定 價(jià)：25 元
叢書名：普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材
- 作者：杜長(zhǎng)華，陳方 主編
- 出版時(shí)間：2008/2/1
- ISBN：9787111231929
- 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN605
- 頁(yè)碼：256
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
本書是普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材。本書對(duì)現(xiàn)代電子微連接技術(shù)和材料作了全面、系統(tǒng)的介紹，全書共分8章，主要內(nèi)容包括電子微連接的原理、方法及工藝，微連接材料及試驗(yàn)方法，現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)、芯片互連技術(shù)與材料等。
本書以微連接技術(shù)為主線，突出微連接技術(shù)與材料的結(jié)合，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯(lián)系實(shí)際。書中大量收錄了國(guó)內(nèi)外近年來(lái)在電子微連接技術(shù)領(lǐng)域取得的最新成果以及工程應(yīng)用實(shí)例，立足培養(yǎng)學(xué)生在工程方面的技術(shù)和科研能力，對(duì)教學(xué)、科研和生產(chǎn)均具有重要的實(shí)用價(jià)值。
本書可作為高等院校材料、機(jī)械、電子、儀器儀表類相關(guān)專業(yè)本科生的教材，也可供研究生學(xué)習(xí)。對(duì)電子、通信、儀器儀表、汽車電子、計(jì)算機(jī)、家用電器以及錫釬料生產(chǎn)行業(yè)的廣大工程技術(shù)人員(包括供銷人員) 也是一本實(shí)用的參考書。
前言
第1章 緒論
1.1 微連接技術(shù)和材料概述
1.1.1 微連接的定義和特點(diǎn)
1.1.2 微連接技術(shù)的分類
1.2 微連接的主要對(duì)象
1.2.1 電子元器件
1.2.2 集成電路
1.2.3 印制電路板
1.3 微連接在電子產(chǎn)品中的重要性
1.3.1 微連接技術(shù)發(fā)展概況
1.3.2 微連接技術(shù)的重要地位
參考文獻(xiàn)
第2章 電子微連接原理
2.1 微連接的物理本質(zhì) 前言
第1章 緒論
1.1 微連接技術(shù)和材料概述
1.1.1 微連接的定義和特點(diǎn)
1.1.2 微連接技術(shù)的分類
1.2 微連接的主要對(duì)象
1.2.1 電子元器件
1.2.2 集成電路
1.2.3 印制電路板
1.3 微連接在電子產(chǎn)品中的重要性
1.3.1 微連接技術(shù)發(fā)展概況
1.3.2 微連接技術(shù)的重要地位
參考文獻(xiàn)
第2章 電子微連接原理
2.1 微連接的物理本質(zhì)
2.2 電子軟釬焊及其特點(diǎn)
2.2.1 軟釬焊的應(yīng)用
2.2.2 電子軟釬焊技術(shù)的特點(diǎn)
2.3 金屬表面的氧化
2.3.1 金屬表面氧化膜的形成
2.3.2 金屬表面氧化膜的生長(zhǎng)
2.3.3 固態(tài)金屬表面的氧化
2.3.4 液態(tài)釬料金屬表面的氧化
2.4 液態(tài)釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕與填縫
2.4.1 金屬氧化膜的去除
2.4.2 液態(tài)釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕和填充焊縫
2.5 液態(tài)釬料與母材的相互溶解和擴(kuò)散
2.5.1 母材在液態(tài)釬料中的溶解
2.5.2 固／液相之間的擴(kuò)散
2.6 焊縫的凝固和金屬組織
2.6.1 焊縫的凝固
2.6.2 焊縫組織與金屬間化合物
參考文獻(xiàn)
第3章 電子微連接方法及工藝
3.1 通孔插裝技術(shù)
3.1.1 通孔插裝技術(shù)的工藝過(guò)程
3.1.2 浸焊
3.1.3 拖焊
3.1.4 波峰焊
3.2 表面組裝技術(shù)
3.2.1 表面組裝概述
3.2.2 表面組裝的工藝過(guò)程
3.2.3 表面組裝的釬焊方法
3.3 貼-插混合組裝技術(shù)
3.3.1 貼-插混合組裝
3.3.2 貼-插混裝的通孔再流焊
3.4 手工焊接技術(shù)
3.4.1 烙鐵釬焊與工具的選擇
3.4.2 烙鐵釬焊工藝
3.5 其他連接方法
3.5.1 精密電阻焊
3.5.2 精密壓焊
3.5.3 粘接
參考文獻(xiàn)
第4章 電子錫釬料及其制品
4.1 錫的資源、生產(chǎn)與消費(fèi)
4.1.1 錫金屬的資源狀況
4.1.2 錫的生產(chǎn)與消費(fèi)
4.2 釬料金屬的物理化學(xué)性質(zhì)
4.2.1 錫
4.2.2 鉛
4.2.3 銀
4.2.4 銅
4.2.5 銻、鉍、銦
4.3 錫釬料制品及制備工藝
4.3.1 常用電子釬料合金
4.3.2 錫釬料的分類
4.3.3 錫釬料制品及其制備
4.4 含鉛釬料
4.4.1 釬料中錫和鉛的作用
4.4.2 錫-鉛合金相圖
4.4.3 錫-鉛合金的熔化／凝固特性
4.4.4 錫-鉛合金的液態(tài)性能
4.4.5 錫-鉛合金的物理性能
4.4.6 錫-鉛合金的力學(xué)性能
4.4.7 我國(guó)含鉛釬料的牌號(hào)和成分
4.4.8 含鉛釬料的危害與無(wú)害化的途徑
4.5 無(wú)鉛釬料
4.5.1 無(wú)鉛釬料的研發(fā)背景
4.5.2 無(wú)鉛釬料的要求和研發(fā)計(jì)劃
4.5.3 無(wú)鉛釬料的合金系
4.5.4 無(wú)鉛釬料的選擇和應(yīng)用
4.5.5 無(wú)鉛釬料的局限性
4.6 錫釬料金屬的回收與環(huán)境保護(hù)
參考文獻(xiàn)
第5章 釬劑及其他輔助材料
5.1 釬劑的作用機(jī)理
5.1.1 釬劑應(yīng)具備的特性
5.1.2 釬劑的作用機(jī)理
5.2 釬劑的組成、分類和選用
5.2.1 釬劑的化學(xué)組成
5.2.2 釬劑的分類
5.2.3 釬劑的選擇和使用
5.3 釬劑的性能評(píng)價(jià)
5.3.1 釬劑的工藝性能
5.3.2 釬劑的理化指標(biāo)
5.4 幾種常用的釬劑
5.5 清洗劑
5.5.1 清洗劑的作用機(jī)理
5.5.2 清洗劑的組成與性能
5.6 貼裝膠
5.6.1 貼裝膠的組成和分類
5.6.2 貼裝膠的使用和性能要求
5.7 焊接的其他輔助材料
5.7.1 阻焊劑
5.7.2 防氧化劑
5.7.3 插件膠
5.8 導(dǎo)電膠
5.8.1 導(dǎo)電膠的組成及分類
5.8.2 幾種導(dǎo)電膠介紹
參考文獻(xiàn)
第6章 微連接材料的性能與試驗(yàn)方法
6.1 微連接用釬料的工藝性能
6.1.1 錫釬料在釬焊過(guò)程中的行為
6.1.2 釬料的工藝性能及影響因素
6.2 釬料工藝性能的試驗(yàn)方法
6.2.1 熔化溫度的測(cè)定
6.2.2 抗氧化性能試驗(yàn)
6.2.3 焊接性試驗(yàn)
6.2.4 漫流性試驗(yàn)
6.3 釬料和焊縫力學(xué)性能的試驗(yàn)方法
6.3.1 釬料力學(xué)性能的測(cè)量
6.3.2 焊縫拉伸與剪切試驗(yàn)方法
6.3.3 QFP引線焊點(diǎn)45角拉伸試驗(yàn)方法
6.3.4 片式元器件焊點(diǎn)剪切試驗(yàn)方法
參考文獻(xiàn)
第7章 現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)
7.1 現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)概述
7.1.1 現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的基本概念
7.1.2 現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程
7.2 現(xiàn)代微電子封裝的作用
7.2.1 微電子封裝技術(shù)的重要性
7.2.2 封裝的功能
7.3 現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的分類
7.3.1 封裝分級(jí)
7.3.2 封裝分類
7.4 插裝元器件的封裝技術(shù)
7.4.1 概述
7.4.2 SIP和DIP的封裝技術(shù)
7.4.3 PGA的封裝技術(shù)
7.5 表面組裝元器件的封裝技術(shù)
7.5.1 概述
7.5.2 主要SMD的封裝技術(shù)
7.6 球柵陣列封裝技術(shù)(BGA)
7.6.1 BGA的基本概念、特點(diǎn)和封裝類型
7.6.2 BGA的封裝技術(shù)
7.7 芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP)
7.8 其他現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)
7.8.1 多芯片封裝技術(shù)
7.8.2 圓片級(jí)封裝技術(shù)
7.9 現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展
7.9.1 IC、整機(jī)、市場(chǎng)對(duì)封裝技術(shù)的推動(dòng)作用
7.9.2 現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)發(fā)展的特點(diǎn)
7.9.3 現(xiàn)代微電子封裝發(fā)展趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第8章 芯片互連技術(shù)與材料
8.1 芯片互連技術(shù)
8.1.1 芯片互連技術(shù)的特點(diǎn)和分類
8.1.2 引線鍵合技術(shù)
8.1.3 載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)
8.1.4 梁式引線技術(shù)
8.1.5 倒裝焊技術(shù)
8.2 芯片連接材料
8.2.1 引線鍵合材料
8.2.2 倒裝芯片用連接材料
8.3 芯片互連技術(shù)與材料發(fā)展展望
參考文獻(xiàn)
附錄 微連接術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照
第1章 緒論
1.1 微連接技術(shù)和材料概述
當(dāng)前，全世界都在加速信息化的進(jìn)程，科技、經(jīng)濟(jì)、軍事無(wú)不依賴于信息化。隨著人類社會(huì)信息化步伐的加快，電子微連接技術(shù)作為先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分已成為當(dāng)代科學(xué)技術(shù)研究的前沿領(lǐng)域之一。
20世紀(jì)90年代以來(lái)，以計(jì)算機(jī)（Computer）、通信（Communication）和家用電器等消費(fèi)類電子產(chǎn)品（Consumer Electronics）為代表的電子技術(shù)（Information Technology——IT）產(chǎn)業(yè)獲得了前所未有的迅猛發(fā)展。它為社會(huì)的技術(shù)進(jìn)步和信息化以及人民生活水平的提高發(fā)揮了巨大的作用，為人類社會(huì)創(chuàng)造了巨大的財(cái)富，并帶動(dòng)了社會(huì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。如果說(shuō)美國(guó)的硅谷是世界IT產(chǎn)業(yè)的研發(fā)基地，那么，我國(guó)珠江三角洲、長(zhǎng)江三角洲和環(huán)渤海灣地區(qū)則是世界最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地…。
電子材料是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)，而電子元器件又是電子整機(jī)的基礎(chǔ)，其中連接技術(shù)和連接材料占有十分重要的地位。在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中，一代電子元器件的誕生，就需要有一代相應(yīng)的連接技術(shù)和連接材料。連接材料的發(fā)展，反過(guò)來(lái)又推動(dòng)連接技術(shù)的進(jìn)步，二者相互促進(jìn)、共同發(fā)展。
由于我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)相對(duì)于發(fā)達(dá)國(guó)家起步較晚，又因?yàn)槲覈?guó)人力資源、有色金屬資源比較豐富，制造成本較低，使我國(guó)在世界電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的分工中主要承擔(dān)下游產(chǎn)品的制造，也就是說(shuō)，我國(guó)在世界電子產(chǎn)業(yè)分工中所承擔(dān)的連接與封裝的比重很大。與其說(shuō)我國(guó)是世界電子產(chǎn)品制造中心，還不如說(shuō)是微連接加工中心。因此，微連接技術(shù)和材料對(duì)我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著重要的作用。
1.1.1 微連接的定義和特點(diǎn)
“微連接”又稱精密連接，這一術(shù)語(yǔ)于1961年首先由西方工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家提出。20世紀(jì)80年代后期國(guó)際焊接協(xié)會(huì)（International Institute for weldin9——IIW）成立了微連接技術(shù)委員會(huì)（Micr0．joining Selected Committee），隨后日本、德國(guó)、中國(guó)也相繼成立了專門的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。如今，微連接已自成體系，并形成了一門獨(dú)立的制造技術(shù)。不論是“微連接”或是“精密連接”，皆是指連接對(duì)象的細(xì)微特征，這種特征導(dǎo)致了微連接工藝與普通焊接工藝具有顯著的區(qū)別，因此在連接中必須考慮連接尺寸的精密性，這種必須考慮接合部位尺寸效應(yīng)的精密連接方法統(tǒng)稱為微連接。焊接領(lǐng)域的微連接技術(shù)，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中又稱為微電子焊接。
……
書單推薦
