第1章 表面組裝技術(shù)概述 1
1.1　表面組裝技術(shù)的發(fā)展及特點 1
1.1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展 1
1.1.2 表面組裝技術(shù)的特點 3
1.1.3 表面組裝技術(shù)生產(chǎn)線 4
1.2　表面組裝技術(shù)的基本工藝流程 5
1.2.1 單面貼裝工藝 5
1.2.2 單面混裝工藝 6
1.2.3 雙面貼裝工藝 6
1.2.4 雙面混裝工藝 6
1.3　表面組裝技術(shù)生產(chǎn)現(xiàn)場管理 7
1.3.1 人員管理 7
1.3.2 設(shè)備管理 8
1.3.3 物料管理 8
1.3.4 方法管理 8
1.3.5 環(huán)境管理 8
習(xí)題1 10
第2章 表面組裝材料 11
2.1　表面組裝元器件 11
2.1.1 表面組裝元器件的特點及分類 11
2.1.2 表面組裝無源元件 12
2.1.3 表面組裝片式有源器件 20
2.1.4 表面組裝元器件的使用 26
2.1.5 表面組裝元器件的發(fā)展趨勢 29
2.2　電路板 30
2.2.1 紙基覆銅箔層壓板 30
2.2.2 環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板 31
2.2.3 復(fù)合基覆銅板 32
2.2.4 金屬基覆銅板 33
2.2.5 陶瓷印制板 35
2.2.6 柔性印制板 35
2.3　焊膏 36
2.3.1 焊料合金粉末 36
2.3.2 糊狀助焊劑 40
2.3.3 焊膏的特性、分類及使用 42
2.4　貼片膠 45
2.4.1 貼片膠的主要成分 46
2.4.2 貼片膠的特性要求 46
2.4.3 貼片膠的使用要求 47
習(xí)題2 47
第3章 表面涂敷 49
3.1　焊膏涂敷 49
3.1.1 印刷焊膏 49
3.1.2 噴印焊膏 63
3.2　貼片膠涂敷 68
3.2.1 分配器點涂技術(shù) 68
3.2.2 針式轉(zhuǎn)印技術(shù) 69
3.2.3 膠印技術(shù) 69
3.2.4 影響貼片膠黏結(jié)的因素 70
習(xí)題3 71
第4章 貼片 72
4.1　貼片概述 72
4.2　貼片設(shè)備 73
4.2.1 貼片機(jī)的基本組成 73
4.2.2 貼片機(jī)的類型 83
4.2.3 貼片機(jī)的工藝特性 89
4.2.4 貼裝的影響因素 91
4.2.5 貼片程序的編輯 93
4.3　貼片機(jī)拋料原因分析及對策 94
4.3.1 拋料發(fā)生位置 94
4.3.2 拋料產(chǎn)生的原因及對策 95
習(xí)題4 96
第5章 焊接 97
5.1　波峰焊 97
5.1.1 波峰焊的原理及分類 97
5.1.2 波峰焊機(jī) 101
5.1.3 波峰焊中的合金化過程 109
5.1.4 波峰焊的工藝 110
5.1.5 波峰焊缺陷與分析 113
5.2　再流焊 117
5.2.1 再流焊溫度曲線的設(shè)定及優(yōu)化 118
5.2.2 再流焊機(jī) 121
5.2.3 再流焊缺陷分析 130
5.3　選擇性波峰焊 135
5.3.1 選擇性波峰焊概述 135
5.3.2 選擇性波峰焊工藝應(yīng)用注意事項 138
5.4　其他焊接技術(shù) 140
5.4.1 熱板傳導(dǎo)再流焊 140
5.4.2 氣相再流焊 140
5.4.3 激光再流焊 142
5.4.4 通孔再流焊 142
習(xí)題5 145
第6章 清洗 147
6.1　污染物的種類 147
6.2　清洗劑 148
6.2.1 清洗機(jī)理 148
6.2.2 清洗劑的選擇 148
6.2.3 清洗劑的發(fā)展 150
6.3　清洗方法及性能對比 150
6.3.1 溶劑清洗法 150
6.3.2 水清洗法 152
6.3.3 半水清洗法 153
6.3.4 各種清洗方法的性能對比 153
6.4　清洗設(shè)備 154
6.4.1 SMT模板清洗機(jī) 154
6.4.2 回轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī) 155
6.4.3 通過式毛刷清洗機(jī) 155
6.4.4 模塊化清洗設(shè)備 157
6.5　清洗效果評估方法 158
6.5.1 目測法 158
6.5.2 溶液萃取的電阻率檢測法 158
6.5.3 表面污染物的離子檢測法 158
習(xí)題6 159
第7章 檢測 160
7.1　視覺檢測 160
7.1.1 自動光學(xué)檢測 160
7.1.2 自動X射線檢測 162
7.1.3 自動光學(xué)檢測和自動X射線檢測結(jié)合應(yīng)用 165
7.2　在線測試 165
7.2.1 針床式在線測試技術(shù) 166
7.2.2 飛針式在線測試技術(shù) 166
習(xí)題7 169
第8章 返修 170
8.1　返修概述 170
8.1.1 電子產(chǎn)品故障規(guī)律 170
8.1.2 電子產(chǎn)品故障分類 170
8.1.3 元器件拆焊方法 171
8.2　故障分析方法 172
8.2.1 觀察法 172
8.2.2 替換法 172
8.2.3 比較法 173
8.2.4 隔離法 174
8.2.5 干擾法 175
8.2.6 尋跡法 175
8.2.7 電阻測量法 176
8.2.8 電壓測量法 177
8.2.9 電流測量法 178
8.2.10 波形測量法 178
8.2.11 升降溫法 179
8.2.12 老化法 179
8.2.13 邊緣校驗法 179
8.2.14 故障字典法 179
8.2.15 故障樹法 179
8.3　元器件更換過程 180
8.3.1 元器件拆卸 180
8.3.2 元器件安裝 182
8.4 維修案例 183
8.4.1 問 183
8.4.2 檢 183
8.4.3 測 184
8.4.4 析 185
8.4.5 修 187
8.4.6 重檢 187
8.4.7 重測 188
習(xí)題8 188
參考文獻(xiàn) 189