第1 章 透明導(dǎo)體簡(jiǎn)介 1

11 氧化銦錫有機(jī)替代物 1

111 碳納米管 1

112 石墨烯 2

113 其他導(dǎo)電聚合物 2

12 氧化銦錫無(wú)機(jī)替代物 2

121 透明金屬薄膜 3

122 隨機(jī)無(wú)序金屬納米線網(wǎng)絡(luò) 3

123 有序金屬網(wǎng) 3

13 內(nèi)容概述 4

參考文獻(xiàn) 4

第2 章 非真空技術(shù)制備嵌入式金屬網(wǎng)透明電極 9

21 金屬網(wǎng)透明電極發(fā)展現(xiàn)狀 9

22 EMTEs 的結(jié)構(gòu) 9

23 制備EMTEs 的主要步驟 10

231 網(wǎng)模板圖形化 10

232 金屬沉積 14

233 金屬網(wǎng)向柔性基底的轉(zhuǎn)移 15

參考文獻(xiàn) 25

第3 章 LEIT 技術(shù)制備微嵌入式金屬網(wǎng)透明電極 31

31 LEIT 技術(shù)簡(jiǎn)介 31

32 實(shí)驗(yàn)部分 32

321 LEIT 技術(shù)制備柔性微EMTEs32

322 微EMTEs 形貌和性能表征 33

33 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 33

331 LEIT 技術(shù)制備微EMTEs 的形貌表征 33

332 LEIT 技術(shù)制備微EMTEs 的性能表征 35

333 LEIT 技術(shù)制備微EMTEs 的材料多樣性 38

334 LEIT 技術(shù)制備微EMTEs 的力學(xué)穩(wěn)定性 39

335 LEIT 技術(shù)制備微EMTEs 的環(huán)境穩(wěn)定性 42

參考文獻(xiàn) 46

第4 章 TEIT 技術(shù)制備微嵌入式金屬網(wǎng)透明電極 51

41 TEIT 技術(shù)簡(jiǎn)介 51

42 實(shí)驗(yàn)部分 52

421 可重復(fù)使用電沉積模板的制作 52

422 TEIT 技術(shù)制備柔性微EMTEs 53

43 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 53

431 TEIT 技術(shù)制備微EMTEs 的形貌表征 53

432 TEIT 技術(shù)制備微EMTEs 的性能表征 55

433 TEIT 技術(shù)制備微EMTEs 的機(jī)械穩(wěn)定性 57

434 SU-8 基電沉積模板的可重復(fù)使用性 57

參考文獻(xiàn) 60

第5 章 LEIT 和TEIT 技術(shù)制備納米嵌入式金屬網(wǎng)透明電極 61

51 納米EMTEs 簡(jiǎn)介 61

52 LEIT 技術(shù)制備柔性納米EMTEs62

521 實(shí)驗(yàn)部分 62

522 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 62

53 TEIT 技術(shù)制備柔性納米EMTEs65

531 實(shí)驗(yàn)部分 65

532 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 67

參考文獻(xiàn) 70

第6 章 嵌入式金屬網(wǎng)透明電極在柔性電子器件中的應(yīng)用 73

61 引言 73

62 基于微EMTEs 的柔性雙面DSSCs 74

621 實(shí)驗(yàn)部分 76

622 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 77

63 基于微EMTEs 的柔性薄膜透明加熱器 93

參考文獻(xiàn) 94

第7 章 結(jié)論及未來(lái)研究建議 103

71 結(jié)論 103

72 研究建議 104

參考文獻(xiàn) 104