項(xiàng)目1常用電子元器件及其檢測(cè)
1.1電子元器件的類(lèi)別與檢測(cè)儀器、工具
1.1.1通孔插件元件與貼片元件
1.1.2無(wú)源元件與有源器件
1.1.3分立元件和集成元件
1.1.4電子元器件常用的檢測(cè)儀器
1.1.5指針式萬(wàn)用表的使用技巧
1.1.6數(shù)字式萬(wàn)用表的使用技巧
1.1.7電子元器件常用的檢測(cè)輔助工具
1.2電阻及其檢測(cè)
1.2.1電阻的基本知識(shí)
1.2.2固定電阻的主要性能參數(shù)
1.2.3可變電阻的主要性能指標(biāo)
1.2.4敏感電阻的性能與用途
1.2.5電阻的標(biāo)注方法
1.2.6固定電阻的檢測(cè)
1.2.7可變電阻的檢測(cè)
1.2.8敏感電阻的檢測(cè)方法
1.3電容及其檢測(cè)
1.3.1電容的基本知識(shí)
1.3.2電容的主要性能參數(shù)
1.3.3電容的標(biāo)注方法
1.3.4電容容量的檢測(cè)
1.3.5電容故障檢測(cè)、判斷
1.3.6電解電容的極性識(shí)別與好壞檢測(cè)
1.4電感和變壓器及其檢測(cè)
1.4.1電感的基本知識(shí)
1.4.2電感的主要性能參數(shù)和標(biāo)注方法
1.4.3電感的檢測(cè)
1.4.4變壓器的基本知識(shí)
1.4.5變壓器的主要性能參數(shù)
1.4.6變壓器的檢測(cè)
1.5半導(dǎo)體器件及其檢測(cè)
1.5.1半導(dǎo)體器件的基本知識(shí)
1.5.2二極管的概念
1.5.3二極管的極性判別
1.5.4二極管的性能檢測(cè)
1.5.5特殊類(lèi)型的二極管及其檢測(cè)
1.5.6橋堆的概念
1.5.7橋堆的檢測(cè)
1.5.8晶體三極管的概念
1.5.9三極管引腳的極性判別
1.5.10晶體三極管性能的檢測(cè)
1.5.11晶閘管及其作用
1.5.12場(chǎng)效應(yīng)管（FET）
1.5.13場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)
1.5.14集成電路及其分類(lèi)
1.5.15集成電路引腳的分布規(guī)律及識(shí)別方法
1.5.16集成電路的檢測(cè)
1.5.17集成電路的拆卸方法
1.5.18集成電路的使用注意事項(xiàng)
1.6LED數(shù)碼管及其檢測(cè)
1.6.1LED數(shù)碼管的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及連接方式
1.6.2LED數(shù)碼管的檢測(cè)
1.7其他常用電子元器件的檢測(cè)
1.7.1開(kāi)關(guān)件的作用、分類(lèi)及性能參數(shù)
1.7.2開(kāi)關(guān)件的檢測(cè)
1.7.3接插件的作用及特點(diǎn)
1.7.4接插件的檢測(cè)
1.7.5熔斷器及其作用
1.7.6熔斷器的檢測(cè)
1.7.7電聲器件的分類(lèi)與作用
1.7.8電聲器件的檢測(cè)
項(xiàng)目小結(jié)
自我測(cè)試1
項(xiàng)目2電子產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備工藝
2.1電路圖的識(shí)讀
2.1.1識(shí)圖的基本知識(shí)
2.1.2常用電路圖的識(shí)讀技巧
2.2導(dǎo)線(xiàn)的加工
2.2.1電子產(chǎn)品中的常用線(xiàn)料
2.2.2導(dǎo)線(xiàn)加工中的常用工具（設(shè)備）及使用
2.2.3普通導(dǎo)線(xiàn)的加工
2.2.4屏蔽導(dǎo)線(xiàn)或同軸電纜的加工
2.2.5扁平電纜的加工
2.2.6線(xiàn)把的扎制
2.3元器件引線(xiàn)的成形加工
2.3.1元器件引線(xiàn)成形的常用工具及使用
2.3.2元器件引線(xiàn)的預(yù)加工
2.3.3元器件引線(xiàn)成形的要求
2.3.4元器件引線(xiàn)成形的方法
2.4印制電路板的制作
2.4.1常用覆銅板及其分類(lèi)
2.4.2印制電路板及其特點(diǎn)
2.4.3印制電路板的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
2.4.4電子制作中電子元器件選用的基本原則
2.4.5手工自制印制電路板的方法和技巧
2.4.6印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)
項(xiàng)目小結(jié)
自我測(cè)試2
項(xiàng)目3焊接工藝與技術(shù)
3.1焊接的基本知識(shí)
3.1.1焊接的概念
3.1.2焊接材料
3.1.3焊接輔助材料
3.2手工焊接工具
3.2.1電烙鐵
3.2.2電烙鐵的檢測(cè)、使用與維護(hù)
3.2.3烙鐵頭的選擇技巧
3.2.4電熱風(fēng)槍
3.2.5焊接用輔助工具及使用
3.3手工焊接技術(shù)
3.3.1手工焊接的操作要領(lǐng)
3.3.2手工焊接的操作方法
3.3.3易損元器件的焊接技巧
3.3.4手工焊接的工藝要求
3.4焊點(diǎn)的質(zhì)量分析
3.4.1焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
3.4.2焊點(diǎn)的檢查方法
3.4.3焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析
3.5手工拆焊
3.6自動(dòng)焊接技術(shù)
3.6.1浸焊技術(shù)
3.6.2波峰焊接技術(shù)
3.6.3再流焊技術(shù)
3.7表面安裝技術(shù)SMT
3.7.1表面安裝元器件
3.7.2SMT技術(shù)的安裝方式
3.7.3表面安裝技術(shù)SMT的工藝流程
3.7.4表面安裝技術(shù)SMT的設(shè)備簡(jiǎn)介
3.7.5SMT技術(shù)的焊接質(zhì)量分析
3.7.6表面安裝技術(shù)SMT的特點(diǎn)
3.8無(wú)鉛焊接技術(shù)
3.8.1無(wú)鉛化所涉及的范圍及措施
3.8.2無(wú)鉛焊接存在的問(wèn)題
3.8.3無(wú)鉛焊接的可靠性分析
3.8.4無(wú)鉛焊接的質(zhì)量分析
項(xiàng)目小結(jié)
自我測(cè)試3
項(xiàng)目4電子整機(jī)裝配與拆卸
4.1電子整機(jī)產(chǎn)品的裝配要求
4.1.1電子整機(jī)產(chǎn)品裝配的類(lèi)別
4.1.2電子產(chǎn)品裝配的技術(shù)要求
4.2電子產(chǎn)品的裝配工藝流程
4.2.1電子產(chǎn)品裝配工藝流程
4.2.2電子產(chǎn)品生產(chǎn)流水線(xiàn)
4.2.3電子產(chǎn)品的總裝順序和基本要求
4.2.4總裝的質(zhì)量檢查
4.3電子產(chǎn)品常用的連接裝配技術(shù)
4.3.1壓接技術(shù)
4.3.2繞接技術(shù)
4.3.3穿刺技術(shù)
4.3.4螺紋連接
4.3.5螺紋連接工具及裝拆技巧
4.4電子整機(jī)的拆卸
4.4.1拆卸工具及使用方法
4.4.2拆卸方法與技巧
項(xiàng)目小結(jié)
自我測(cè)試4
項(xiàng)目5調(diào)試技術(shù)
5.1調(diào)試的基本知識(shí)
5.1.1調(diào)試的概念
5.1.2整機(jī)調(diào)試的工藝流程
5.1.3調(diào)試的安全措施
5.2調(diào)試儀器及其使用
5.2.1示波器及其使用
5.2.2模擬示波器
5.2.3數(shù)字示波器
5.2.4信號(hào)發(fā)生器及其使用
5.2.5雙蹤直流穩(wěn)壓電源
5.2.6調(diào)試儀器設(shè)備的使用安全措施
5.3電子產(chǎn)品整機(jī)電路調(diào)試
5.3.1整機(jī)電路調(diào)試的主要內(nèi)容和步驟
5.3.2測(cè)試儀器的選擇與配置
5.3.3靜態(tài)測(cè)試
5.3.4靜態(tài)的調(diào)整
5.3.5動(dòng)態(tài)調(diào)試的概念
5.3.6波形的測(cè)試與調(diào)整
5.3.7頻率特性的測(cè)試與調(diào)整
5.4調(diào)試舉例
5.4.1超外差收音機(jī)的組成及主要技術(shù)指標(biāo)
5.4.2基板調(diào)試
5.4.3整機(jī)調(diào)試
5.4.4電子整機(jī)全性能測(cè)試
5.5調(diào)試過(guò)程中的故障查找及處理
5.5.1調(diào)試過(guò)程中的故障特點(diǎn)和故障現(xiàn)象
5.5.2故障查找方法
5.5.3調(diào)試過(guò)程中的故障處理步驟
5.5.4故障檢修舉例
項(xiàng)目小結(jié)
自我測(cè)試5
項(xiàng)目6電子整機(jī)的檢驗(yàn)、防護(hù)與生產(chǎn)管理標(biāo)準(zhǔn)
6.1電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)
6.1.1檢驗(yàn)的概念和流程
6.1.2檢驗(yàn)的方法
6.1.3檢驗(yàn)的三個(gè)階段
6.1.4電子產(chǎn)品的外觀(guān)檢驗(yàn)
6.1.5電子產(chǎn)品的性能檢驗(yàn)
6.1.6電子產(chǎn)品的例行試驗(yàn)
6.1.7產(chǎn)品檢驗(yàn)的儀器設(shè)備
6.2電子整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù)
6.2.1影響電子產(chǎn)品的環(huán)境因素
6.2.2電子產(chǎn)品的防護(hù)
6.2.3防護(hù)的技術(shù)要求
6.2.4電子產(chǎn)品的抗干擾措施
6.2.5電子產(chǎn)品的包裝
6.3電子產(chǎn)品的技術(shù)文件
6.3.1技術(shù)文件的特點(diǎn)與分類(lèi)
6.3.2設(shè)計(jì)文件
6.3.3工藝文件
6.4電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化與新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
6.4.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化
6.4.2電子新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)
6.4.3電子新產(chǎn)品的試制
6.5電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
6.5.1ISO的含義及ISO的主要職責(zé)
6.5.2lSO 9000質(zhì)量管理和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
6.5.3GB/T 19000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
項(xiàng)目小結(jié)
自我測(cè)試6
項(xiàng)目7技能操作實(shí)訓(xùn)
7.1基礎(chǔ)技能訓(xùn)練
7.1.1常用檢測(cè)儀器的使用
7.1.2電阻、電容、電感和變壓器的識(shí)別與檢測(cè)
7.1.3二極管、三極管的識(shí)別與檢測(cè)
7.1.4集成電路、橋堆、LED數(shù)碼管、晶閘管的引腳識(shí)別與檢測(cè)
7.1.5機(jī)械開(kāi)關(guān)、接插件、熔斷器及電聲器件的檢測(cè)
7.1.6導(dǎo)線(xiàn)端頭的處理、加工與檢測(cè)
7.1.7元器件的成形與安裝
7.1.8電路圖的識(shí)讀
7.1.9手工自制印制電路板
7.1.10電烙鐵的檢測(cè)及維修
7.1.11手工焊接
7.1.12電子元器件的拆卸
7.2綜合技能訓(xùn)練
7.2.1萬(wàn)用表的安裝與調(diào)試
7.2.2超外差收音機(jī)的安裝與調(diào)試
7.2.3分立可調(diào)式直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試
7.2.4集成可調(diào)式直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試
7.2.5直流充電電源的設(shè)計(jì)制作
7.2.6定時(shí)開(kāi)關(guān)電路的設(shè)計(jì)與制作
7.2.7紅外線(xiàn)光電開(kāi)關(guān)電路
7.2.8觸摸式臺(tái)燈電路的設(shè)計(jì)與制作
7.2.9氣體煙霧報(bào)警電路的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試
7.2.10水位自動(dòng)控制電路的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試
7.2.11數(shù)字顯示頻率計(jì)
附錄A常用模擬和數(shù)字集成電路芯片介紹
附錄B常用集成電路引腳排列