本書是作者多年從事電子工藝工作的經(jīng)驗總結(jié)。全書分上、下兩篇。上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術(shù)的54項核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了127個典型的組裝失效現(xiàn)象或案例，較全面地展示了實際生產(chǎn)中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設(shè)計、元器件、PCB、操作、環(huán)境等因素引起的工藝問題，對處理現(xiàn)場生產(chǎn)問題、提高組裝的可靠性具有非常現(xiàn)實的指導(dǎo)作用。本書編寫形式新穎，直接切入主題，重點(diǎn)突出，是一本非常有價值的工具書，適合有一年以上實際工作經(jīng)驗的電子裝聯(lián)工程師使用，也可作為大學(xué)本科、高職院校電子裝聯(lián)專業(yè)師生的參考書。
賈忠中，中興通訊股份有限公司首席工藝專家，從事電子制造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊工作期間，見證并參與了中興工藝的發(fā)展歷程。歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔(dān)任廣東電子學(xué)會SMT專委會副主任委員、中國電子學(xué)會委員。對SMT、可制造性設(shè)計、失效分析、焊接可靠性等有著深入、系統(tǒng)地研究，擅長組裝不良分析、焊點(diǎn)失效分析。出版作品有：《SMT工藝質(zhì)量控制》《SMT可制造性設(shè)計》《SMT工藝不良與組裝可靠性》《SMT核心工藝解析與案例分析》 （該書2010—2016年先后修訂二次，第3版于2016年出版）等，發(fā)表論文多篇，被粉絲譽(yù)為“實戰(zhàn)專家”。
第1 章 表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)/3
1.1 電子封裝工程/3
1.2 表面組裝技術(shù)/4
1.3 表面組裝基本工藝流程/6
1.4 PCBA 組裝方式/7
1.5 表面組裝元器件的封裝形式/10
1.6 印制電路板制造工藝/16
1.7 表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)/24
1.8 表面潤濕與可焊性/25
1.9 焊點(diǎn)的形成過程與金相組織/26
1.10 焊點(diǎn)質(zhì)量判別/37
1.11 賈凡尼效應(yīng)、電化學(xué)遷移與爬行腐蝕的概念/41
1.12 PCB 表面處理與工藝特性/45
第2 章 工藝輔料/59
2.1 助焊劑/59
2.2 焊膏/65
2.3 無鉛焊料/70
第3 章 核心工藝/74
3.1 鋼網(wǎng)設(shè)計/74
3.2 焊膏印刷/80
3.3 貼片/90
3.4 再流焊接/91
3.5 波峰焊接/103
3.6 選擇性波峰焊接/120
3.7 通孔再流焊接/126
3.8 柔性電路板組裝工藝/128
3.9 烙鐵焊接/130
第4 章 特定封裝組裝工藝/132
4.1 03015 組裝工藝/132
4.2 01005 組裝工藝/134
4.3 0201 組裝工藝/139
4.4 0.4mm CSP 組裝工藝/142
4.5 BGA 組裝工藝/148
4.6 PoP 組裝工藝/159
4.7 QFN 組裝工藝/166
4.8 陶瓷柱狀柵陣列元器件（CCGA）組裝工藝要點(diǎn)/173
4.9 晶振組裝工藝要點(diǎn)/174
4.10 片式電容組裝工藝要點(diǎn)/175
4.11 鋁電解電容膨脹變形對性能影響的評估/178
第5 章 可制造性設(shè)計/179
5.1 重要概念/179
5.2 PCBA 可制造性設(shè)計概述/183
5.3 基本的PCBA 可制造性設(shè)計/188
5.4 PCBA 自動化生產(chǎn)要求/189
5.5 組裝流程設(shè)計/194
5.6 再流焊接面元器件的布局設(shè)計/197
5.7 波峰焊接面元器件的布局設(shè)計/202
5.8 表面組裝元器件焊盤設(shè)計/209
5.9 插裝元器件孔盤設(shè)計/215
5.10 導(dǎo)通孔盤設(shè)計/216
5.11 焊盤與導(dǎo)線連接的設(shè)計/217
第6 章 現(xiàn)場工藝/218
6.1 現(xiàn)場制造通用工藝/218
6.2 潮敏元器件的應(yīng)用指南/219
6.3 焊膏的管理與應(yīng)用指南/232
6.4 焊膏印刷參數(shù)調(diào)試/234
6.5 再流焊接溫度曲線測試指南/237
6.6 再流焊接溫度曲線設(shè)置指南/239
6.7 波峰焊接機(jī)器參數(shù)設(shè)置指南/243
6.8 BGA 底部加固指南/244
下 篇 生產(chǎn)工藝問題與對策
第7 章 由工藝因素引起的焊接問題/251
7.1 密腳器件的橋連/251
7.2 密腳器件虛焊/253
7.3 空洞/254
7.4 元器件的側(cè)立、翻轉(zhuǎn)/267
7.5 BGA 虛焊/268
7.6 BGA 球窩現(xiàn)象/269
7.7 BGA 的縮錫斷裂/272
7.8 鏡面對貼BGA 縮錫斷裂現(xiàn)象/275
7.9 BGA 焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂/278
7.10 BGA 熱重熔斷裂/288
7.11 BGA 結(jié)構(gòu)型斷裂/290
7.12 BGA 焊盤不潤濕/291
7.13 BGA 焊盤不潤濕（特定條件：焊盤無焊膏）/292
7.14 BGA 黑盤斷裂/293
7.15 BGA 返修工藝中出現(xiàn)的橋連/294
7.16 BGA 焊點(diǎn)間橋連/296
7.17 BGA 焊點(diǎn)與鄰近導(dǎo)通孔錫環(huán)間橋連/297
7.18 無鉛焊點(diǎn)表面微裂紋現(xiàn)象/298
7.19 ENIG 焊盤上的焊錫污染/299
7.20 ENIG 焊盤上的焊劑污染/300
7.21 錫球——特定條件：再流焊接工藝/301
7.22 錫球——特定條件：波峰焊接工藝/302
7.23 立碑/303
7.24 錫珠/305
7.25 0603 片式元件波峰焊接時兩焊端橋連/306
7.26 插件元器件橋連/307
7.27 插件橋連——特定條件：安裝形態(tài)（引線、焊盤、間距組成的環(huán)境）引起的/308
7.28 插件橋連——特定條件：掩模板開窗引起的/309
7.29 波峰焊接掉片/310
7.30 波峰焊接掩模板設(shè)計不合理導(dǎo)致的冷焊問題/311
7.31 PCB 變色但焊膏沒有熔化/312
7.32 元器件移位/313
7.33 元器件移位——特定條件：設(shè)計/ 工藝不當(dāng)/314
7.34 元器件移位——特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔/315
7.35 元器件移位——特定條件：焊盤比引腳寬/316
7.36 元器件移位——特定條件：元器件下導(dǎo)通孔塞孔不良/317
7.37 元器件移位——特定條件：元器件焊端不對稱/318
7.38 通孔再流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔/319
7.39 測試設(shè)計不當(dāng)造成焊盤被燒焦并脫落/320
7.40 熱沉元器件焊劑殘留物聚集現(xiàn)象/321
7.41 熱沉焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫/322
7.42 熱沉焊盤虛焊/324
7.43 片式電容因工藝引起的開裂失效/325
7.44 銅柱連接塊開焊/326
第8 章 由PCB 引起的問題/329
8.1 無鉛HDI 板分層/329
8.2 再流焊接時導(dǎo)通孔“長”出黑色物質(zhì)/330
8.3 波峰焊接點(diǎn)吹孔/331
8.4 BGA 拖尾孔/332
8.5 ENIG 板波峰焊接后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象/333
8.6 ENIG 表面過爐后變色/335
8.7 ENIG 面區(qū)域性麻點(diǎn)狀腐蝕現(xiàn)象/336
8.8 OSP 板波峰焊接時金屬化孔透錫不良/337
8.9 噴純錫對焊接的影響 /338
8.10 阻焊劑起泡/339
8.11 ENIG 鍍孔壓接問題/340
8.12 PCB 光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色/341
8.13 微盲孔內(nèi)殘留物引起B(yǎng)GA 焊點(diǎn)空洞大尺寸化/342
8.14 超儲存期板焊接分層/343
8.15 PCB 局部凹陷引起焊膏橋連/344
8.16 BGA 下導(dǎo)通孔阻焊偏位/345
8.17 噴錫板導(dǎo)通孔容易產(chǎn)生藏錫珠的現(xiàn)象/346
8.18 噴錫板單面塞孔容易產(chǎn)生藏錫珠的現(xiàn)象/347
8.19 CAF 引起的PCBA 失效/348
8.20 元器件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致元器件移位/350
8.21 PCB 基材波峰焊接后起白斑現(xiàn)象/351
8.22 BGA 焊盤下 PCB 次表層樹脂開裂/354
8.23 導(dǎo)通孔孔壁與內(nèi)層導(dǎo)線斷裂/356
第9 章 由元器件電極結(jié)構(gòu)、封裝引起的問題 /359
9.1 銀電極滲析/359
9.2 單側(cè)引腳連接器開焊/360
9.3 寬引腳元器件焊點(diǎn)開焊/361
9.4 片式排阻虛焊（開焊）/362
9.5 QFN 虛焊/363
9.6 元器件熱變形引起的開焊/364
9.7 Slug-BGA 的虛焊 /365
9.8 陶瓷板塑封模塊焊接時內(nèi)焊點(diǎn)橋連/366
9.9 全矩陣BGA 的返修—角部焊點(diǎn)橋連或心部焊點(diǎn)橋連/367
9.10 銅柱焊端的焊接—焊點(diǎn)斷裂/368
9.11 堆疊封裝焊接造成的內(nèi)部橋連/369
9.12 手機(jī)EMI 器件的虛焊/370
9.13 F-BGA 翹曲/371
9.14 復(fù)合器件內(nèi)部開裂—晶振內(nèi)部/372
9.15 連接器壓接后偏斜/373
9.16 引腳伸出PCB 太長，導(dǎo)致通孔再流焊接“球頭現(xiàn)象”/374
9.17 鉭電容旁元器件被吹走/375
9.18 灌封器件吹氣/377
9.19 手機(jī)側(cè)鍵內(nèi)進(jìn)松香/378
9.20 MLP（ Molded Laser PoP）的虛焊與橋連 /379
9.21 表貼連接器焊接動態(tài)變形/382
第10 章 由設(shè)備引起的問題/384
10.1 再流焊接后PCB 表面出現(xiàn)異物/384
10.2 PCB 靜電引起Dek 印刷機(jī)頻繁死機(jī)/385
10.3 再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位/386
10.4 再流焊接爐導(dǎo)軌故障使單板被燒焦/387
10.5 貼片機(jī)PCB 夾持工作臺上下沖擊引起重元器件移位/388
10.6 鋼網(wǎng)變形導(dǎo)致BGA 橋連/389
10.7 擦網(wǎng)紙與擦網(wǎng)工藝引起的問題/390
第11 章 由設(shè)計因素引起的工藝問題/392
11.1 HDI 板焊盤上的微盲孔引起的少錫/ 開焊/392
11.2 焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒錫球/393
11.3 焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊/395
11.4 測試盤接通率低/396
11.5 BGA 附近設(shè)計有緊固件，無工裝裝配時容易引起B(yǎng)GA 焊點(diǎn)斷裂/397
11.6 散熱器彈性螺釘布局不合理引起周邊BGA 的焊點(diǎn)拉斷/398
11.7 局部波峰焊接工藝下元器件布局不合理導(dǎo)致被撞掉/399
11.8 模塊黏合工藝引起片式電容開裂/400
11.9 具有不同焊接溫度需求的元器件被布局在同一面/401
11.10 設(shè)計不當(dāng)引起片式電容失效/402
11.11 設(shè)計不當(dāng)導(dǎo)致模塊電源焊點(diǎn)斷裂/403
11.12 拼板V 槽殘留厚度小導(dǎo)致PCB 嚴(yán)重變形/405
11.13 0.4mm 間距CSP 焊盤區(qū)域凹陷/407
11.14 薄板拼板連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃?408
11.15 灌封PCBA 插件焊點(diǎn)斷裂/409
11.16 機(jī)械盲孔板的孔盤環(huán)寬小導(dǎo)致PCB 制作良率低/410
11.17 面板結(jié)構(gòu)設(shè)計不合理導(dǎo)致裝配時LED 被撞/412
第12 章 由手工焊接、三防工藝引起的問題/413
12.1 焊點(diǎn)表面殘留焊劑白化/413
12.2 焊點(diǎn)附近三防漆變白/414
12.3 導(dǎo)通孔焊盤及元器件焊端發(fā)黑/415
第13 章 操作不當(dāng)引起的焊點(diǎn)斷裂與元器件損傷/416
13.1 不當(dāng)?shù)牟疬B接器操作使得SOP 引腳被拉斷/416
13.2 機(jī)械沖擊引起的BGA 斷裂/417
13.3 多次彎曲造成的BGA 焊盤被拉斷/418
13.4 無工裝安裝螺釘導(dǎo)致BGA 焊點(diǎn)被拉斷/419
13.5 散熱器彈性螺釘引起周邊BGA 的焊點(diǎn)被拉斷/420
13.6 元器件被周轉(zhuǎn)車導(dǎo)槽撞掉/421
第14 章 腐蝕失效/422
14.1 常見的腐蝕現(xiàn)象/422
14.2 厚膜電阻/ 排阻硫化失效/424
14.3 電容硫化現(xiàn)象/426
14.4 PCB 爬行腐蝕現(xiàn)象/428
14.5 SOP 爬行腐蝕現(xiàn)象/430
14.6 Ag 有關(guān)的典型失效/435
附錄A 國產(chǎn)SMT 設(shè)備與材料/439
A.1 國產(chǎn)SMT 設(shè)備的發(fā)展歷程/439
A.2 SMT 國產(chǎn)設(shè)備與材料/441
附錄B 術(shù)語·縮寫·簡稱/444
參考文獻(xiàn)/446
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