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嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理

嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理

定  價:59 元

叢書名:熱設計工程師精英課堂

        

  • 作者:[美] 馬克·本森(Mark Benson) 著,王虎,章小敏 譯
  • 出版時間:2019/10/1
  • ISBN:9787111633839
  • 出 版 社:機械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TP360.21 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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《嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理》主要介紹了嵌入式系統(tǒng)設計中,軟件熱管理相關(guān)的技術(shù)內(nèi)容。全 書從軟件熱管理基本概念出發(fā),對其歷史、壁壘、發(fā)展前景、基本原理和 技術(shù)、框架編排、前沿研究等內(nèi)容進行了系統(tǒng)的講述,同時文中穿插給出 了相關(guān)的設計案例供讀者參考。

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