本書主要介紹雷達(dá)系統(tǒng)中所使用的射頻微波器件(包括固態(tài)器件和電真空器件兩大類)及電路。全書共9章，內(nèi)容包括緒論、傳輸線理論及技術(shù)、無源元件及器件、頻率變換器件、固態(tài)振蕩器及頻率合成器、微波固態(tài)放大器、微波控制器件、微波電真空器件和微波集成電路等，每章均配有小結(jié)和習(xí)題。

本書采用大量圖表，通過理論和生產(chǎn)案例相結(jié)合的方式，全面系統(tǒng)地介紹電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)。首先概述了對(duì)電子組裝技術(shù)的發(fā)展、焊接技術(shù)，然后介紹了電子組裝可制造性設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介和實(shí)施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細(xì)講解了電子組裝的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，包含DFM所需的數(shù)據(jù)、組裝方式和工藝流程設(shè)計(jì)、元器件選擇、PCB技術(shù)

本書以嘉立創(chuàng)EDA(專業(yè)版)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，從實(shí)用角度出發(fā)，以學(xué)生熟悉的數(shù)字電子時(shí)鐘、51單片機(jī)開發(fā)板案例為導(dǎo)向，以任務(wù)為驅(qū)動(dòng)，介紹了嘉立創(chuàng)EDA(專業(yè)版)軟件的設(shè)計(jì)環(huán)境、原理圖設(shè)計(jì)、復(fù)用圖塊(層次原理圖)設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)、PCB規(guī)則約束及校驗(yàn)、交互式布線；符號(hào)庫、封裝庫、器件庫的創(chuàng)建；面板設(shè)計(jì)、3D外殼設(shè)計(jì)、

本書涉及單電感多輸出開關(guān)變換器建模與控制的基礎(chǔ)理論和應(yīng)用研究，具體內(nèi)容包括：?jiǎn)坞姼卸噍敵鲩_關(guān)變換器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與開關(guān)時(shí)序、單電感多輸出開關(guān)變換器動(dòng)力學(xué)建模與分析、連續(xù)導(dǎo)電模式單電感多輸出開關(guān)變換器的建模與控制技術(shù)、斷續(xù)導(dǎo)電模式單電感多輸出開關(guān)變換器的建模與控制技術(shù)、偽連續(xù)導(dǎo)電模式單電感多輸出開關(guān)變換器的建模與控制技術(shù)、混

本書圍繞綠色設(shè)計(jì)為行業(yè)和企業(yè)帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，闡述了綠色設(shè)計(jì)的概念，梳理了其發(fā)展歷程及現(xiàn)狀；并基于全生命周期的綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)體系，詳細(xì)介紹了電子電器產(chǎn)品的綠色設(shè)計(jì)研究。本書提供了一套實(shí)用的綠色產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程，從目標(biāo)設(shè)定、方法識(shí)別到產(chǎn)品評(píng)價(jià)，通過這一系列的步驟可以幫助工程師開發(fā)設(shè)計(jì)出符合綠色設(shè)計(jì)原則的產(chǎn)品。本書內(nèi)容全面、新穎

基于傳聲器陣列測(cè)量的波束形成聲源識(shí)別技術(shù)在軍事、工業(yè)、環(huán)境等領(lǐng)域的目標(biāo)探測(cè)、故障診斷和噪聲控制中具有廣闊應(yīng)用前景。本書以褚志剛教授、楊洋副教授團(tuán)隊(duì)過去十余年的研究成果為核心，并參考國(guó)內(nèi)外眾多同行學(xué)者的**研究成果系統(tǒng)歸納整理而成。內(nèi)容涵蓋平面和球面?zhèn)髀暺麝嚵校�包括反卷積波束形成、函數(shù)型波束形成和壓縮波束形成三類高性能方

本書以文字和圖片相結(jié)合的方式，介紹了柔性材料和柔性電子器件的相關(guān)知識(shí)，包括常用的柔性材料的種類和性能，典型的柔性電子器件，如柔性晶體管、柔性傳感器、柔性存儲(chǔ)器、柔性顯示器、柔性電池，最后介紹了柔性電子制造工藝。

本書主要介紹微/納機(jī)電系統(tǒng)(MEMS/NEMS)諧振器動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)理論、分析方法及應(yīng)用技術(shù)。全書共9章，主要內(nèi)容包括：MEMS/NEMS技術(shù)基礎(chǔ)和MEMS/NEMS諧振器技術(shù)的發(fā)展歷程與發(fā)展趨勢(shì)；諧振器的工作原理、諧振結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理論及分析技術(shù)；諧振器件制備涉及的材料、微納加工工藝及技術(shù)；諧振器中存在的豐富非線性現(xiàn)象和復(fù)雜動(dòng)

本書由綜合動(dòng)向分析、重要專題分析、附錄構(gòu)成。綜合動(dòng)向分析部分對(duì)2021年軍用微電子、光電子、真空電子、傳感器、電能源、抗輻射加固等元器件重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展情況進(jìn)行了分析和研究；重要專題分析部分對(duì)13個(gè)元器件重點(diǎn)和熱點(diǎn)問題進(jìn)行了比較深入的分析和研究；附錄部分對(duì)2021年軍用電子元器件領(lǐng)域重大或重要事件進(jìn)行了簡(jiǎn)述。

本書對(duì)現(xiàn)有柔性電子材料、柔性電子器件與系統(tǒng)等關(guān)鍵問題進(jìn)行了梳理，系統(tǒng)論述了柔性電子材料與器件的基本概念、制作工藝、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)，以及發(fā)展趨勢(shì)，包括多種類型的新型柔性電子材料，如有機(jī)聚合物、水凝膠、碳材料等，新型的柔性電子器件，如柔性薄膜晶體管、柔性傳感器、柔性發(fā)光器件等。