第1章  LED基礎(chǔ)知識(shí)
1.1  LED發(fā)展簡(jiǎn)史
1.2  LED的發(fā)光原理
1.2.1  LED的發(fā)光材料
1.2.2  LED的發(fā)光過(guò)程
1.2.3  LED的發(fā)光顏色
1.3  LED的基本參數(shù)
1.3.1  LED的電學(xué)參數(shù)
1.3.2  LED的光學(xué)參數(shù)
1.3.3  LED的色度學(xué)參數(shù)
1.3.4  LED的其他參數(shù)
1.4  LED光源的優(yōu)點(diǎn)
1.5  LED的分類(lèi)與封裝
1.5.1  LED的常見(jiàn)分類(lèi)
1.5.2  LED的封裝形式
1.6  LED的應(yīng)用
1.6.1  信息顯示
1.6.2  交通領(lǐng)域
1.6.3  汽車(chē)用燈
1.6.4  背光源
1.6.5  半導(dǎo)體照明
1.6.6  其他方面
1.7  LED的產(chǎn)業(yè)鏈
知識(shí)小結(jié)
思考題1
第2章  LED的封裝
2.1  LED封裝的作用與功能
2.2  對(duì)LED封裝材料的要求
2.3  對(duì)LED封裝環(huán)境的要求
2.3.1  LED封裝工藝環(huán)境
2.3.2  LED封裝過(guò)程中的安全防護(hù)
2.4  Lamp-LED封裝
2.5  Lamp-LED封裝整體流程
2.5.1  直插式LED封裝流程圖
2.5.2  手動(dòng)封裝流程演示圖
2.5.3  生產(chǎn)中的質(zhì)量監(jiān)控
知識(shí)小結(jié)
思考題2
第3章  LED封裝的固晶環(huán)節(jié)
3.1  擴(kuò)晶
3.1.1  芯片的種類(lèi)結(jié)構(gòu)與簡(jiǎn)圖
3.1.2  芯片的襯底材料
3.1.3  芯片的標(biāo)簽與檢驗(yàn)
3.1.4  芯片的存儲(chǔ)與包裝
3.1.5  翻晶膜和擴(kuò)晶環(huán)
3.1.6  擴(kuò)晶機(jī)的組成與使用
3.1.7  擴(kuò)晶流程與工藝要求
3.2  排支架
3.2.1  支架的結(jié)構(gòu)與分類(lèi)
3.2.2  支架的檢驗(yàn)與保存
3.2.3  排支架流程與工藝要求
3.3  點(diǎn)膠
3.3.1  銀膠、絕緣膠
3.3.2  點(diǎn)膠機(jī)的組成與操作
3.2.3  點(diǎn)膠流程與工藝要求
3.2.4  點(diǎn)膠不良現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法
3.4  固晶
3.4.1  固晶流程與工藝要求
3.5  固化
3.5.1   烘烤箱的組成與操作維護(hù)
3.5.2  固化流程與工藝要求
知識(shí)小結(jié)
思考題3
第4章  LED封裝的焊線(xiàn)環(huán)節(jié)
4.1  焊線(xiàn)
4.1.1  金線(xiàn)
4.1.2  瓷嘴
4.1.3  超聲波金絲球焊線(xiàn)機(jī)的組成與使用
4.1.4  拉力計(jì)的參數(shù)與操作保養(yǎng)
4.1.5  焊線(xiàn)流程與工藝要求
4.2  焊接四要素
4.3  焊線(xiàn)中的常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法
知識(shí)小結(jié)
思考題4
第5章  LED封裝的配膠、灌膠環(huán)節(jié)
5.1  配膠
5.1.1  LED灌膠用膠水
5.1.2  擴(kuò)散劑與色膏
5.1.3  丙酮
5.1.4  攪拌機(jī)的組成與操作
5.1.5  真空箱的組成與操作維護(hù)
5.1.6  電子秤的組成與操作維護(hù)
5.1.7  配膠流程與工藝要求
5.2  灌膠
5.2.1  模條的組成、使用與檢驗(yàn)
5.2.2  手動(dòng)灌膠流程
5.2.3  半自動(dòng)灌膠流程與工藝要求
5.3  短烤流程與工藝要求
5.4  離模機(jī)與離模操作
5.4.1  離膜機(jī)的操作
5.4.2  離膜流程與工藝要求
5.5  長(zhǎng)烤流程與工藝要求
5.6  配膠、灌膠常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法
知識(shí)小結(jié)
思考題5
第6章  LED封裝的切腳、初測(cè)環(huán)節(jié)
6.1  一切（半切、前切）
6.1.1  一切機(jī)的組成與操作維護(hù)
6.1.2 一切流程與工藝要求
6.2  初檢
6.2.1  發(fā)光二極管排測(cè)機(jī)的組成與操作
6.2.2  初檢流程與工藝要求
6.3  二切（全切、后切）
6.3.1  二切機(jī)的組成與操作
6.3.2  二切流程與工藝要求
知識(shí)小結(jié)
思考題6
第7章  LED分選、包裝環(huán)節(jié)
7.1  分選
7.1.1  分光分色機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作過(guò)程
7.1.2  分選流程與工藝要求
7.2  包裝
7.2.1  封口機(jī)
7.2.2  防靜電袋
7.2.3  包裝流程與工藝要求
7.3  封裝失效模式與異常處理
知識(shí)小結(jié)
思考題7
第8章  LED參數(shù)測(cè)試
8.1  LED的測(cè)試參數(shù)
8.2  光色電綜合測(cè)試系統(tǒng)
8.2.1  光色電綜合測(cè)試系統(tǒng)的功能
8.2.2  光色電綜合測(cè)試系統(tǒng)的組成與數(shù)據(jù)讀取
8.2.3  光色電參數(shù)綜合測(cè)試系統(tǒng)校準(zhǔn)
8.3  三維配光曲線(xiàn)測(cè)試設(shè)備的結(jié)構(gòu)與使用
8.4  結(jié)溫測(cè)試設(shè)備
8.4.1  結(jié)溫測(cè)試儀的操作界面
8.4.2  夾具箱體的使用
8.5  電學(xué)參數(shù)測(cè)試
8.5.1  LED伏安特性測(cè)試
8.5.2  反向電壓—漏電流曲線(xiàn)測(cè)試
8.6  光學(xué)參數(shù)測(cè)試
8.6.1  光強(qiáng)分布角測(cè)量
8.6.2  光通量—電流測(cè)試
8.7  色度學(xué)參數(shù)測(cè)試
8.8  三維配光曲線(xiàn)測(cè)試
8.9  結(jié)溫、熱阻測(cè)試
知識(shí)小結(jié)
思考題8
參考文獻(xiàn)