出版說明
前言
項(xiàng)目1 常用電子元器件的識(shí)別與檢測
任務(wù)1.1 電阻的識(shí)別與檢測
1.1.1 電阻及其特性
1.1.2 電阻的檢測方法
1.1.3 電阻的使用常識(shí)
1.1.4 特種電阻
1.1.5 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)1.2 電容的識(shí)別與檢測
1.2.1 電容及其特性
1.2.2 電容的檢測方法
1.2.3 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)1.3 電感的識(shí)別與檢測
1.3.1 電感及其特性
1.3.2 電感的檢測方法
1.3.3 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)1.4 常用半導(dǎo)體器件的識(shí)別與檢測
1.4.1 二極管及其特性
1.4.2 二極管的檢測方法
1.4.3 晶體管及其特性
1.4.4 晶體管的檢測方法
1.4.5 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)1.5 常用集成電路的識(shí)別與檢測
1.5.1 集成電路的型號(hào)和分類
1.5.2 外形結(jié)構(gòu)和引腳排列
1.5.3 集成電路使用注意事項(xiàng)
1.5.4 常用集成電路芯片介紹
1.5.5 集成電路的檢測方法
1.5.6 任務(wù)實(shí)施

項(xiàng)目2 電子元器件的焊接工藝
任務(wù)2.1 焊接基礎(chǔ)知識(shí)
2.1.1 焊接基本原理
2.1.2 手工焊接工具和材料
2.1.3 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)2.2 手工焊接操作與拆焊
2.2.1 手工焊接的基本操作
2.2.2 手工焊接的流程和方法
2.2.3 導(dǎo)線和接線端子的焊接
2.2.4 焊接質(zhì)量的檢查與分析
2.2.5 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)2.3 拆焊
2.3.1 拆焊方法
2.3.2 拆焊時(shí)的注意事項(xiàng)
2.3.3 拆焊后重新焊接時(shí)應(yīng)注意的問題
2.3.4 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)2.4 現(xiàn)代焊接技術(shù)
2.4.1 浸焊
2.4.2 波峰焊
2.4.3 再流焊
2.4.4 無鉛焊接
2.4.5 任務(wù)實(shí)施

項(xiàng)目3 整機(jī)的裝配與調(diào)試
任務(wù)3.1 認(rèn)識(shí)電子工藝文件
3.1.1 電子工藝文件的種類
3.1.2 編制電子工藝文件的方法
3.1.3 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)3.2 元器件引線的預(yù)處理與插裝
3.2.1 元器件引腳的預(yù)處理
3.2.2 元器件的插裝
3.2.3 特殊元器件的插裝
3.2.4 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)3.3 導(dǎo)線的加工
3.3.1 絕緣導(dǎo)線的加工
3.3.2 屏蔽導(dǎo)線端頭的加工
3.3.3 同軸電纜端頭的加工方法
3.3.4 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)3.4 電子節(jié)能熒光燈的裝配與檢測
3.4.1 任務(wù)描述
3.4.2 任務(wù)相關(guān)知識(shí)
3.4.3 任務(wù)實(shí)施
3.4.4 任務(wù)總結(jié)
任務(wù)3.5 數(shù)字萬用表的裝配與調(diào)試
3.5.1 任務(wù)描述
3.5.2 任務(wù)相關(guān)知識(shí)
3.5.3 任務(wù)實(shí)施
3.5.4 任務(wù)總結(jié)
任務(wù)3.6 閃爍燈的制作與調(diào)試
3.6.1 任務(wù)描述
3.6.2 任務(wù)相關(guān)知識(shí)
3.6.3 任務(wù)實(shí)施
3.6.4 任務(wù)總結(jié)
任務(wù)3.7 多路可調(diào)直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與制作
3.7.1 任務(wù)描述
3.7.2 任務(wù)相關(guān)知識(shí)
3.7.3 任務(wù)實(shí)施
3.7.4 任務(wù)總結(jié)
任務(wù)3.8 高頻無線短距離電力傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作
3.8.1 任務(wù)描述
3.8.2 任務(wù)相關(guān)知識(shí)
3.8.3 任務(wù)實(shí)施
3.8.4 任務(wù)總結(jié)

項(xiàng)目4 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝
任務(wù)4.1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)工藝
4.1.1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)項(xiàng)目
4.1.2 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)順序
4.1.3 電子產(chǎn)品的樣品試驗(yàn)
4.1.4 任務(wù)實(shí)施
任務(wù)4.2 電子產(chǎn)品的包裝
4.2.1 電子產(chǎn)品的包裝種類
4.2.2 電子產(chǎn)品包裝前的準(zhǔn)備
4.2.3 電子產(chǎn)品的包裝原則
4.2.4 電子產(chǎn)品的包裝材料
4.2.5 電子產(chǎn)品包裝的防偽標(biāo)志
4.2.6 電子產(chǎn)品包裝的設(shè)計(jì)要求
4.2.7 任務(wù)實(shí)施
參考文獻(xiàn)