第1章 電子產(chǎn)品結構工藝基礎 1
1．1 電子產(chǎn)品基礎知識 1
1．1．1 電子產(chǎn)品的特點 1
1．1．2 電子產(chǎn)品的工作環(huán)境 1
1．1．3 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求 2
1．1．4 電子產(chǎn)品的使用要求 3
1．2 電子產(chǎn)品的可靠性 4
1．2．1 可靠性概述 4
1．2．2 提高電子產(chǎn)品可靠性的措施 8
1．3 電子產(chǎn)品的防護 9
1．3．1 氣候因素的防護 9
1．3．2 電子產(chǎn)品的散熱及防護 14
1．3．3 機械因素的防護 19
1．3．4 電磁干擾的屏蔽 23
本章小結 27
習題1 27
第2章 常用材料 29
2．1 導電材料 29
2．1．1 線材 29
2．1．2 覆銅板 32
2．2　焊接材料 33
2．2．1 焊料 33
2．2．2 焊劑 35
2．2．3 阻焊劑 35
2．3　絕緣材料 36
2．3．1 絕緣材料的特性 36
2．3．2 常用絕緣材料 37
2．4　粘接材料 39
2．4．1 粘接材料的特性 39
2．4．2 常用黏合劑介紹 40
2．5　磁性材料 41
2．5．1 磁性材料的特性 41
2．5．2 常用磁性材料 42
本章小結 43
習題2 44
第3章 常用電子元器件 45
3．1 RCL元件 45
3．1．1 電阻器 45
3．1．2 電容器 52
3．1．3 電感器 55
3．2 半導體器件 57
3．2．1 二極管 57
3．2．2 三極管 60
3．2．3 場效應管 61
3．3 集成電路 63
3．3．1 集成電路的基本性質(zhì) 63
3．3．2 集成電路的識別與檢測 63
3．4 表面組裝元器件 65
3．4．1 表面組裝元器件的特性 65
3．4．2 表面組裝元器件的基本類型 65
3．4．3 表面組裝元器件的選擇與使用 69
3．5 其它常用器件 69
3．5．1 壓電器件 69
3．5．2 電聲器件 71
3．5．3 光電器件 74
本章小結 75
習題3 75
實訓項目：電子元件的檢測 76
第4章 印制電路板設計與制造 78
4．1 印制電路板設計基礎 78
4．1．1　印制電路板的設計內(nèi)容和要求 78
4．1．2 印制焊盤 78
4．1．3 印制導線 80
4．2 印制電路的設計 82
4．2．1 印制板的布局 82
4．2．2 印制電路圖的設計 85
4．2．3 印制電路的計算機輔助設計簡介 88
4．3 印制電路板的制造工藝 89
4．3．1 印制電路板原版底圖的制作 89
4．3．2 印制電路板的印制 90
4．3．3 印制電路板的蝕刻與加工 91
4．3．4 印制電路質(zhì)量檢驗 91
4．4 印制電路板的手工制作 92
4．4．1 涂漆法 92
4．4．2 貼圖法 93
4．4．3 刀刻法 94
4．4．4 感光法 94
4．4．5 熱轉(zhuǎn)印法 94
本章小結 94
習題4 95
實訓項目：印制電路板的手工制作 95
第5章 電子產(chǎn)品裝連技術 96
5．1 緊固件連接技術 96
5．1．1 螺裝技術 96
5．1．2 鉚裝技術 99
5．2 粘接技術 100
5．2．1 黏合機理 100
5．2．2 粘接工藝 101
5．3 導線連接技術 102
5．3．1 導線連接的特點 102
5．3．2 導線連接工藝 103
5．4 印制連接技術 106
5．4．1 印制連接的特點 106
5．4．2 印制連接工藝 106
本章小結 108
習題5 108
第6章 焊接技術 109
6．1 焊接基礎知識 109
6．1．1 焊接的分類及特點 109
6．1．2 焊接機理 110
6．2 手工焊接技術 112
6．2．1 焊接工具 112
6．2．2 手工焊接方法 114
6．3 自動焊接技術 120
6．3．1 浸焊 120
6．3．2 波峰焊 121
6．3．3 再流焊 123
6．3．4 免洗焊接技術 125
6．4 無鉛焊接技術 125
6．4．1 無鉛焊料 125
6．4．2 無鉛焊接工藝 126
6．5 拆焊 127
6．5．1 拆焊的要求 127
6．5．2 拆焊的方法 128
本章小結 129
習題6 129
實訓項目：手工焊接練習 130
第7章 電子產(chǎn)品裝配工藝 132
7．1 裝配工藝技術基礎 132
7．1．1 組裝特點及技術要求 132
7．1．2 組裝方法 133
7．2 裝配準備工藝 133
7．2．1 導線的加工工藝 133
7．2．2 浸錫工藝 139
7．2．3 元器件引腳成型工藝 141
7．3 電子元器件的安裝 143
7．3．1 導線的安裝 143
7．3．2 普通元器件的安裝 146
7．3．3 特殊元器件的安裝 147
7．4 整機組裝 150
7．4．1 整機組裝的結構形式 150
7．4．2 整機組裝工藝 151
7．5 微組裝技術簡介 154
7．5．1 微組裝技術的基本內(nèi)容 154
7．5．2 微組裝焊接技術 155
本章小結 156
習題7 157
實訓項目：元件安裝和整機裝配訓練 157
第8章 表面組裝技術（SMT） 159
8．1 概述 159
8．1．1 SMT工藝發(fā)展 159
8．1．2 SMT的工藝特點 160
8．1．3 表面組裝印制電路板（SMB） 161
8．2 表面組裝工藝 163
8．2．1 表面組裝工藝組成 163
8．2．2 組裝方式 164
8．2．3 組裝工藝流程 165
8．3 表面組裝設備 166
8．3．1 涂布設備 166
8．3．2 貼裝設備 167
8．4 SMT焊接工藝 169
8．4．1 SMT焊接方法與特點 169
8．4．2 SMT焊接工藝 170
8．4．3 清洗工藝技術 172
本章小結 173
習題8 173
實訓項目 SMC/SMD的手工焊接 174
第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 175
9．1 概述 175
9．1．1 調(diào)試工作的內(nèi)容 175
9．1．2 調(diào)試方案的制訂 176
9．2 調(diào)試儀器 177
9．2．1 調(diào)試儀器的選擇 177
9．2．2 調(diào)試儀器的配置 177
9．3 調(diào)試工藝技術 177
9．3．1 調(diào)試工作的一般程序 177
9．3．2 靜態(tài)調(diào)試 178
9．3．3 動態(tài)調(diào)試 179
9．4 整機質(zhì)檢 181
9．4．1 質(zhì)檢的基本知識 181
9．4．2 驗收試驗 182
9．4．3 例行試驗 183
9．5 故障檢修 184
9．5．1 故障檢修一般步驟 184
9．5．2 故障檢修方法 185
9．5．3 故障檢修注意事項 188
9．6 調(diào)試的安全 189
9．6．1 觸電現(xiàn)象 189
9．6．2 觸電事故處理 191
9．6．3 調(diào)試安全措施 192
本章小結 194
習題9 194
實訓項目：整機調(diào)試 195
第10章 電子產(chǎn)品結構 197
10．1 電子產(chǎn)品整機結構 197
10．1．1 機殼 197
10．1．2 底座 199
10．1．3 面板 200
10．2 電子產(chǎn)品結構設計 201
10．2．1 結構設計概念 201
10．2．2 結構設計基本內(nèi)容 204
10．2．3 結構設計的一般方法 206
本章小結 207
習題10 207
第11章 電子產(chǎn)品技術文件 208
11．1 設計文件 208
11．1．1 設計文件的概述 208
11．1．2 設計文件內(nèi)容 209
11．1．3 常用設計文件介紹 212
11．2 工藝文件 214
11．2．1 工藝文件的分類 214
11．2．2 工藝文件的編制 214
11．2．3 常見工藝文件介紹 216
本章小結 219
習題11 220
第12章 電子產(chǎn)品裝調(diào)實訓 221
12．1 萬用表裝調(diào)實訓 221
12．1．1 萬用表電路原理 221
12．1．2 萬用表的整機裝配 223
12．1．3 萬用表的調(diào)試 228
12．2　收音機裝調(diào)實訓 230
12．2．1 收音機電路原理 230
12．2．2 收音機的整機裝配 232
12．2．3 收音機的調(diào)試 233
本章小結 236
習題12 236
參考文獻 237