隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，國內(nèi)外大量的電子產(chǎn)品都已廣泛采用表面貼裝技術(shù)（surface mounted technology，SMT）進行生產(chǎn)，SMT成為目前電子安裝行業(yè)中最主流的一種技術(shù)和工藝。運用SMT可以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高性能、高可靠、高集成、微型化、輕型化等特點。SMT不僅比傳統(tǒng)手工焊接工藝優(yōu)越，而且還是衡量電子制造技術(shù)先進與否的標(biāo)志。出于培養(yǎng)具有創(chuàng)新、實踐能力的高素質(zhì)人才的目的，電子工藝實訓(xùn)課程必須突破傳統(tǒng)的實習(xí)模式，跟上時代發(fā)展的腳步，拉近學(xué)校與企業(yè)的距離，使學(xué)生能夠很直觀地跟蹤學(xué)習(xí)先進的電子制造技術(shù)，在較短的時間內(nèi)了解SMT的生產(chǎn)特點，熟悉SMT的基本工作過程，掌握SMT的基本操作技能；使學(xué)生能夠自主研究、設(shè)計、獨立完成一個產(chǎn)品的制作，全面提高學(xué)生的綜合素質(zhì)。本書在介紹電子工藝基本知識的基礎(chǔ)上，重點介紹以表面貼裝技術(shù)為代表的現(xiàn)代電子安裝工藝技術(shù)。全書分4篇，包括基礎(chǔ)篇、現(xiàn)代工藝篇、設(shè)備篇和實訓(xùn)項目篇，對分立器件和表面貼裝電子元器件、印制電路板的設(shè)計與制作、傳統(tǒng)焊接技術(shù)、回流焊技術(shù)、波峰焊技術(shù)、電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試、典型的SMT教學(xué)實驗設(shè)備及安全用電常識等，均做了比較全面的介紹。實訓(xùn)項目篇中編寫了6個切實可行的項目，作為學(xué)生實訓(xùn)的基本項目。本書可作為高等學(xué)校或高等職業(yè)技術(shù)院校理工類，特別是信息類專業(yè)的電工實訓(xùn)教材，也可作為有關(guān)企業(yè)職業(yè)培訓(xùn)、崗前培訓(xùn)的教材。本書由黃松、胡薇、殷小貢編著。黃松編寫基礎(chǔ)篇第6章，現(xiàn)代工藝篇，實訓(xùn)項目篇第12章和第13章；胡薇編寫基礎(chǔ)篇前5章、實訓(xùn)項目篇第18章；殷小貢編寫實訓(xùn)項目篇第15章，并負(fù)責(zé)全書的修改；蔡苗、陳艷、黎貝貝參與編寫設(shè)備篇和實訓(xùn)項目篇其余各章。由于編者水平有限，時間倉促，書中錯漏在所難免，懇請使用本書的讀者不吝指教。