本教材內(nèi)容包括衍射分析方法、電子顯微分析方法、光譜分析方法、綜合熱分析儀、高溫過(guò)程分析等先進(jìn)分析手段和方法的實(shí)踐教學(xué),使學(xué)生掌握現(xiàn)代分析方法的基本原理、實(shí)驗(yàn)過(guò)程、儀器結(jié)構(gòu)及應(yīng)用特點(diǎn),提高分析技能。本書(shū)設(shè)計(jì)了33個(gè)測(cè)試分析實(shí)驗(yàn),涉及衍射分析、電子顯微分析、光譜分析、熱分析、粒度、孔隙分析等20種大型通用設(shè)備。
實(shí)驗(yàn)一 X射線衍射儀的構(gòu)造及原理
實(shí)驗(yàn)二 X射線衍射技術(shù)與定性相分析
實(shí)驗(yàn)三 X射線衍射定量相分析
實(shí)驗(yàn)四 晶粒大小與晶格畸變的測(cè)定
實(shí)驗(yàn)五 宏觀內(nèi)應(yīng)力的測(cè)定
實(shí)驗(yàn)六 透射電子顯微鏡的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和操作方法
實(shí)驗(yàn)七 透射電子顯微鏡的樣品制備
實(shí)驗(yàn)八 衍射襯度成像原理
實(shí)驗(yàn)九 選區(qū)電子衍射及電子衍射譜衍射常數(shù)的測(cè)定
實(shí)驗(yàn)十 掃描電子顯微鏡的構(gòu)造、原理及應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)十一 掃描電鏡樣品制備
實(shí)驗(yàn)十二 掃描電子顯微鏡的操作
實(shí)驗(yàn)十三 X射線能譜分析
實(shí)驗(yàn)十四 X射線熒光光譜分析
實(shí)驗(yàn)十五 X射線熒光光譜分析的試樣制備
實(shí)驗(yàn)十六 原子吸收光譜分析
實(shí)驗(yàn)十七 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法(ICPAES)實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)十八 紅外光譜分析
實(shí)驗(yàn)十九 拉曼光譜分析
實(shí)驗(yàn)二十 綜合熱分析儀的構(gòu)造、原理及應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)二十一 綜合熱分析實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十二 綜合熱分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析
實(shí)驗(yàn)二十三 熱分析儀質(zhì)譜儀紅外光譜儀聯(lián)用實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)二十四 高溫淬火相變儀操作方法
實(shí)驗(yàn)二十五 CCT曲線繪制
實(shí)驗(yàn)二十六 材料熱膨脹系數(shù)的測(cè)定
實(shí)驗(yàn)二十七 激光粒度分析法測(cè)定粉料粒度
實(shí)驗(yàn)二十八 Zeta電位納米粒度儀測(cè)定粉料粒度與Zeta電位
實(shí)驗(yàn)二十九 超高溫激光共聚焦顯微鏡的構(gòu)造、原理及應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)三十 超高溫激光共聚焦顯微鏡觀察試樣熔融凝固過(guò)程
實(shí)驗(yàn)三十一 超高溫激光共聚焦顯微鏡觀察馬氏體相變
實(shí)驗(yàn)三十二 壓汞法孔結(jié)構(gòu)分析實(shí)驗(yàn)
實(shí)驗(yàn)三十三 核磁共振波譜儀
參考文獻(xiàn)