
8.3.5 基于輸入捕獲和輸出比較的發(fā)動機控制 103
8.4 脈沖寬度調(diào)制(PWM) 104
8.5 PWM使用輸出比較系統(tǒng) 105
8.6 模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng) 106
8.6.1 A/D轉(zhuǎn)換過程 106
8.6.2 A/D轉(zhuǎn)換器時鐘 107
8.6.3 自動A/D轉(zhuǎn)換處理 107
8.7 中斷 107
8.8 習題 108
參考文獻 108
第三部分 電 子 學
第9章 基本電路分析及無源元件 110
9.1 電壓、電流和功率 110
9.2 電路和地 111
9.3 相關定律 112
9.4 電阻 113
9.4.1 串聯(lián)電阻和并聯(lián)電阻 114
9.4.2 分壓器 115
9.5 戴維南等效電路 115
9.6 電容 116
9.6.1 串聯(lián)電容和并聯(lián)電容 117
9.6.2 電容和時變信號 118
9.7 電感 119
9.7.1 電感和時變信號 120
9.8 時域法和頻域法 120
9.9 包含多種元件的電路分析 121
9.9.1 基本RC電路結(jié)構(gòu) 121
9.9.2 低通RC濾波器的時域特性 121
9.9.3 高通RC濾波器的時域特性 123
9.9.4 RL電路的時域特性 124
9.9.5 低通RC濾波器的頻域特性 125
9.9.6 高通RC濾波器的頻域特性 126
9.9.7 直流偏壓的高通RC濾波器 127
9.10 仿真工具 128
9.10.1 仿真工具的局限性 128
9.11 實際電壓源 128
9.12 實際測量 129
9.12.1 電壓測量 129
9.12.2 電流測量 130
9.13 實際電阻 130
9.13.1 實際電阻模型 130
9.13.2 電阻構(gòu)造基礎 130
9.13.3 碳膜電阻 131
9.13.4 金屬膜電阻 132
9.13.5 電阻的功耗 132
9.13.6 電位器 133
9.13.7 電阻的選擇 134
9.14 實際電容 134
9.14.1 實際電容模型 135
9.14.2 電容構(gòu)造基礎 135
9.14.3 極性和非極性電容 136
9.14.4 陶瓷圓盤電容 136
9.14.5 多層陶瓷電容(獨石電容) 136
9.14.6 鋁電解電容 136
9.14.7 鉭電容 137
9.14.8 薄膜電容 137
9.14.9 雙電層電容/超級電容 138
9.14.10 電容標識 138
9.14.11 電容的選擇 140
9.15 習題 140
擴展閱讀 142
第10章 半導體 143
10.1 摻雜、空穴和電子 143
10.2 二極管 144
10.2.1 二極管的V-I特性 144
10.2.2 Vf的大小 145
10.2.3 反向恢復 145
10.2.4 肖特基二極管 145
10.2.5 齊納二極管 146
10.2.6 發(fā)光二極管 147
10.2.7 光電二極管 147
10.3 雙極結(jié)型晶體管(BJT) 148
10.3.1 復合晶體管對(達林頓對) 151
10.3.2 光電晶體管 152
10.4 金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET) 152
10.5 如何選擇BJT和MOSFET 155
10.5.1 何時BJT是最好(唯一)的選擇 155
10.5.2 何時MOSFET是最好(唯一)的選擇 155
10.5.3 當MOSFET和BJT均可行時如何選擇 156
10.6 多晶體管電路 156
10.7 查閱晶體管數(shù)據(jù)表 157
10.7.1 查閱BJT數(shù)據(jù)表 157
10.7.2 查閱MOSFET數(shù)據(jù)表 159
10.7.3 應用實例 160
10.7.4 各種晶體管電路 161
10.8 習題 162
擴展閱讀 166
第11章 運算放大器 167
11.1 運算放大器的特征 167
11.2 負反饋 167
11.3 理想運算放大器 168
11.4 分析運算放大器電路 168
11.4.1 黃金準則 168
11.4.2 同相運算放大器結(jié)構(gòu) 168
11.4.3 反相運算放大器結(jié)構(gòu) 169
11.4.4 單位增益緩沖器 171
11.4.5 差分放大器結(jié)構(gòu) 172
11.4.6 求和器結(jié)構(gòu) 173
11.4.7 跨阻放大器結(jié)構(gòu) 174
11.4.8 運算放大器上的計算 174
11.5 比較器 175
11.5.1 比較器電路 176
11.6 習題 178
擴展閱讀 179
第12章 實際運算放大器與比較器 180
12.1 實際運算放大器的特性——理想假設的失效 180
12.1.1 非無窮大增益 180
12.1.2 開環(huán)增益隨頻率的變化 181
12.1.3 輸入電流不為零 181
12.1.4 輸出電壓源的非理想特性 182
12.1.5 其他非理想特性 183
12.2 查閱運算放大器數(shù)據(jù)表 185
12.2.1 最大值、最小值和典型值 185
12.2.2 數(shù)據(jù)表首頁 185
12.2.3 絕對最大定額 186
12.2.4 電氣特性 187
12.2.5 封裝 189
12.2.6 典型應用 189
12.3 比較器數(shù)據(jù)表的讀取 189
12.3.1 比較器封裝 190
12.4 運算放大器的對比 190
12.5 習題 192
擴展閱讀 193
第13章 傳感器 194
13.1 引言 194
13.2 傳感器輸出和微控制器輸入 194
13.3 傳感器設計 195
13.3.1 用熱敏電阻測量溫度 195
13.3.2 測量加速度 195
13.3.3 傳感器性能術語定義 196
13.4 基本傳感器與接口電路 202
13.4.1 開關傳感器 202
13.4.2 開關接口 203
13.4.3 電阻式傳感器 205
13.4.4 電阻式傳感器接口 205
13.4.5 電容式傳感器 208
13.4.6 電容式傳感器接口 208
13.5 傳感器縱覽 209
13.5.1 光敏元件 209
13.5.2 應變傳感器 215
13.5.3 溫度傳感器 218
13.5.4 磁場傳感器 222
13.5.5 接近傳感器 224
13.5.6 位置傳感器 225
13.5.7 加速度傳感器 231
13.5.8 壓力傳感器 232
13.5.9 壓強傳感器 233
13.6 習題 235
參考文獻 237
擴展閱讀 237
第14章 信號調(diào)理 238
14.1 信號調(diào)理的基本操作 238
14.2 去除偏置 238
14.2.1 放大值與偏置的相對值 239
14.2.2 交流耦合的偏置去除 240
14.3 放大 241
14.3.1 直流耦合多級放大 241
14.3.2 交流耦合多級放大 242
14.4 濾波 242
14.4.1 濾波器相關的專業(yè)術語 242
14.4.2 噪聲 243
14.4.3 無源濾波器 244
14.5 其他信號調(diào)理技術 245
14.5.1 儀表放大器 245
14.5.2 峰值檢測 246
14.6 實例分析 247
14.6.1 幅度信息提取 247
14.6.2 定時信息提取 248
14.7 習題 250
擴展閱讀 250
第15章 有源數(shù)字濾波器 251
15.1 有源濾波器 251
15.1.1 相位延遲 251
15.1.2 濾波器響應特性 252
15.1.3 有源濾波器的拓撲結(jié)構(gòu) 252
15.2 數(shù)字技術 256
15.2.1 數(shù)字濾波 256
15.2.2 數(shù)字信號處理 258
15.2.3 同步采樣 259
15.3 習題 259
參考文獻 260
擴展閱讀 260
第16章 數(shù)字輸入/輸出 261
16.1 引言 261
16.2 邏輯狀態(tài)表示 261
16.3 數(shù)字器件的理想特性 261
16.4 數(shù)字器件的實際特性 262
16.5 查閱數(shù)據(jù)表 263
16.6 數(shù)字輸入 263
16.6.1 輸入電壓要求 264
16.6.2 輸入電流要求 266
16.6.3 上拉電阻和下拉電阻 266
16.6.4 數(shù)字輸入時序 268
16.7 數(shù)字輸出 270
16.7.1 數(shù)字輸出電壓和電流 270
16.7.2 數(shù)字輸出的時序特性 271
16.8 輸入、輸出匹配 272
16.8.1 匹配特性評價 272
16.8.2 懸空和不確定輸入端的上拉和下拉 273
16.8.3 不兼容器件 276
16.9 習題 279
第17章 數(shù)字輸出和電路驅(qū)動 282
17.1 圖騰柱輸出 282
17.1.1 圖騰柱輸出特性 283
17.2 集電極開路/漏極開路輸出 284
17.2.1 集電極開路/漏極開路輸出特性 285
17.3 三態(tài)輸出 286
17.3.1 三態(tài)輸出特性 286
17.4 低端驅(qū)動器 287
17.4.1 低端驅(qū)動器數(shù)據(jù)表 288
17.5 高端驅(qū)動器 288
17.5.1 高端驅(qū)動器數(shù)據(jù)表 289
17.6 半橋和全橋 289
17.6.1 擊穿電流和死區(qū)時間 290
17.6.2 H橋數(shù)據(jù)表 290
17.7 溫升問題 291
17.8 習題 293
擴展閱讀 293
第18章 數(shù)字邏輯和集成電路 294
18.1 基本組合邏輯 294
18.1.1 真值表 295
18.1.2 用組合邏輯描述微控制器子系統(tǒng) 295
18.2 組合邏輯功能實現(xiàn) 295
18.2.1 數(shù)字比較器 296
18.2.2 數(shù)字多路復用器 296
18.2.3 解碼器 297
18.3 時序邏輯 297
18.4 時序邏輯功能實現(xiàn) 298
18.4.1 D觸發(fā)器 298
18.4.2 J-K觸發(fā)器 298
18.4.3 計數(shù)器 298
18.4.4 移位寄存器 300
18.5 邏輯系列 300
18.6 基于邏輯器件的微控制器功能擴展 301
18.6.1 基于多路復用器的輸入功能擴展 301
18.6.2 基于解碼器的輸出功能擴展 302
18.6.3 基于移位寄存器的輸入功能擴展 302
18.6.4 基于移位寄存器的輸出功能擴展 304
18.6.5 使用SPI子系統(tǒng)與移位寄存器 305
18.7 555定時器 305
18.7.1 555定時器的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 305
18.7.2 非穩(wěn)態(tài)操作 306
18.7.3 單穩(wěn)態(tài)操作 306
18.7.4 其他用途的555定時器 307
18.8 習題 307
參考文獻 308
第19章 A/D和D/A轉(zhuǎn)換器 309
19.1 數(shù)字域和模擬域的接口 309
19.2 連續(xù)信號的數(shù)字化 310
19.3 A/D和D/A轉(zhuǎn)換器的性能 311
19.3.1 理想A/D轉(zhuǎn)換器的性能 313
19.3.2 A/D轉(zhuǎn)換器的誤差 314
19.3.3 理想D/A轉(zhuǎn)換器的性能 315
19.3.4 D/A轉(zhuǎn)換器的誤差 316
19.4 D/A轉(zhuǎn)換器設計 317
19.4.1 基于脈沖寬度調(diào)制生成模擬電壓 317
19.4.2 基于求和放大器的D/A轉(zhuǎn)換器 317
19.4.3 串行D/A轉(zhuǎn)換器 319
19.4.4 R-2R階梯D/A轉(zhuǎn)換器 320
19.5 A/D轉(zhuǎn)換器設計 321
19.5.1 單斜率A/D轉(zhuǎn)換器和雙斜率A/D轉(zhuǎn)換器 322
19.5.2 并行比較A/D轉(zhuǎn)換器 323
19.5.3 串并行比較A/D轉(zhuǎn)換器 324
19.5.4 逐次逼近寄存器A/D轉(zhuǎn)換器 325
19.5.5 Σ-Δ A/D轉(zhuǎn)換器 326
19.6 習題 327
擴展閱讀 328
第20章 穩(wěn)壓器、電源和電池 329
20.1 引言 329
20.2 功率需求與電源 329
20.3 穩(wěn)壓器 329
20.3.1 穩(wěn)壓器的相關指標與定義 330
20.3.2 線性穩(wěn)壓器 332
20.3.3 開關穩(wěn)壓器 338
20.4 電源 343
20.4.1 線性電源 343
20.4.2 開關電源 345
20.5 電池和電化學單電池 347
20.5.1 電池性能和特性 349
20.5.2 原電池 351
20.5.3 二次電池 352
20.5.4 電池的安全和環(huán)境問題 356
20.6 習題 357
擴展閱讀 358
第21章 噪聲、接地和隔離 359
21.1 噪聲耦合通道 359
21.2 傳導耦合噪聲 360
21.2.1 傳導耦合通道原型 360
21.2.2 減少傳導耦合噪聲 360
21.2.3 減少噪聲源的影響：去耦 361
21.2.4 減少傳導噪聲的耦合 362
21.2.5 減少接收端的傳導噪聲：電源濾波 362
21.2.6 減少傳導噪聲的有效方法 362
21.3 電容耦合噪聲 363
21.3.1 電容耦合通道原型 363
21.3.2 減少電容耦合噪聲 364
21.3.3 噪聲源電容耦合噪聲的消減 365
21.3.4 減少電容耦合噪聲的耦合 365
21.3.5 屏蔽 366
21.3.6 減少接收端的電容耦合噪聲 367
21.3.7 減少電容耦合噪聲的有效方法 367
21.4 電感耦合噪聲 368
21.4.1 電感耦合通道原型 368
21.4.2 噪聲源電感耦合噪聲的消減 368
21.4.3 減少電感耦合噪聲的耦合 369
21.4.4 減少接收端的電感耦合噪聲 369
21.4.5 減少電感耦合噪聲的有效方法 369
21.5 隔離 369
21.5.1 光隔離 369
21.5.2 電容隔離 371
21.5.3 電感隔離 371
21.5.4 隔離技術對比 371
21.6 習題 371
擴展閱讀 373
第四部分 執(zhí) 行 器
第22章 永磁有刷直流電機的特性 376
22.1 引言 376
22.2 次分馬力永磁有刷直流電機 376
22.3 電氣模型 379
22.4 反電動勢與發(fā)電機效應 379
22.5 永磁有刷直流電機的特性參數(shù) 379
22.6 恒定電壓特性方程 380
22.7 功率特性 383
22.8 直流電機效率 385
22.9 減速器 388
22.10 習題 389
參考文獻 390
擴展閱讀 390
第23章 永磁有刷直流電機的應用 391
23.1 引言 391
23.2 電感反沖 391
23.2.1 電感反沖小結(jié) 396
23.3 電機的雙向控制 396
23.3.1 商用H橋集成電路 398
23.3.2 用于大電流的H橋 400
23.4 基于脈沖寬度調(diào)制的轉(zhuǎn)速控制 400
23.5 習題 404
參考文獻 405
擴展閱讀 405
第24章 螺線管 406
24.1 引言 406
24.2 螺線管的結(jié)構(gòu) 406
24.3 螺線管的性能 407
24.4 螺線管的驅(qū)動 409
24.5 機械響應時間 410
24.6 螺線管的應用 410
24.7 習題 411
擴展閱讀 414
第25章 無刷直流電機 415
25.1 引言 415
25.2 無刷直流電機的結(jié)構(gòu) 415
25.3 無刷直流電機的運行 416
25.3.1 傳感換向器 417
25.3.2 無傳感換向器 417
25.4 BLDC 電機驅(qū)動 418
25.5 無刷直流電機的換向 419
25.6 BLDC電機驅(qū)動集成電路 421
25.7 有刷直流電機和無刷直流電機的對比 422
25.8 習題 422
擴展閱讀 423
第26章 步進電機 424
26.1 引言 424
26.2 步進電機的結(jié)構(gòu) 424
26.3 可變反應式步進電機 426
26.4 混合式步進電機 427
26.5 不同類型步進電機的對比 427
26.6 步進電機的內(nèi)部接線 428
26.7 步進電機的驅(qū)動 429
26.8 步進電機的步進順序 430
26.9 步進電機驅(qū)動順序的產(chǎn)生 433
26.10 步進電機的動態(tài)特性 434
26.11 步進電機性能定義 436
26.12 基于驅(qū)動部件的步進電機性能優(yōu)化 437
26.13 減速 439
26.14 習題 440
擴展閱讀 441
第27章 其他執(zhí)行器技術 442
27.1 引言 442
27.2 氣動液壓系統(tǒng) 442
27.2.1 電磁閥 443
27.2.2 伺服閥 445
27.2.3 氣動和液壓執(zhí)行器 446
27.3 RC伺服系統(tǒng) 449
27.4 壓電執(zhí)行器 451
27.4.1 壓電執(zhí)行器的類型 452
27.5 形狀記憶合金執(zhí)行器 455
27.6 總結(jié) 458
27.7 習題 459
擴展閱讀 459
第28章 基本閉環(huán)控制 460
28.1 引言 460
28.2 相關術語 460
28.3 開環(huán)控制 461
28.4 開/關閉環(huán)控制 462
28.5 線性閉環(huán)控制 462
28.5.1 開始設計 463
28.5.2 智能化 464
28.5.3 干擾抑制 466
28.5.4 引入微分控制進一步提高性能 468
28.5.5 增益選擇 469
28.6 系統(tǒng)類型與積分控制的必要性 471
28.7 控制環(huán)路率的選擇 472
28.8 ad-hoc法 473
28.9 習題 475
參考文獻 477
擴展閱讀 477
第五部分 機電一體化項目與系統(tǒng)工程
第29章 快速原型制作 480
29.1 引言 480
29.2 為什么要制作原型樣機 480
29.3 原型制作理念：搭建或者仿真 481
29.4 機械系統(tǒng)的快速原型制作 482
29.4.1 實體建模工具 482
29.4.2 系統(tǒng)動力學建模 482
29.4.3 泡沫塑料板、美工刀、熱熔膠 483
29.4.4 二維快速成型激光切割機/激光刀模機 485
29.4.5 廉價的二維快速成型 486
29.4.6 凸舌/凹槽結(jié)構(gòu) 486
29.4.7 玩具行業(yè) 486
29.4.8 三維快速成型(SLA、SLS、FDM)和軟模鑄件 487
29.5 電氣系統(tǒng)的快速原型制作 489
29.5.1 原理圖和電路仿真工具 490
29.5.2 電路原型制作：面包板、繞線和性能板 491
29.5.3 PCB原型 493
29.5.4 焊接 494
29.6 供應商和資源選擇 496
29.7 習題 497
參考文獻 497
第30章 項目規(guī)劃和管理 498
30.1 引言 498
30.2 日益復雜的系統(tǒng)需要過程管理 498
30.3 項目規(guī)劃與實施 499
30.3.1 系統(tǒng)需求 500
30.3.2 設計備選方案遴選 501
30.3.3 設計概念評價：原型和迭代 504
30.3.4 規(guī)范 504
30.4 管理工具 505
30.4.1 項目管理 505
30.4.2 系統(tǒng)工程 507
30.4.3 協(xié)同設計 507
30.5 溝通與文檔化 508
30.6 問題與建議 509
30.7 習題 510
參考文獻 511
擴展閱讀 511
第31章 故障排查 512
31.1 引言 512
31.2 追根溯源找漏洞 512
31.3 預防為主，事半功倍 514
31.4 如何對待故障排查 519
31.5 總結(jié) 520
31.6 習題 520
第32章 機電一體化系統(tǒng)集成與融合 521
32.1 引言 521
32.2 項目描述 521
32.3 系統(tǒng)需求分析 522
32.4 設計方案及備選方案 523
32.4.1 零號團隊的基本設計構(gòu)想 523
32.4.2 Ruff團隊的基本設計構(gòu)想 526
32.4.3 備選方案的審查 528
32.5 形態(tài)圖 529
32.6 設計概念評價：原型與優(yōu)化 530
32.7 項目實施階段 532
32.7.1 Ruff團隊的驅(qū)動電機選擇 532
32.7.2 零號團隊的球釋放電機選擇 533
32.7.3 零號團隊的信標傳感器電路演進 533
32.7.4 零號團隊的支撐剛度問題 534
32.7.5 零號團隊的羅盤傳感器故障 535
32.8 設計成品 535
32.8.1 Ruff團隊的設計成品 535
32.8.2 零號團隊的設計成品 536
32.9 性能結(jié)果 537
32.10 學生的智慧結(jié)晶 537
致謝 538
附錄A 電阻色碼和標稱值 539
附錄B 示例C代碼 540
附錄C 第32章項目描述 551