前言
第1章　緒論
　1.1　微連接技術(shù)和材料概述
　　1.1.1　微連接的定義和特點(diǎn)
　　1.1.2　微連接技術(shù)的分類(lèi)
　1.2　微連接的主要對(duì)象
　　1.2.1　電子元器件
　　1.2.2　集成電路
　　1.2.3　印制電路板
　1.3　微連接在電子產(chǎn)品中的重要性
　　1.3.1　微連接技術(shù)發(fā)展概況
　　1.3.2　微連接技術(shù)的重要地位
　　參考文獻(xiàn)
第2章 電子微連接原理
　2.1　微連接的物理本質(zhì) 前言
第1章　緒論
　1.1　微連接技術(shù)和材料概述
　　1.1.1　微連接的定義和特點(diǎn)
　　1.1.2　微連接技術(shù)的分類(lèi)
　1.2　微連接的主要對(duì)象
　　1.2.1　電子元器件
　　1.2.2　集成電路
　　1.2.3　印制電路板
　1.3　微連接在電子產(chǎn)品中的重要性
　　1.3.1　微連接技術(shù)發(fā)展概況
　　1.3.2　微連接技術(shù)的重要地位
　　參考文獻(xiàn)
第2章 電子微連接原理
　2.1　微連接的物理本質(zhì)
　2.2　電子軟釬焊及其特點(diǎn)
　　2.2.1　軟釬焊的應(yīng)用
　　2.2.2　電子軟釬焊技術(shù)的特點(diǎn)
　2.3　金屬表面的氧化
　　2.3.1　金屬表面氧化膜的形成
　　2.3.2　金屬表面氧化膜的生長(zhǎng)
　　2.3.3　固態(tài)金屬表面的氧化
　　2.3.4　液態(tài)釬料金屬表面的氧化
　2.4　液態(tài)釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕與填縫
　　2.4.1　金屬氧化膜的去除
　　2.4.2　液態(tài)釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕和填充焊縫
　2.5　液態(tài)釬料與母材的相互溶解和擴(kuò)散
　　2.5.1　母材在液態(tài)釬料中的溶解
　　2.5.2　固／液相之間的擴(kuò)散
　2.6　焊縫的凝固和金屬組織
　　2.6.1　焊縫的凝固
　　2.6.2　焊縫組織與金屬間化合物
　　參考文獻(xiàn)
第3章 電子微連接方法及工藝
　3.1　通孔插裝技術(shù)
　　3.1.1　通孔插裝技術(shù)的工藝過(guò)程
　　3.1.2　浸焊
　　3.1.3　拖焊
　　3.1.4　波峰焊
　3.2　表面組裝技術(shù)
　　3.2.1　表面組裝概述
　　3.2.2　表面組裝的工藝過(guò)程
　　3.2.3　表面組裝的釬焊方法
　3.3　貼-插混合組裝技術(shù)
　　3.3.1　貼-插混合組裝
　　3.3.2　貼-插混裝的通孔再流焊
　3.4　手工焊接技術(shù)
　　3.4.1　烙鐵釬焊與工具的選擇
　　3.4.2　烙鐵釬焊工藝
　3.5　其他連接方法
　　3.5.1　精密電阻焊
　　3.5.2　精密壓焊
　　3.5.3　粘接
　　參考文獻(xiàn)
第4章 電子錫釬料及其制品
　4.1　錫的資源、生產(chǎn)與消費(fèi)
　　4.1.1　錫金屬的資源狀況
　　4.1.2　錫的生產(chǎn)與消費(fèi)
　4.2　釬料金屬的物理化學(xué)性質(zhì)
　　4.2.1　錫
　　4.2.2　鉛
　　4.2.3　銀
　　4.2.4　銅
　　4.2.5　銻、鉍、銦
　4.3　錫釬料制品及制備工藝
　　4.3.1　常用電子釬料合金
　　4.3.2　錫釬料的分類(lèi)
　　4.3.3　錫釬料制品及其制備
　4.4　含鉛釬料
　　4.4.1　釬料中錫和鉛的作用
　　4.4.2　錫-鉛合金相圖
　　4.4.3　錫-鉛合金的熔化／凝固特性
　　4.4.4　錫-鉛合金的液態(tài)性能
　　4.4.5　錫-鉛合金的物理性能
　　4.4.6　錫-鉛合金的力學(xué)性能
　　4.4.7　我國(guó)含鉛釬料的牌號(hào)和成分
　　4.4.8　含鉛釬料的危害與無(wú)害化的途徑
　4.5　無(wú)鉛釬料
　　4.5.1　無(wú)鉛釬料的研發(fā)背景
　　4.5.2　無(wú)鉛釬料的要求和研發(fā)計(jì)劃
　　4.5.3　無(wú)鉛釬料的合金系
　　4.5.4　無(wú)鉛釬料的選擇和應(yīng)用
　　4.5.5　無(wú)鉛釬料的局限性
　4.6　錫釬料金屬的回收與環(huán)境保護(hù)
　　參考文獻(xiàn)
第5章　釬劑及其他輔助材料
　5.1　釬劑的作用機(jī)理
　　5.1.1　釬劑應(yīng)具備的特性
　　5.1.2　釬劑的作用機(jī)理
　5.2　釬劑的組成、分類(lèi)和選用
　　5.2.1　釬劑的化學(xué)組成
　　5.2.2　釬劑的分類(lèi)
　　5.2.3　釬劑的選擇和使用
　5.3　釬劑的性能評(píng)價(jià)
　　5.3.1　釬劑的工藝性能
　　5.3.2　釬劑的理化指標(biāo)
　5.4　幾種常用的釬劑
　5.5　清洗劑
　　5.5.1　清洗劑的作用機(jī)理
　　5.5.2　清洗劑的組成與性能
　5.6　貼裝膠
　　5.6.1　貼裝膠的組成和分類(lèi)
　　5.6.2　貼裝膠的使用和性能要求
　5.7　焊接的其他輔助材料
　　5.7.1　阻焊劑
　　5.7.2　防氧化劑
　　5.7.3　插件膠
　5.8　導(dǎo)電膠
　　5.8.1　導(dǎo)電膠的組成及分類(lèi)
　　5.8.2　幾種導(dǎo)電膠介紹
　　參考文獻(xiàn)
第6章　微連接材料的性能與試驗(yàn)方法
　6.1　微連接用釬料的工藝性能
　　6.1.1　錫釬料在釬焊過(guò)程中的行為
　　6.1.2　釬料的工藝性能及影響因素
　6.2　釬料工藝性能的試驗(yàn)方法
　　6.2.1　熔化溫度的測(cè)定
　　6.2.2　抗氧化性能試驗(yàn)
　　6.2.3　焊接性試驗(yàn)
　　 6.2.4　漫流性試驗(yàn)
　6.3　釬料和焊縫力學(xué)性能的試驗(yàn)方法
　　6.3.1　釬料力學(xué)性能的測(cè)量
　　6.3.2　焊縫拉伸與剪切試驗(yàn)方法
　　6.3.3　QFP引線焊點(diǎn)45角拉伸試驗(yàn)方法
　　6.3.4　片式元器件焊點(diǎn)剪切試驗(yàn)方法
　　參考文獻(xiàn)
第7章　現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)
　7.1　現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)概述
　　7.1.1 現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的基本概念
　　7.1.2　現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程
　7.2　現(xiàn)代微電子封裝的作用
　　7.2.1　微電子封裝技術(shù)的重要性
　　7.2.2　封裝的功能
　7.3　現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的分類(lèi)
　　7.3.1　封裝分級(jí)
　　7.3.2　封裝分類(lèi)
　7.4　插裝元器件的封裝技術(shù)
　　7.4.1　概述
　　7.4.2　SIP和DIP的封裝技術(shù)
　　7.4.3　PGA的封裝技術(shù)
　7.5　表面組裝元器件的封裝技術(shù)
　　7.5.1　概述
　　7.5.2　主要SMD的封裝技術(shù)
　7.6　球柵陣列封裝技術(shù)(BGA)
　　7.6.1　BGA的基本概念、特點(diǎn)和封裝類(lèi)型
　　7.6.2　BGA的封裝技術(shù)
　7.7　芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP)
　7.8　其他現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)
　　7.8.1　多芯片封裝技術(shù)
　　7.8.2　圓片級(jí)封裝技術(shù)
　7.9　現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展
　　7.9.1　IC、整機(jī)、市場(chǎng)對(duì)封裝技術(shù)的推動(dòng)作用
　　7.9.2　現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)發(fā)展的特點(diǎn)
　　7.9.3　現(xiàn)代微電子封裝發(fā)展趨勢(shì)
　　參考文獻(xiàn)
第8章　芯片互連技術(shù)與材料
　8.1　芯片互連技術(shù)
　　8.1.1 芯片互連技術(shù)的特點(diǎn)和分類(lèi)
　　8.1.2　引線鍵合技術(shù)
　　8.1.3　載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)
　　8.1.4　梁式引線技術(shù)
　　8.1.5　倒裝焊技術(shù)
　8.2　芯片連接材料
　　8.2.1　引線鍵合材料
　　8.2.2　倒裝芯片用連接材料
　8.3　芯片互連技術(shù)與材料發(fā)展展望
　參考文獻(xiàn)
附錄　微連接術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照