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電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝(第2版)
本書分上、下兩篇,上篇為電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu),內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)知識、電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品的防護(hù)工藝;下篇為電子產(chǎn)品制造工藝,內(nèi)容包括電子產(chǎn)品的元器件布局工藝、焊接工藝、印制電路板的結(jié)構(gòu)和組裝工藝、電子產(chǎn)品整機(jī)制造和調(diào)試工藝,最后是2個綜合訓(xùn)練。
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