本書瞄準我國三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設計的基礎問題，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對宏觀模型進行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數(shù)值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計算方法，給出了多層板結(jié)構(gòu)中具有多個通孔的多端口網(wǎng)絡分析方法等。