本書系統(tǒng)地介紹了材料研究常用的分析測試方法，包括X射線衍射分析、射線成像技術(shù)、光學(xué)顯微分析、電子成像與微觀表征分析、核磁共振波譜分析、熱分析、光譜與能譜分析、孔結(jié)構(gòu)分析、壓痕硬度測試技術(shù)等，并給出了這些分析測試方法在材料研究中的一些應(yīng)用實(shí)例，應(yīng)用實(shí)例廣泛吸納了當(dāng)前無機(jī)非金屬材料測試的最新成果；同時(shí)介紹了各種分析測試方法的基本原理、樣品制備、主流的測試儀器構(gòu)造，并介紹最先進(jìn)的分析測試方法及測試儀器，如中子成像技術(shù)、納米壓痕儀、掃描隧道顯微鏡、原子力顯微鏡等，闡明其最新的應(yīng)用方向。
本書可作為高等院校材料科學(xué)與工程專業(yè)(尤其是無機(jī)非金屬材料專業(yè))研究生的專業(yè)課教材，也可作為材料科學(xué)與工程類及相關(guān)專業(yè)本科生和工程技術(shù)人員的參考用書。
第1章 緒論
1.1 引言
1.2 材料結(jié)構(gòu)與測試方法的分類
1.3 材料研究方法發(fā)展趨勢
思考題與習(xí)題
第2章 x射線衍射分析
2.1 X射線衍射原理
2.2 x射線衍射方向和衍射強(qiáng)度
2.3 x射線衍射方法
2.4 x射線分析方法
2.5 x射線衍射技術(shù)的應(yīng)用實(shí)例
思考題與習(xí)題
第3章 射線成像技術(shù)
3.1 XCT技術(shù)
3.2 中子成像技術(shù)
思考題與習(xí)題
第4章 光學(xué)顯微分析
4.1 引言
4.2 晶體光學(xué)基礎(chǔ)
4.3.3 光學(xué)顯微分析方法
4.4.3 光學(xué)顯微分析的應(yīng)用實(shí)例
4.5 光學(xué)顯微鏡的新進(jìn)展
思考題與習(xí)題
第5章 電子成像與微觀表征分析
5.1 電子與物質(zhì)的相互作用
5.2 透射電子顯微鏡
5.3 掃描電子顯微鏡
5.4 能譜儀
5.5 原子力顯微鏡的構(gòu)造及應(yīng)用實(shí)例
5.6 掃描隧道顯微鏡的原理及應(yīng)用實(shí)例
5.7 其他掃描探針顯微鏡
思考題與習(xí)題
第6章 核磁共振波譜分析
6.1 核磁共振基本原理
6.2 固體核磁共振
6.3 低場核磁共振
6.4 核磁共振分析的應(yīng)用實(shí)例
思考題與習(xí)題
第7章 熱分析
7.1 引言
7.2 差熱分析
7.3 差示掃描量熱法
7.4 熱重分析
7.5 熱機(jī)械分析
7.6 熱分析技術(shù)的發(fā)展趨勢及聯(lián)用技術(shù)
7.7 熱分析技術(shù)的應(yīng)用實(shí)例
思考題與習(xí)題
第8章 光譜與能譜分析
8.1 紅外吸收光譜的特點(diǎn)
8.2 紅外光譜的應(yīng)用實(shí)例
8.3 激光拉曼散射光譜法
8.4 拉曼光譜的應(yīng)用實(shí)例
8.5 x射線光電子能譜
思考題與習(xí)題
第9章 孔結(jié)構(gòu)分析
9.1 固體材料中孔結(jié)構(gòu)的特征
9.2 壓汞法
9.3 氣體吸附法
9.4 孔結(jié)構(gòu)分析的應(yīng)用實(shí)例
思考題與習(xí)題
第10章 壓痕硬度測試技術(shù)
10.1 引言
10.2 傳統(tǒng)硬度測試方法
10.3 納米壓痕測試技術(shù)
10.4 硬度測試的應(yīng)用實(shí)例
思考題與習(xí)題
附錄
附錄1 常用x射線管K系輻射的波長、激發(fā)電壓和工作電壓、吸收與濾波片
附錄2 質(zhì)量吸收系數(shù)
附錄3 原子散射因子
附錄4 德拜特征溫度
附錄5 (x)值
附錄6 e-M值
附錄7 常見無機(jī)物中陰離子在紅外區(qū)中的吸收情況
附錄8 常用官能團(tuán)的紅外吸收頻率
參考文獻(xiàn)
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