白光發(fā)光二極管制作技術(shù)：由芯片至封裝
定 價：120 元
- 作者：劉如熹 編
- 出版時間：2015/1/1
- ISBN：9787122205360
- 出 版 社：化學(xué)工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN383
- 頁碼：304
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16K
《機械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計及計算實例》是編者在總結(jié)多年教學(xué)實踐經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，充分吸納機械設(shè)計領(lǐng)域中的新標(biāo)準(zhǔn)、新工藝、新結(jié)構(gòu)和新方法編寫而成。在編寫中力求體系合理，信息量大，突出實用性和使用方便性。
《機械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計及計算實例》分上下兩篇。上篇在介紹機械零部件結(jié)構(gòu)工藝性設(shè)計的基本要求和內(nèi)容的基礎(chǔ)上，以大量的圖例介紹了鑄件、鍛壓件、沖壓件、切削件、熱處理零件和粉末冶金件、工程塑料件、橡膠件、焊接件等零部件的結(jié)構(gòu)工藝性，以及零部件設(shè)計的裝配與維修工藝性；下篇以通用零部件為主干，全面系統(tǒng)地闡述了常用連接件、帶傳動、鏈傳動、齒輪傳動、螺旋傳動、軸、軸承、聯(lián)軸器、離合器和制動器等典型零部件的選用和結(jié)構(gòu)設(shè)計，并給出了應(yīng)用實例。
本書可供LED工程技術(shù)人員、大學(xué)高年級學(xué)生、LED制造與照明設(shè)計的相關(guān)人員閱讀使用。
近年來，為增強學(xué)生的適應(yīng)性、工程實踐能力和創(chuàng)新性，各高等院校都在開展課程體系、教學(xué)內(nèi)容、教學(xué)方法和教學(xué)手段的改革，力求使學(xué)生的素質(zhì)、知識和能力更好地適應(yīng)市場經(jīng)濟的需要和新技術(shù)的發(fā)展。
在機械類和近機械類專業(yè)的教學(xué)環(huán)節(jié)中，機械零部件的設(shè)計是學(xué)生必須熟練掌握的基本內(nèi)容。在多年的教學(xué)實踐中，編者發(fā)現(xiàn)機械零部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計往往是學(xué)生的薄弱環(huán)節(jié)，學(xué)生所做的不合理結(jié)構(gòu)設(shè)計常常導(dǎo)致零部件無法加工制造。因此，為適應(yīng)機械設(shè)計基礎(chǔ)課程教學(xué)改革，根據(jù)“機械設(shè)計基礎(chǔ)課程教學(xué)基本要求”以及教育部組織的高等教育面向2工世紀(jì)教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革計劃要求，編者依據(jù)多年的教學(xué)實踐經(jīng)驗，吸納了機械工程設(shè)計領(lǐng)域中的新標(biāo)準(zhǔn)、新工藝、新結(jié)構(gòu)、新理論和新方法，以大量的圖例介紹了各種零部件結(jié)構(gòu)的加工工藝性、裝配工藝性和維修工藝性，系統(tǒng)地闡述了典型零部件的選用和結(jié)構(gòu)設(shè)計，并給出了應(yīng)用實例。
本書在編寫和內(nèi)容上具有以下特色。
①體系合理、條理清楚。本書分上下兩篇，上篇在介紹機械零部件結(jié)構(gòu)工藝性設(shè)計的基本要求和內(nèi)容的基礎(chǔ)上，圖文并茂地介紹了鑄件、鍛壓件、沖壓件、切削件、熱處理零件和粉末冶金件、工程塑料件、橡膠件、焊接件等零部件的結(jié)構(gòu)工藝性，以及零部件設(shè)計的裝配與維修工藝性；下篇以通用零部件為主干，全面系統(tǒng)地闡述了常用連接件、帶傳動、鏈傳動、齒輪傳動、螺旋傳動、軸、軸承、聯(lián)軸器、離合器和制動器等典型零部件的選用和結(jié)構(gòu)設(shè)計，并以實例說明了這些知識點的應(yīng)用。
�、趯嵺`性強、知識與技能并重。全書的內(nèi)容較為全面地涵蓋了機械工程設(shè)計所涉及的零部件，充分分析了機械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計的多樣性，設(shè)計計算實例模擬了實際工程設(shè)計，具有較強的實踐性，充分體現(xiàn)了理論聯(lián)系實際、知識與技能并重的思想。
本書兼顧了機械類和近機械類專業(yè)的特點與要求，優(yōu)化整合了機械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計的有關(guān)內(nèi)容，與當(dāng)前教學(xué)密切配合，反映了當(dāng)前教學(xué)的特色與發(fā)展趨勢，突出了系統(tǒng)性、科學(xué)性和實用性，既可作為高等院校學(xué)生的教學(xué)教材和參考資料，也可供從事機械設(shè)計、制造、維修及相關(guān)工作的工程技術(shù)人員使用與參考。
本書由劉瑛、李玉蘭主編，張學(xué)玲、柴樹峰任副主編，駱?biāo)鼐鲗�。參與編寫的有軍事交通學(xué)院的劉潔、張麗杰、李永剛、田廣才、楊鋼、孫燕、白麗娜、馮任余、李靜、陳宏睿、歐陽熙。
編者
駱?biāo)鼐?/span>，天津軍事交通學(xué)院機械設(shè)計教研室，教授，1982年畢業(yè)于沈陽理工大學(xué)，獲學(xué)士學(xué)位； 曾在兵器工業(yè)部5553工廠、鄭州煤礦機械廠從事產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計15年；歷任工程師、高級工程師等職。97年至今任軍事交通學(xué)院機械設(shè)計教研室副教授。
主講大學(xué)本科《機械設(shè)計基礎(chǔ)》、《機械零件》、《機械原理》、《計算機輔助設(shè)計》等4門課程。出版專著《軍用裝卸搬運機械發(fā)展論證概論》 解放軍出版社 副主編。作為主要完成人承擔(dān)國家“八五”科技攻關(guān)DQ—20電動牽引車的研制和軍隊重點科研課題混合動力牽引車研制等科研課題9項。
第1章 氮化物發(fā)光二極管沉積制作技術(shù)
1.1 引言
1.2 MOCVD的化學(xué)反應(yīng)
1.3 襯底
1.3.1 藍寶石（Al2O3）
1.3.2 6H-碳化硅（SiC）
1.3.3 硅襯底（Si）
1.3.4 其他襯底
1.4 GaN材料
1.5 P型GaN材料
1.6 氮化銦鎵 氮化鎵（InGaN GaN）材料
參考文獻
第2章 高亮度AlGaInP四元化合物發(fā)光二極管沉積制作技術(shù)
2.1 引言
2.2 化合物半導(dǎo)體材料系統(tǒng)
2.3 AlGaInP的外延生長
2.3.1 原料的選擇
2.3.2 AlGaInP的MOCVD外延生長條件
2.3.3 AlGaInP系列 LED外延生長中的N型和P型
摻雜
參考文獻
第3章 發(fā)光二極管電極制作技術(shù)
3.1 引言
3.2 LED芯片制程說明
3.2.1 常用制程技術(shù)簡介
3.2.2 芯片前段制程
3.2.3 芯片后段制程
3.2.4 芯片檢驗方法
3.3 高功率LED芯片的制備工藝發(fā)展趨勢
3.3.1 高功率LED芯片的發(fā)展方向
3.3.2 高功率LED芯片的散熱考慮
參考文獻
第4章 紫外線及藍光發(fā)光二極管激發(fā)的熒光粉介紹
4.1 引言
4.2 熒光材料的組成
4.3 影響熒光材料發(fā)光效率的因素與定律
4.3.1 主體晶格效應(yīng)
4.3.2 濃度淬滅效應(yīng)
4.3.3 熱淬滅
4.3.4 斯托克斯位移與卡薩定律
4.3.5 法蘭克-康頓原理
4.3.6 能量傳遞
4.4 熒光粉種類概述
4.4.1 鋁酸鹽系列熒光粉
4.4.2 硅酸鹽系列熒光粉
4.4.3 磷酸鹽系列熒光粉
4.4.4 含硫系列熒光粉
4.4.5 其他LED用的熒光粉
參考文獻
第5章 氮及氮氧化物熒光粉制作技術(shù)
5.1 引言
5.2 氮化物的分類和結(jié)晶化學(xué)
5.2.1 氮化物的分類
5.2.2 氮化物的結(jié)晶化學(xué)
5.3 氮氧化物 氮化物熒光粉的晶體結(jié)構(gòu)和發(fā)光特性
5.3.1 氮氧化物藍色熒光粉
5.3.2 氮氧化物綠色熒光粉
5.3.3 氮氧化物黃色熒光粉
5.3.4 氮化物紅色熒光粉
5.4 氮氧化物 氮化物熒光粉的合成
5.4.1 高壓氮氣熱燒結(jié)法
5.4.2 氣體還原氮化法
5.4.3 碳熱還原氮化法
5.4.4 其他方法
5.5 氮氧化物 氮化物熒光粉在白光LED中的應(yīng)用
5.5.1 藍色LED+=-賽隆黃色熒光粉
5.5.2 藍色LED+綠色熒光粉+紅色熒光粉
5.5.3 近紫外LED+藍色熒光粉+綠色熒光粉+紅色熒光粉
參考文獻
第6章 發(fā)光二極管封裝材料介紹及趨勢探討
6.1 引言
6.2 LED封裝方式介紹
6.2.1 灌注式封裝
6.2.2 低壓移送成型封裝
6.2.3 其他封裝方式
6.3 環(huán)氧樹脂封裝材料介紹
6.3.1 液態(tài)封裝材料
6.3.2 固體環(huán)氧樹脂封裝材料介紹
6.4 環(huán)氧樹脂封裝材料特性說明
6.5 環(huán)氧樹脂紫外線老化問題
6.6 硅膠封裝材料
6.7 LED用封裝材料發(fā)展趨勢
6.8 環(huán)氧樹脂封裝材料紫外線老化改善
6.9 封裝材料散熱設(shè)計
6.1 無鉛焊錫封裝材料耐熱性要求
6.11 高折射率封裝材料
6.12 硅膠封裝材料發(fā)展
參考文獻
第7章 發(fā)光二極管封裝襯底及散熱技術(shù)
7.1 引言
7.2 LED封裝的熱管理挑戰(zhàn)
7.3 常見LED封裝襯底材料
7.3.1 印刷電路襯底
7.3.2 金屬芯印刷電路襯底
7.3.3 陶瓷襯底
7.3.4 直接銅鍵合襯底
7.4 先進LED復(fù)合襯底材料
7.5 LED散熱技術(shù)
7.5.1 散熱片
7.5.2 熱管
7.5.3 平板熱管
7.5.4 回路熱管
參考文獻
第8章 白光發(fā)光二極管封裝與應(yīng)用
8.1 白光LED的應(yīng)用前景
8.1.1 特殊場所的應(yīng)用
8.1.2 交通工具中應(yīng)用
8.1.3 公共場所照明
8.1.4 家庭用燈
8.2 白光LED的挑戰(zhàn)
8.2.1 白光LED效率的提高
8.2.2 高顯色指數(shù)的白光LED
8.2.3 大功率白光LED的散熱解決方案
8.2.4 光學(xué)設(shè)計
8.2.5 電學(xué)設(shè)計
8.3 白光LED的光學(xué)和散熱設(shè)計的解決方案
8.3.1 LED封裝的光學(xué)設(shè)計
8.3.2 散熱的解決
8.3.3 硅膠材料對于光學(xué)設(shè)計和熱管理的重要性
8.4 白光LED的封裝流程及封裝形式
8.4.1 直插式小功率草帽型白光LED的封裝流程
8.4.2 功率型白光LED的封裝流程
8.5 白光LED封裝類型
8.5.1 引腳式封裝
8.5.2 數(shù)碼管式的封裝
8.5.3 表面貼裝封裝
8.5.4 功率型封裝
8.6 超大功率大模組的解決方案
8.6.1 傳統(tǒng)正裝芯片實現(xiàn)的模組
8.6.2 用單電極芯片實現(xiàn)的模組
8.6.3 用倒裝焊接方法實現(xiàn)的模組
8.6.4 封裝合格率的提升
8.6.5 散熱的優(yōu)勢
8.6.6 封裝流程的簡化
8.6.7 長期使用可靠性的提高
參考文獻
第9章 高功率發(fā)光二極管封裝技術(shù)及應(yīng)用
9.1 高功率LED封裝技術(shù)現(xiàn)況及應(yīng)用
9.1.1 單顆LED芯片的封裝器件產(chǎn)品
9.1.2 多顆LED芯片封裝模組
9.2 高功率LED光學(xué)封裝技術(shù)探析
9.2.1 LED的光學(xué)設(shè)計
9.2.2 白光LED的色彩封裝技術(shù)
9.2.3 LED用透明封裝材料現(xiàn)況
9.2.4 LED用透明封裝材料發(fā)展趨勢
9.3 高功率LED散熱封裝技術(shù)探析
9.3.1 LED整體散熱能力的評估
9.3.2 散熱設(shè)計
參考文獻
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