《硅通孔三維集成關鍵技術》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結構實現(xiàn)等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵前沿領域的戰(zhàn)略研究布局和技術融通創(chuàng)新提供基礎性、通用性的理論基礎、技術手段和知識儲備，為推進三維集成技術在電子信息系統(tǒng)領域的產業(yè)化提供關鍵技術儲備和理論支撐。
更多科學出版社服務，請掃碼獲取。
目錄
前言
第1章 緒論1
1.1 概述1
1.2 研究進展4
1.2.1 TSV結構建模及互連傳輸4
1.2.2 三維集成電路熱管理7
1.2.3 基于TSV的三維無源器件12
1.2.4 基于TSV的三維無源濾波器15
1.3 主要內容及安排18
參考文獻18
第2章 TSV結構及特性25
2.1 GS-TSV等效電路模型及電學特性25
2.2 同軸-環(huán)型TSV電學特性46
2.3 重摻雜屏蔽TSV結構及特性分析52
2.4 PN結TSV結構及特性分析60
2.5 小結 64參考文獻65
第3章 三維集成電路熱管理67
3.1 TSV熱應力分析及優(yōu)化67
3.1.1 TSV熱應力分析67
3.1.2 TSV熱應力優(yōu)化76
3.2 三維散熱模型及驗證84
3.3 小結93
參考文獻93
第4章 TSV三維電感器96
4.1 TSV三維螺旋電感及多物理場耦合特性96
4.1.1 TSV三維螺旋電感熱-力-電多物理場耦合96
4.1.2 TSV三維螺旋電感電-熱-力多物理場耦合108
4.2 基于TSV的可調磁芯電感器117
4.2.1 基于TSV的可調磁芯電感器的結構及工作原理117
4.2.2 基于TSV的可調磁芯電感器特性分析120
4.3 小結123
參考文獻123
第5章 TSV集總濾波器設計及特性分析125
5.1 TSV低通濾波器設計及特性分析125
5.2 TSV高通濾波器設計及特性分析138
5.3 小結144
參考文獻145
第6章 TSV太赫茲濾波器設計147
6.1 TSV太赫茲發(fā)夾濾波器設計147
6.1.1 TSV太赫茲兩臂發(fā)夾濾波器設計148
6.1.2 TSV太赫茲四臂發(fā)夾濾波器設計156
6.2 TSV太赫茲SIW濾波器設計163
6.2.1 TSV太赫茲直接耦合SIW濾波器設計163
6.2.2 TSV太赫茲串列型交叉耦合SIW濾波器設計169
6.2.3 TSV太赫茲四角元件交叉耦合SIW濾波器設計180
6.3 小結186
參考文獻187
書單推薦
