本書是根據(jù)電子信息工程、微電子技術(shù)專業(yè)的培養(yǎng)目標(biāo)和“電子產(chǎn)品設(shè)計與工藝”課程的教學(xué)大綱要求編寫而成的,全書共13章,主要內(nèi)容有電子設(shè)備設(shè)計概論、電子產(chǎn)品的熱設(shè)計、電子設(shè)備的電磁兼容設(shè)計、電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、電子設(shè)備的工程設(shè)計、電子元器件、印制電路板、裝配焊接技術(shù)、電子裝連技術(shù)、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品的
本書為電子信息類專業(yè)電子制作方面的課程教材用書。全書共6篇,內(nèi)容包括元器件知識、PCB板的優(yōu)化設(shè)計、電子技術(shù)基礎(chǔ)訓(xùn)練、綜合設(shè)計、范文篇等。各章以配有較多典型實例。本書以產(chǎn)品制作實訓(xùn)為主線,按章節(jié)配以技能的訓(xùn)練,使初學(xué)者通過本書學(xué)習(xí)可以獲得電子產(chǎn)品制作的基本知識和初步的實踐訓(xùn)練,獲得制作簡單電子電路系統(tǒng)的能力。書中列舉的
本書圍繞電子元器件的識別與檢測,分別介紹了電阻器、電位器、敏感電阻器、電容器、電感器、變壓器、半導(dǎo)體二極管、半導(dǎo)體三極管、場效應(yīng)管、晶閘管、揚(yáng)聲器與蜂鳴器、耳機(jī)與耳塞、傳聲器、傳感器、集成電路、磁控管和LED數(shù)碼顯示管的基本特性、內(nèi)部結(jié)構(gòu)與主要參數(shù),以及用MF47型指針式萬用表、DT9205(BM9205)型數(shù)字式萬用
本書從設(shè)計總則、結(jié)構(gòu)材料及元器件的選用、電磁兼容設(shè)計、熱設(shè)計、抗振設(shè)計、三防設(shè)計、維修性設(shè)計、測試性設(shè)計、安全性設(shè)計、電路可靠性設(shè)計、結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計、人機(jī)設(shè)計、標(biāo)識及包裝設(shè)計、軟件設(shè)計等14個方面系統(tǒng)歸納總結(jié)了在電子產(chǎn)品研發(fā)的全過程中,研制人員(包括總體、軟硬件、結(jié)構(gòu)設(shè)計師等)在設(shè)計過程中如何保障產(chǎn)品可靠性實現(xiàn)的基本原
本書包括20個項目:LED充電燈的安裝、便攜式助聽器的安裝、USB功放的安裝、簡易廣告彩燈的安裝、小型串聯(lián)可穩(wěn)壓電源的安裝、歡迎門鈴的安裝、紅外倒車?yán)走_(dá)的安裝、MF47型萬用表的安裝、卡通調(diào)頻收音機(jī)的安裝等。
本書以電子電工領(lǐng)域的技術(shù)特色和實際崗位需求作為編寫目標(biāo),結(jié)合讀者的學(xué)習(xí)習(xí)慣和學(xué)習(xí)特點,將電子元器件的識別、檢測與焊接技能通過項目模塊的方式進(jìn)行合理的劃分。注重學(xué)生技能的鍛煉,全書共12個項目模塊。在每個的項目模塊中,根據(jù)崗位就業(yè)的實際需求,結(jié)合電子元器件的識別、檢測與焊接的技術(shù)特點和技能應(yīng)用,又細(xì)分出多個任務(wù)模塊,每個
《實用電子產(chǎn)品制作實例》是針對電子設(shè)備裝接鑒定和電子產(chǎn)品裝接與調(diào)試而編寫的實訓(xùn)教材。主要訓(xùn)練學(xué)生對各類電子產(chǎn)品的設(shè)計、組裝、調(diào)試和排故能力,這些能力是電子、電工需要的核心能力,是電子設(shè)備裝接工中高級及技師技能證的主要考核內(nèi)容,在技能大賽和企業(yè)培訓(xùn)等社會服務(wù)方面也發(fā)揮著重要作用。 《實用電子產(chǎn)品制作實例》主要內(nèi)容包括穩(wěn)
《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作教程(第二版)/“十二五”江蘇省高等學(xué)校重點教材》是為技術(shù)型高等院校學(xué)生編寫的項目化教材,全書框架由兩部分組成,第一部分是《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作》這門課程的課程標(biāo)準(zhǔn),第二部分是課程的5個具體項目,每個項目由教學(xué)任務(wù)書、學(xué)習(xí)指導(dǎo)、學(xué)生實施項目后完成的技術(shù)報告和相關(guān)知識附錄組成。 《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作教
《電子元器件檢測與維修從入門到精通》主要講解了電阻器、電容器、三極管等常用電子元器件的結(jié)構(gòu)功能、表示符號、分類、標(biāo)注方法等實用知識;同時,總結(jié)了日常維修中電子元器件故障維修技術(shù)、檢測方法、選配與代換方法等最實用的維修檢測技術(shù)。另外,本書還結(jié)合大量的實訓(xùn)內(nèi)容,講解了使用數(shù)字萬用表和指針萬用表檢測電路板中的元器件的方法,為
本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件的三維集成硅通孔(TSV)技術(shù)的最新進(jìn)展和可能的演變趨勢,詳盡討論了三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。首先介紹了半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史,然后重點討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術(shù)、三維堆