第一部分 教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)
一、前言
1.本課程在相關(guān)專業(yè)中的定位
2.本課程的基本教學(xué)理念
二、課程目標(biāo)
1.課程總目標(biāo)
2.具體目標(biāo)
三、項(xiàng)目?jī)?nèi)容描述
1.項(xiàng)目選題范圍
2.項(xiàng)目?jī)?nèi)容要求
四、實(shí)施要求
1.教學(xué)實(shí)施要領(lǐng)與規(guī)范
2.教學(xué)方式與考核方法
3.綜合實(shí)訓(xùn)工作要求
4.對(duì)老師的要求
5.對(duì)學(xué)生的要求
五、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
1.項(xiàng)目產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2.作業(yè)文件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)


第二部分 綜合實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目
項(xiàng)目1 電子測(cè)溫計(jì)的設(shè)計(jì)與制作
1.1 電子測(cè)溫計(jì)的設(shè)計(jì)與制作教學(xué)任務(wù)書(shū)
1.1.1 綜合實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目任務(wù)
1.1.2 功能及相關(guān)技術(shù)參數(shù)要求
1.1.3 其他技術(shù)要求
1.2 電子測(cè)溫計(jì)的設(shè)計(jì)與制作學(xué)習(xí)指導(dǎo)
1.2.1 綜合實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目學(xué)習(xí)進(jìn)程安排
1.2.2 學(xué)生工作過(guò)程應(yīng)完成的記錄表
1.3 電子測(cè)溫計(jì)的設(shè)計(jì)與制作技術(shù)報(bào)告
1.3.1 方案認(rèn)證與電路設(shè)計(jì)
1.3.2 PCB設(shè)計(jì)
1.3.3 程序調(diào)試
1.3.4 系統(tǒng)調(diào)試與分析
1.3.5 結(jié)論
1.3.6 項(xiàng)目用元器件清單
1.4 相關(guān)知識(shí)附錄
項(xiàng)目2 基于接觸式IC卡的計(jì)時(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作
2.1 基于接觸式IC卡的計(jì)時(shí)系統(tǒng)教學(xué)任務(wù)書(shū)
2.1.1 綜合實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目任務(wù)
2.1.2 控制要求和技術(shù)參數(shù)
2.1.3 其他技術(shù)要求
2.1.4 其他任務(wù)說(shuō)明
2.2 基于接觸式IC卡的計(jì)時(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作學(xué)習(xí)指導(dǎo)
2.2.1 綜合實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目學(xué)習(xí)進(jìn)程安排
2.2.2 學(xué)生工作過(guò)程記錄表
2.2.3 元件清單表
2.2.4 測(cè)試記錄與評(píng)分表
2.3 基于接觸式IC卡的計(jì)時(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作技術(shù)報(bào)告
2.3.1 方案認(rèn)證與電路設(shè)計(jì)
2.3.2 程序設(shè)計(jì)
2.3.3 組裝、焊接及注意事項(xiàng)
2.3.4 測(cè)試方案與測(cè)試結(jié)果
2.3.5 總結(jié)
2.4 相關(guān)知識(shí)附錄
項(xiàng)目3 數(shù)字穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與制作
3.1 數(shù)字穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與制作教學(xué)任務(wù)書(shū)
3.1.1 綜合實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目任務(wù)
3.1.2 控制要求和技術(shù)參數(shù)
3.1.3 其他技術(shù)要求
3.1.4 其他任務(wù)說(shuō)明
3.2 數(shù)字穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與制作學(xué)習(xí)指導(dǎo)
3.2.1 綜合實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目學(xué)習(xí)進(jìn)程安排
……
項(xiàng)目4 數(shù)碼音量控制擴(kuò)音器的設(shè)計(jì)與制作
項(xiàng)目5 基于FPGA的液位監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作