關(guān)于我們
書單推薦                   更多
新書推薦         更多
當(dāng)前分類數(shù)量:627  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • CMOS模擬集成電路設(shè)計基礎(chǔ)
    • CMOS模擬集成電路設(shè)計基礎(chǔ)
    • 鄒志革,劉冬生編著/2024-3-1/ 華中科技大學(xué)出版社/定價:¥68
    • 本書系統(tǒng)講述CMOS模擬集成電路最基礎(chǔ)的理論知識,包括MOS器件、單級放大器、差分放大器、電流源和電流鏡、頻率響應(yīng)、反饋、運算放大器、頻率穩(wěn)定性和頻率補償、基準(zhǔn)源、振蕩器、帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計實例。語言通俗易懂,力求學(xué)生能清楚理解電路的核心關(guān)鍵點。本身輔以視頻微課和基于云的仿真平臺來完成電路的在線仿真。每個知識點配一個微課二

    • ISBN:9787568096867
  • 硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)
    • 硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)
    • 王鳳娟等/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥135
    • 《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對基于硅通孔(TSV)三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設(shè)計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實現(xiàn)等核心科學(xué)問題,介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進展,重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵

    • ISBN:9787030773906
  • 專用集成電路低功耗入門:分析、技術(shù)和規(guī)范 [美]拉凱什·查達
    • 專用集成電路低功耗入門:分析、技術(shù)和規(guī)范 [美]拉凱什·查達
    • [美]拉凱什·查達J.巴斯卡爾/2024-3-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥89
    • 《專用集成電路低功耗入門:分析、技術(shù)和規(guī)范》重點關(guān)注CMOS數(shù)字專用集成電路(ASIC)設(shè)備,集中探討了三個主要內(nèi)容:如何分析或測量功耗,如何為設(shè)備指定功耗意圖,以及可以用什么技術(shù)最小化功耗。《專用集成電路低功耗入門:分析、技術(shù)和規(guī)范》采用易于閱讀的風(fēng)格編寫,章節(jié)間幾乎沒有依賴關(guān)系,讀者可以直接跳到感興趣的章節(jié)進行閱讀

    • ISBN:9787111745907
  • Cadence高速電路板設(shè)計與仿真(第7版)——信號與電源完整性分析
    • Cadence高速電路板設(shè)計與仿真(第7版)——信號與電源完整性分析
    • 徐宏偉/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥108
    • 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,器件的集成度大規(guī)模提高,各類數(shù)字器件的信號沿也越來越陡,已經(jīng)達到納秒(ns)級。如此高速的信號切換對系統(tǒng)設(shè)計者而言,必須考慮在低頻電路設(shè)計中所無須考慮的信號完整性(SignalIntegrity)問題,如延時、串?dāng)_、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為

    • ISBN:9787121474453
  • 基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)
    • 基于多層LCP基板的高密度系統(tǒng)集成技術(shù)
    • 劉維紅 等/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 本書共5章,第1章為LCP材料簡介及制備工藝,第2章為多層LCP電路板中過孔互連結(jié)構(gòu)的研究,第3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計,第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結(jié)構(gòu),第5章為基于LCP無源器件的設(shè)計與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起,系統(tǒng)地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程,以及激光開腔工藝的

    • ISBN:9787121472787
  • 從CPU到SoC的設(shè)計與實現(xiàn) :基于高云云源軟件和FPGA硬件平臺
    • 從CPU到SoC的設(shè)計與實現(xiàn) :基于高云云源軟件和FPGA硬件平臺
    • 何賓/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 本書首先對VerilogHDL的高階語法知識進行了詳細介紹,然后基于高云半導(dǎo)體和西門子的云源軟件和Modelsim軟件對加法器、減法器、乘法器、除法器和浮點運算器的設(shè)計進行了綜合和仿真,最后以全球經(jīng)典的無內(nèi)部互鎖流水級微處理器(MIPS)指令集架構(gòu)(ISA)為基礎(chǔ),詳細介紹了單周期MIPS系統(tǒng)的設(shè)計、多周期MIPS系統(tǒng)

    • ISBN:9787121462955
  • Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(第4版)
    • Protel DXP 2004 SP2原理圖與PCB設(shè)計(第4版)
    • 劉剛/2024-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥79
    • ProtelDXP2004是流行的電子電路計算機輔助設(shè)計軟件之一,在電工、電子、自動控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,深受廣大電子設(shè)計工作者的喜愛。本書基于ProtelDXP2004SP2,結(jié)合大量具體實例,詳細闡述了原理圖和PCB設(shè)計技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計的基本操作,編輯環(huán)境設(shè)置,元器

    • ISBN:9787121473111
  • Empyrean模擬集成電路設(shè)計與工程
    • Empyrean模擬集成電路設(shè)計與工程
    • 胡遠奇,王昭昊著/2024-2-1/ 人民郵電出版社/定價:¥89.9
    • 本書通過仿真案例,著重講解模擬集成電路的核心特性和設(shè)計方法,理論部分簡要介紹模擬集成電路涉及的公式和原理,為仿真案例的教學(xué)打下基礎(chǔ),確保讀者能夠“知其然,知其所以然”。本書以“先模仿復(fù)現(xiàn)、后創(chuàng)新設(shè)計”的思路設(shè)置了不同難度的仿真練習(xí)和實驗手冊,并詳細介紹了操作流程,使得讀者可以自主完成相應(yīng)的仿真實驗,從而掌握集成電路設(shè)計

    • ISBN:9787115636195
  • Altium Designer深度學(xué)習(xí)之PCB設(shè)計
    • Altium Designer深度學(xué)習(xí)之PCB設(shè)計
    • 李攀,張靜,李杰編著/2024-2-1/ 東南大學(xué)出版社/定價:¥56
    • 本書通過項目案例詳細介紹AltiumDesigner在集成元件庫設(shè)計、原理圖繪制、PCB設(shè)計等方面的操作方法和技巧。從四位一體數(shù)碼管元件原理圖設(shè)計入手,通過簡單原理圖的繪制與PCB設(shè)計達到快速人門的目的,在此基礎(chǔ)上就集成元件庫設(shè)計、電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計等內(nèi)容進行專項講解與訓(xùn)練,最終通過典型綜合案例,使學(xué)生從人門到

    • ISBN:9787576612158
  • 集成電路版圖設(shè)計(第3版)
    • 集成電路版圖設(shè)計(第3版)
    • 陸學(xué)斌,董長春,韓天 主編/2024-2-1/ 北京大學(xué)出版社/定價:¥50
    • 集成電路版圖是電路設(shè)計與集成電路工藝之間必不可少的環(huán)節(jié)。本書從半導(dǎo)體器件的理論基礎(chǔ)入手,在講授集成電路制造工藝的基礎(chǔ)上,分門別類地介紹了集成電路中常用器件電阻、電容和電感、二極管與外圍器件、雙極型晶體管、MOS晶體管的版圖設(shè)計,還講解了操作系統(tǒng)與Cadence軟件、集成電路版圖設(shè)計實例等內(nèi)容。本書可作為高等院校微電子專

    • ISBN:9787301346044
首頁 << 4 5678910111213>> 尾頁 轉(zhuǎn)