本書共13章，內(nèi)容包括電子組裝的歷史發(fā)展過程和電子組裝工藝技術的現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢，詳細介紹了三種電子組裝基本材料：元器件的內(nèi)部結構、外形尺寸、引腳形狀、制造工藝和包裝形式；組裝用印制電路板的種類、結構形式、材料特點、制造工藝方法；焊接材料中的焊錫膏的種類、特性及制作方法、無鉛焊料的性能和工藝特點。此外還簡單介紹了電子組裝三種輔助材料：貼裝膠的種類、性能及使用方法；助焊劑的種類、性能及使用方法；清洗劑的種類、性能及使用方法。還介紹了焊錫膏和貼裝膠的涂敷工藝方法及其設備的結構和使用方法，重點介紹了貼片機的種類、基本結構、性能特點、使用方法。介紹了手工方式、半自動方式和全自動方式三種貼裝工藝，詳細介紹了全自動貼裝方式工藝參數(shù)的設置和優(yōu)化方法。介紹了焊接方法的基本類型和基本原理，焊接工藝參數(shù)的設置及優(yōu)化，焊接溫度曲線的設計和優(yōu)化方法。介紹了各種焊接設備的基本結構、工作原理和使用方法。此外還介紹了印制電路板上污染物的種類及清洗原理，各種清洗工藝方法。介紹了清洗設備的種類和基本結構、使用方法。最后介紹了電子組裝過程中的檢測技術與檢測設備的工作原理、返修技術、靜電防護技術及技術質(zhì)量管理等內(nèi)容。