本書系統(tǒng)總結(jié)了過去70年引線鍵合技術(shù)的發(fā)展脈絡和最新成果, 并對未來的發(fā)展趨勢做出了展望。主要內(nèi)容包括: 超聲鍵合系統(tǒng)與技術(shù)、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等, 最后討論了先進引線鍵合技術(shù)、Cu/Lo-k器件—鍵合和封裝、引線鍵合工藝建模與仿真。