基礎(chǔ)篇
第1章緒論
1.1EDA技術(shù)及進(jìn)展
1.1.1第一階段的EDA工具
1.1.2第二階段的EDA工具
1.1.3第三階段的EDA工具
1.2EDA技術(shù)的實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
1.2.1大規(guī)模可編程邏輯器件
1.2.2專用集成電路ASIC
1.3EDA設(shè)計(jì)思想
1.4EDA的發(fā)展及應(yīng)用趨勢(shì)
1.4.1平臺(tái)工具的發(fā)展特點(diǎn)
1.4.2描述方式的發(fā)展特點(diǎn)
1.4.3PLD的應(yīng)用發(fā)展
本章重點(diǎn)
思考題
第2章EDA設(shè)計(jì)流程
2.1基本設(shè)計(jì)流程
2.1.1設(shè)計(jì)準(zhǔn)備
2.1.2設(shè)計(jì)輸入
2.1.3設(shè)計(jì)處理
2.1.4設(shè)計(jì)校驗(yàn)
2.1.5器件編程
2.1.6測(cè)試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證
2.2ASIC設(shè)計(jì)流程
2.3常用的EDA工具
2.3.1設(shè)計(jì)輸入編輯器
2.3.2仿真器
2.3.3HDL綜合器
2.3.4適配器與下載器
2.4IP核
2.4.1復(fù)用標(biāo)準(zhǔn)的選擇
2.4.2三種IP形式
2.4.3硬IP
2.4.4軟IP
2.4.5復(fù)用的軟插接
2.4.6IP資源庫(kù)
2.4.7IP塊的認(rèn)證
2.4.8IP集成優(yōu)化
2.4.9IP的使用和支撐
本章重點(diǎn)
思考題
第3章Multisim軟件
3.1概述
3.2基本操作
3.2.1菜單欄
3.2.2工具欄
3.3元器件庫(kù)
3.4虛擬儀器
3.4.1數(shù)字萬(wàn)用表
3.4.2失真分析儀
3.4.3函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
3.4.4瓦特表
3.4.5雙蹤示波器
3.4.6頻率計(jì)數(shù)器
3.4.7四通道示波器
3.4.8波特圖儀
3.4.9IV分析儀
3.4.10字信號(hào)發(fā)生器
3.4.11邏輯轉(zhuǎn)換儀
3.4.12邏輯分析儀
3.4.13頻譜分析儀
3.4.14網(wǎng)絡(luò)分析儀
3.5分析方法
3.5.1直流工作點(diǎn)分析
3.5.2交流分析
3.5.3瞬態(tài)分析
3.5.4傅里葉分析
3.5.5噪聲分析
3.5.6噪聲系數(shù)分析
3.5.7失真分析
3.5.8直流掃描分析
3.5.9靈敏度分析
3.5.10參數(shù)掃描分析
3.5.11溫度掃描分析
3.5.12零—極點(diǎn)分析
3.5.13傳遞函數(shù)分析
3.5.14最壞情況分析
3.5.15蒙特卡羅分析
3.5.16線寬分析
3.5.17批處理分析
3.5.18用戶自定義分析
3.6仿真電路處理
3.6.1電路的統(tǒng)計(jì)信息報(bào)告
3.6.2仿真電路信息的輸入／輸出方式
3.6.3后處理器
本章重點(diǎn)
思考題
第4章SPICE語(yǔ)言與PSpice軟件
4.1概述
4.1.1PSpice特點(diǎn)
4.1.2元器件模型
4.1.3元件庫(kù)擴(kuò)充
4.2SPICE語(yǔ)法
4.2.1電路描述語(yǔ)言
4.2.2元器件描述語(yǔ)句
4.2.3電路特性分析描述語(yǔ)句
4.2.4輸出控制及其他功能語(yǔ)句
4.3用PSpiceA／D軟件仿真
4.3.1二極管V—I特性曲線
4.3.2雙極型晶體管輸出特性
4.3.3金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管輸出特性
本章重點(diǎn)
思考題
第5章原理圖輸入與仿真
5.1利用Multisim軟件
5.1.1工作界面的設(shè)置
5.1.2元件操作
5.1.3放置連線
5.1.4繪圖后續(xù)處理
5.1.5電路仿真
5.2使用OrCAD軟件
5.2.1工作界面的設(shè)置
5.2.2元件操作
5.2.3放置連線
5.2.4放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)
5.2.5常用快捷鍵
5.2.6電路仿真
本章重點(diǎn)
思考題
第6章數(shù)字EDA基礎(chǔ)
6.1數(shù)字電路EDA設(shè)計(jì)
6.1.1Verilog HDL和VHDL比較
6.1.2采用Verilog HDL設(shè)計(jì)復(fù)雜數(shù)字電路的優(yōu)點(diǎn)
6.1.3Verilog HDL的設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介
6.1.4TestBench測(cè)試
6.2Verilog HDL語(yǔ)言基礎(chǔ)
6.2.1概述
6.2.2代碼書寫風(fēng)格
6.2.3Verilog HDL語(yǔ)法
6.2.4系統(tǒng)任務(wù)和函數(shù)結(jié)構(gòu)
6.2.5Verilog HDL的行為描述
6.2.6Verilog HDL的結(jié)構(gòu)級(jí)描述
6.3數(shù)字EDA軟件
6.3.1Quartus Ⅱ軟件
6.3.2ModeISim軟件
本章重點(diǎn)
思考題
 

實(shí)踐篇
第7章簡(jiǎn)單電路仿真分析
7.1電容充放電
7.1.1電路設(shè)計(jì)分析
7.1.2電路輸入
7.1.3充放電仿真分析
7.2串聯(lián)諧振電路
7.2.1電路設(shè)計(jì)
7.2.2電路輸入
7.2.3串聯(lián)諧振仿真分析
7.3微分電路和積分電路
7.3.1電路設(shè)計(jì)分析
7.3.2微／積分電路輸入
7.3.3微／積分電路仿真分析
7.4三端式振蕩器
7.4.1電路設(shè)計(jì)分析
7.4.2電路輸入
7.4.3振蕩電路仿真分析
7.5乘法器AM調(diào)幅
7.5.1電路設(shè)計(jì)分析
7.5.2AM調(diào)幅電路輸入
7.5.3仿真分析
本章重點(diǎn)
思考題
第8章放大電路與濾波電路仿真
8.1兩級(jí)晶體管放大電路
8.1.1工作原理
8.1.2電路設(shè)計(jì)
8.1.3放大電路仿真
8.1.4仿真結(jié)果與討論
8.2差分放大電路
8.2.1工作原理
8.2.2電路仿真分析
8.3射極跟隨器
8.3.1射極跟隨器原理
8.3.2射極跟隨器電路設(shè)計(jì)
8.3.3電路仿真分析
8.4橋式整流濾波電路
8.4.1工作原理
8.4.2橋式整流基本電路
8.4.3整流電路仿真分析
8.5DSB調(diào)幅與解調(diào)
8.5.1DSB調(diào)制原理
8.5.2DSB調(diào)制電路
8.5.3DSB調(diào)制仿真分析
本章重點(diǎn)
思考題
第9章RISC_CPU設(shè)計(jì)
9.1設(shè)計(jì)概述
9.2RISC_CPU結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
9.2.1外圍模塊
9.2.2時(shí)鐘發(fā)生器
9.2.3算術(shù)運(yùn)算器
9.2.4指令寄存器
9.2.5累加器
9.2.6數(shù)據(jù)控制器
9.2.7地址復(fù)用器
9.2.8程序計(jì)數(shù)器
9.2.9狀態(tài)控制器
9.3RISC_CPU的操作和時(shí)序
9.3.1系統(tǒng)復(fù)位和啟動(dòng)操作
9.3.2總線讀操作
9.3.3總線寫操作
9.4RISC_CPU的尋址方式和指令系統(tǒng)
9.5RISC_CPU模塊調(diào)試
9.5.1RISC_CPU的前仿真
9.5.2RISC_CPU模塊的綜合
9.5.3RISC_CPU的布局布線
本章重點(diǎn)
思考題

參考文獻(xiàn)