本書介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)，內(nèi)容包括電子制造概述、芯片設(shè)計與制造技術(shù)、元器件的互連封裝技術(shù)、無源元件制造技術(shù)、光電子封裝技術(shù)、微機電系統(tǒng)工藝技術(shù)、封裝基板技術(shù)、電子組裝技術(shù)、封裝材料以及微電子制造設(shè)備。書中簡要介紹了晶圓制造，重點介紹了電子封裝與組裝技術(shù)，系統(tǒng)介紹了制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用。
本書可作為機械、材料與材料加工、微電子、半導(dǎo)體、計算機與通信、化工等相關(guān)專業(yè)本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術(shù)人員了解電子制造技術(shù)的入門參考書。
序
前言
第一章 電子制造概述
第一節(jié) 電子制造的基本概念
一 制造與電子制造
二 電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu)的分級
第二節(jié) 電子制造技術(shù)回顧
一 晶體管的發(fā)明
二 集成電路的誕生
三 MOS管的出現(xiàn)
四 集成電路的發(fā)展
五 電子封裝技術(shù)的發(fā)展
第二章 芯片設(shè)計與制造技術(shù)
第一節(jié) 集成電路物理基礎(chǔ)
一 半導(dǎo)體的導(dǎo)電性 序
前言
第一章 電子制造概述
第一節(jié) 電子制造的基本概念
一 制造與電子制造
二 電子產(chǎn)品總成結(jié)構(gòu)的分級
第二節(jié) 電子制造技術(shù)回顧
一 晶體管的發(fā)明
二 集成電路的誕生
三 MOS管的出現(xiàn)
四 集成電路的發(fā)展
五 電子封裝技術(shù)的發(fā)展
第二章 芯片設(shè)計與制造技術(shù)
第一節(jié) 集成電路物理基礎(chǔ)
一 半導(dǎo)體的導(dǎo)電性
二 PN結(jié)
三 晶體管制工作原理
第二節(jié) 集成電路的設(shè)計原理
一 集成電路的設(shè)計流程
二 集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)
三 制版和光刻工藝
四 MOS集成電路的版圖設(shè)計
五 雙極型集成電路的版圖設(shè)計
第三節(jié) 微電子系統(tǒng)設(shè)計
一 設(shè)計方法分類
二 專用集成電路與設(shè)計方法
三 門陣列設(shè)計方法
四 可編程陣列邏輯
五 通用陳列邏輯
六 現(xiàn)場可編程門陣列
第四節(jié) 芯片制造工藝
一 硅材料
二 潔凈室分類
三 氧化工藝
四 公演氣相沉積
五 光刻
六 光刻掩模的制作
七 擴散
八 離子注入
九 電極與多層布線
十 CMOS集成電路制作過程
第三章 元器件的互連封裝技術(shù)
第一節(jié) 引線鍵合技術(shù)
一 鍵合原理
二 鍵合工藝
第二節(jié) 載帶自動焊技術(shù)
一 TAB技術(shù)的特點與分類
二 TAB基帶材料
三 芯片凸點制作
四 TAB互連封裝工藝
五 帶凸點的載帶制作
第三節(jié) 倒裝芯片技術(shù)
一 倒裝芯片技術(shù)特點
二 凸點技術(shù)
三 倒裝焊工藝方法
第四節(jié) 芯片級互連的比較
第五節(jié) 元器件的封裝
一 塑料封裝和陶瓷封裝的特點
二 插裝IC的標準封裝形式
三 表面貼裝器件的標準封裝
……
第四章 無源元件制造技術(shù)
第五章 光電子封裝技術(shù)
第六章 微機電系統(tǒng)工藝技術(shù)
第七章 封裝基板技術(shù)
第八章 電子組裝技術(shù)
第九章 封裝材料
第十章 微電子制造設(shè)備
參考文獻
第一節(jié)
第二節(jié)
第三節(jié)
第章
第一節(jié)
第二節(jié)
第三節(jié)
第章
第一節(jié)
第二節(jié)
第三節(jié)
書單推薦
