氮化鎵功率晶體管 器件 電路與應(yīng)用 原書第3版
定 價：139 元
叢書名：集成電路科學(xué)與工程叢書
- 作者：[美]亞歷克斯？利多（Alex Lidow）等
- 出版時間：2022/1/1
- ISBN：9787111695523
- 出 版 社：機械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN323
- 頁碼：304
- 紙張：
- 版次：
- 開本：16開
《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應(yīng)用（原書第3版）》共17章，第1章概述了氮化鎵（GaN）技術(shù)；第2章為GaN晶體管的器件物理；第3章介紹了GaN晶體管驅(qū)動特性；第4章介紹了GaN晶體管電路的版圖設(shè)計；第5章討論了GaN晶體管的建模和測量；第6章介紹了GaN晶體管的散熱管理；第7章介紹了硬開關(guān)技術(shù)；第8章介紹了軟開關(guān)技術(shù)和變換器；第9章介紹了GaN晶體管射頻性能；第10章介紹了DC-DC功率變換；第11章討論了多電平變換器設(shè)計；第12章介紹了D類音頻放大器；第13章介紹了GaN晶體管在激光雷達方面的應(yīng)用；第14章介紹了包絡(luò)跟蹤技術(shù)；第15章討論了高諧振無線電源；第16章討論了GaN晶體管的空間應(yīng)用；第17章分析了GaN晶體管替代硅功率晶體管的原因。
《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應(yīng)用（原書第3版）》適合作為從事GaN功率半導(dǎo)體技術(shù)研究的科研工作者、工程師、高年級本科生和研究生的參考書，也可以作為高等院校微電子科學(xué)與工程、集成電路科學(xué)與工程、電力電子技術(shù)專業(yè)的教材。
譯者序
原書前言
致謝
第1章 GaN技術(shù)概述1
1.1硅功率MOSFET（1976～2010年）1
1.2GaN基功率器件1
1.3GaN和SiC材料與硅材料的比較2
1.3.1禁帶寬度Eg3
1.3.2臨界電場Ecrit3
1.3.3導(dǎo)通電阻RDS（on）3
1.3.4二維電子氣4
1.4GaN晶體管的基本結(jié)構(gòu)5
1.4.1凹槽柵增強型結(jié)構(gòu)6
1.4.2注入柵增強型結(jié)構(gòu)7
1.4.3pGaN柵增強型結(jié)構(gòu)7
1.4.4混合增強型結(jié)構(gòu)7
1.4.5GaN HEMT反向?qū)?
1.5GaN晶體管的制備9
1.5.1襯底材料的選擇9
1.5.2異質(zhì)外延技術(shù)10
1.5.3晶圓處理11
1.5.4器件與外部的電氣連接12
1.6GaN集成電路13
1.7本章小結(jié)16
參考文獻16
第2章 GaN晶體管的電氣特性19
2.1引言19
2.2器件的額定值19
2.2.1漏源電壓19
2.3導(dǎo)通電阻RDS(on)23
2.4閾值電壓25
2.5電容和電荷27
2.6反向傳輸29
2.7本章小結(jié)31
參考文獻31
第3章 GaN晶體管的驅(qū)動特性33
3.1引言33
3.2柵極驅(qū)動電壓34
3.3柵極驅(qū)動電阻36
3.4用于柵極注入晶體管的電容電流式柵極驅(qū)動電路37
3.5dv/dt抗擾度39
3.5.1導(dǎo)通時dv/dt控制39
3.5.2互補器件導(dǎo)通39
3.6di/dt抗擾度42
3.6.1器件導(dǎo)通和共源電感42
3.6.2關(guān)斷狀態(tài)器件di/dt43
3.7自舉和浮動電源 43
3.8瞬態(tài)抗擾度46
3.9考慮高頻因素48
3.10增強型GaN晶體管的柵極驅(qū)動器48
3.11共源共柵、直接驅(qū)動和高壓配置49
3.11.1共源共柵器件49
3.11.2直接驅(qū)動器件51
3.11.3高壓配置51
3.12本章小結(jié)52
參考文獻52
第4章 GaN晶體管電路布局56
4.1引言56
4.2減小寄生電感56
4.3常規(guī)功率回路設(shè)計58
4.3.1橫向功率回路設(shè)計58
4.3.2垂直功率回路設(shè)計59
4.4功率回路的優(yōu)化59
4.4.1集成對于寄生效應(yīng)的影響60
4.5并聯(lián)GaN晶體管61
4.5.1單開關(guān)應(yīng)用中的并聯(lián)GaN晶體管61
4.5.2半橋應(yīng)用中的并聯(lián)GaN晶體管64
4.6本章小結(jié)66
參考文獻67
第5章 GaN晶體管的建模和測量68
5.1引言68
5.2電學(xué)建模68
5.2.1建�；A(chǔ)68
5.2.2基礎(chǔ)建模的局限性70
5.2.3電路模擬的局限性72
5.3GaN晶體管性能測量73
5.3.1電壓測量要求75
5.3.2探測和測量技術(shù)77
5.3.3測量未接地參考信號79
5.3.4電流測量要求80
5.4本章小結(jié)80
參考文獻81
第6章 散熱管理83
6.1引言83
6.2熱等效電路83
6.2.1引線框架封裝中的熱阻83
6.2.2芯片級封裝中的熱阻84
6.2.3結(jié)-環(huán)境熱阻85
6.2.4瞬態(tài)熱阻86
6.3使用散熱片提高散熱能力87
6.3.1散熱片和熱界面材料的選擇87
6.3.2用于底部冷卻的散熱片附件88
6.3.3用于多邊冷卻的散熱片附件89
6.4系統(tǒng)級熱分析90
6.4.1具有分立GaN晶體管的功率級熱模型90
6.4.2具有單片GaN集成電路的功率級熱模型92
6.4.3多相系統(tǒng)的熱模型93
6.4.4溫度測量94
6.4.5實驗表征96
6.4.6應(yīng)用實例98
6.5本章小結(jié)101
參考文獻102
第7章 硬開關(guān)拓撲105
7.1引言105
7.2硬開關(guān)損耗分析105
7.2.1GaN晶體管的硬開關(guān)過程106
7.2.2輸出電容COSS損耗108
7.2.3導(dǎo)通重疊損耗110
7.2.4關(guān)斷重疊損耗116
7.2.5柵極電荷QG損耗118
7.2.6反向?qū)〒p耗PSD118
7.2.7反向恢復(fù)電荷QRR損耗123
7.2.8硬開關(guān)品質(zhì)因數(shù)123
7.3寄生電感對硬開關(guān)損耗的影響124
7.3.1共源電感LCS的影響125
7.3.2功率回路電感對器件損耗的影響126
7.4頻率對磁特性的影響129
7.4.1變壓器129
7.4.2電感130
7.5降壓變換器實例130
7.5.1與實驗測量值比較135
7.5.2考慮寄生電感136
7.6本章小結(jié)139
參考文獻139
第8章 諧振和軟開關(guān)變換器141
8.1引言141
8.2諧振與軟開關(guān)技術(shù)141
8.2.1零電壓開關(guān)和零電流開關(guān)141
8.2.2諧振DC-DC變換器142
8.2.3諧振網(wǎng)絡(luò)組合142
8.2.4諧振網(wǎng)絡(luò)工作原理143
8.2.5諧振開關(guān)單元144
8.2.6軟開關(guān)DC-DC變換器144
8.3諧振和軟開關(guān)應(yīng)用中的關(guān)鍵器件參數(shù)145
8.3.1輸出電荷QOSS145
8.3.2通過制造商數(shù)據(jù)表確定輸出電荷145
8.3.3GaN晶體管和硅 MOSFET輸出電荷比較147
8.3.4柵極電荷QG148
8.3.5諧振和軟開關(guān)應(yīng)用中柵極電荷的確定148
8.3.6GaN晶體管和硅MOSFET柵極電荷比較148
8.3.7GaN晶體管和硅 MOSFET性能指標(biāo)比較149
8.4高頻諧振總線變換器實例150
8.4.1諧振GaN和硅總線變換器設(shè)計152
8.4.2GaN和硅器件比較153
8.4.3零電壓開關(guān)轉(zhuǎn)換153
8.4.4效率和功率損耗比較155
8.4.5器件進一步改進對性能的影響157
8.5本章小結(jié)158
參考文獻158
第9章 射頻性能160
9.1引言160
9.2射頻晶體管和開關(guān)晶體管的區(qū)別161
9.3射頻基礎(chǔ)知識162
9.4射頻晶體管指標(biāo)163
9.4.1射頻晶體管高頻特性的確定164
9.4.2考慮散熱的脈沖測試165
9.4.3s參數(shù)分析166
9.5使用小信號s參數(shù)的放大器設(shè)計169
9.5.1條件穩(wěn)定的雙邊晶體管放大器設(shè)計169
9.6放大器設(shè)計實例170
9.6.1匹配和偏置器的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計172
9.6.2實驗驗證174
9.7本章小結(jié)176
參考文獻177
第10章 DC-DC功率變換179
10.1引言179
10.2非隔離DC-DC變換器179
10.2.1帶分立器件的12VIN-1.2VOUT降壓變換器179
10.2.212VIN-1VOUT單片半橋集成電路負載點模塊183
10.2.3更高頻12VIN單片半橋集成電路負載點模塊185
10.2.428VIN-3.3VOUT負載點模塊187
10.2.5大電流應(yīng)用中帶并聯(lián)GaN晶體管的48VIN-12VOUT降壓變換器187
10.3基于變壓器的DC-DC變換器192
10.3.1第八磚變換器實例192
10.3.2高性能48V降壓LLC直流變壓器195
10.4本章小結(jié)199
參考文獻200
第11章 多電平變換器201
11.1引言201
11.2多電平變換器的優(yōu)點201
11.2.148V應(yīng)用的多電平變換器202
11.2.2高壓（400V）應(yīng)用的多電平變換器204
11.3柵極驅(qū)動器實現(xiàn)204
11.4GaN晶體管自舉電源解決方案205
11.5PFC應(yīng)用的多電平變換器209
11.6實驗實例210
11.6.1低壓情況210
11.6.2高壓情況211
11.7本章小結(jié)212
參考文獻213
第12章 D類音頻放大器216
12.1引言216
12.1.1總諧波失真217
12.1.2互調(diào)失真219
12.2GaN晶體管D類音頻放大器實例219
12.2.1閉環(huán)放大器220
12.2.2開環(huán)放大器220
12.3本章小結(jié)224
參考文獻224
第13章 激光雷達226
13.1激光雷達簡介226
13.2脈沖激光驅(qū)動器概述227
13.2.1脈沖要求227
13.2.2半導(dǎo)體光源228
13.2.3基本驅(qū)動電路229
13.2.4驅(qū)動開關(guān)特性230
13.3基本設(shè)計過程231
13.3.1諧振電容放電激光驅(qū)動器設(shè)計231
13.3.2雜散電感的定量效應(yīng)233
13.4硬件驅(qū)動器設(shè)計233
13.5實驗結(jié)果234
13.5.1高速激光驅(qū)動器設(shè)計實例234
13.5.2超快激光驅(qū)動器235
13.5.3超大電流激光驅(qū)動器235
13.5.4低壓激光雷達236
13.6其他注意事項237
13.6.1諧振電容237
13.6.2充電過程237
13.6.3電壓探測238
13.6.4電流傳感238
13.6.5雙邊控制240
13.7本章小結(jié)241
參考文獻241
第14章 包絡(luò)跟蹤技術(shù)242
14.1引言242
14.2高頻GaN晶體管243
14.3包絡(luò)跟蹤電源拓撲245
14.3.1多相變換器245
14.3.2多電平變換器246
14.4柵極驅(qū)動器設(shè)計246
14.5設(shè)計實例：跟蹤20MHz LTE包絡(luò)信號247
14.6本章小結(jié)250
參考文獻250
第15章 高諧振無線電源253
15.1引言253
15.2無線電能傳輸系統(tǒng)概述253
15.3無線電能傳輸系統(tǒng)放大器257
15.3.1E類放大器257
15.3.2零電壓開關(guān)D類放大器257
15.4用于無線功率放大器的晶體管258
15.4.1無線功率放大器拓撲的品質(zhì)因數(shù)258
15.4.2無線充電應(yīng)用中GaN晶體管的評估259
15.5基于GaN晶體管的無線功率放大器實驗驗證260
15.5.1差模E類放大器實例261
15.5.2差模ZVS D類放大器實例263
15.6本章小結(jié)267
參考文獻268
第16章 GaN晶體管的空間應(yīng)用270
16.1引言270
16.2失效機理270
16.3輻射暴露標(biāo)準(zhǔn)和容差270
16.4伽馬輻射容差271
16.5單粒子效應(yīng)測試272
16.6中子輻射（位移損傷）274
16.7GaN晶體管與Rad-Hard硅MOSFET的性能比較275
16.8本章小結(jié)276
參考文獻277
第17章 替代硅功率MOSFET279
17.1什么控制使用率279
17.2GaN晶體管實現(xiàn)的新功能279
17.3GaN晶體管易于使用281
17.4成本與時間282
17.4.1原材料282
17.4.2材料外延生長282
17.4.3晶圓制造283
17.4.4芯片測試和封裝283
17.5GaN晶體管的可靠性283
17.6GaN晶體管的未來發(fā)展方向284
17.7本章小結(jié)284
參考文獻285
附錄 術(shù)語表286
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