第一章 激光焊接技術(shù)
　第一節(jié) 概述
　　一、激光物理基礎(chǔ)
　　二、常用激光器及其分類
　　三、激光加工及其應(yīng)用
　第二節(jié) 激光焊接原理
　　一、激光與物質(zhì)的相互作用
　　二、光致等離子體行為
　　三、激光焊接的基本原理
　　四、激光焊接特點(diǎn)
　　五、激光焊接影響因素
　第三節(jié) 激光焊接技術(shù)及其應(yīng)用
　　一、激光焊接技術(shù)
　　二、金屬材料的激光焊接
　　三、激光焊接控制技術(shù)
　第四節(jié) 激光焊接系統(tǒng)
　　一、激光焊接系統(tǒng)的組成
　　二、CO2激光器
　　三、YAG激光器
　　四、半導(dǎo)體激光器
　　五、光纖激光器
　第五節(jié) 激光焊接安全與防護(hù)
　　一、激光輻射的危害及其分類
　　二、激光安全防護(hù)技術(shù)
　　三、激光加工安全防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)
第二章 數(shù)字化焊接電源技術(shù)
　第一節(jié) 數(shù)字化焊接電源特征及優(yōu)點(diǎn)
　　一、數(shù)字化焊接電源特征
　　二、數(shù)字化焊接電源優(yōu)點(diǎn)
　第二節(jié) 焊接電源一電弧系統(tǒng)控制數(shù)字化
　　一、數(shù)字化焊接電源結(jié)構(gòu)形式
　　二、數(shù)字化焊接電源人機(jī)界面數(shù)字化技術(shù)
　　三、數(shù)字化焊接電源的專家系統(tǒng)
　　四、數(shù)字化焊接電源的通信技術(shù)
　第三節(jié) 數(shù)字化焊接電源焊接質(zhì)量監(jiān)控和網(wǎng)絡(luò)化控制
　　一、數(shù)字化焊接電源焊接質(zhì)量監(jiān)控
　　二、數(shù)字化焊接電源的監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)化
　第四節(jié) 數(shù)字化焊接電源焊接新工藝
　　一、STT表面張力過渡數(shù)字控制
　　二、冷金屬過渡焊接技術(shù)
　　三、雙脈沖MIG焊鋁技術(shù)
　　四、交流方波埋弧焊工藝
第三章 攪拌摩擦焊和線性摩擦焊技術(shù)
　第一節(jié) 攪拌摩擦焊
　　一、概述
　　二、攪拌摩擦焊原理與工藝特性
　　三、攪拌工具
　　四、鋁合金攪拌摩擦焊
　　五、攪拌磨擦焊接頭缺陷、檢測與補(bǔ)焊
　　六、攪拌摩擦焊工程應(yīng)用
　第二節(jié) 線性摩擦焊
　　一、概述
　　二、線性摩擦焊原理與工藝特征
　　三、線性磨擦焊接頭缺陷
　　四、線性磨擦焊設(shè)備
　　五、線性摩擦焊工程應(yīng)用
第四章 焊接機(jī)器人應(yīng)用技術(shù)
　第一節(jié) 焊接機(jī)器人概論
　　一、焊接機(jī)器人分類
　　二、焊接機(jī)器人系統(tǒng)組成
　　三、焊接機(jī)器人選擇準(zhǔn)則(建議)
　第二節(jié) 焊接機(jī)器人工作原理
　　一、機(jī)器人運(yùn)動(dòng)學(xué)
　　二、焊接機(jī)器人驅(qū)動(dòng)方式
　　三、焊接機(jī)器人控制技術(shù)
　第三節(jié) 典型焊接機(jī)器人系統(tǒng)
　　一、點(diǎn)焊機(jī)器人工作站
　　二、弧焊機(jī)器人工作站
　　三、切割機(jī)器人工作站
　　四、群控機(jī)器人工作站
　第四節(jié) 焊接機(jī)器人技術(shù)發(fā)展
　　一、焊接導(dǎo)引與焊縫跟蹤
　　二、焊接機(jī)器人離線編程控制
　　三、焊接機(jī)器人遠(yuǎn)程控制
　　四、焊接機(jī)器人焊接質(zhì)量控制
第五章 焊接數(shù)值模擬技術(shù)
　第一節(jié) 焊接數(shù)值模擬技術(shù)概述
　　一、數(shù)值模擬技術(shù)
　　二、有限元軟件的發(fā)展歷史
　　三、通用有限元軟件概述
　　四、通用軟件對焊接溫度場應(yīng)力場的模擬
　第二節(jié) 焊接熱過程的數(shù)值模擬
　　一、概述
　　二、焊接熱傳導(dǎo)
　　三、焊接熔池中的傳熱和流體流動(dòng)
　　四、MIG焊熔滴長大與過渡
　　五、焊接電弧的傳熱傳質(zhì)過程
　第三節(jié) 焊接力學(xué)的數(shù)值模擬
　　一、焊接變形的預(yù)測與控制
　　二、考慮相變的焊接殘余應(yīng)力分析
　　三、局部焊后熱處理力學(xué)行為分析
第六章 材料切割新技術(shù)
　第一節(jié) 等離子弧切割
　　一、切割等離子弧
　　二、等離子弧切割工作原理與特點(diǎn)
　　三、等離子弧切割工藝
　　四、空氣等離子弧切割
　　五、氧氣等離子弧切割
　　六、水下等離子弧切割
　　七、水再壓縮等離子弧切割
　　八、精細(xì)等離子弧切割
　第二節(jié) 激光切割
　　一、激光切割的特點(diǎn)
　　二、激光切割原理
　　三、激光切割分類
　　四、激光切割工藝參數(shù)
　　五、氮?dú)廨o助CQ激光切割
　　六、氧輔助激光切割
　　七、激光汽化切割法
　　八、水導(dǎo)引激光切割
　　九、激光熱應(yīng)力切割
　　十、低功率激光切割
　第三節(jié) 高壓水射流切割
　　一、水射流切割工藝特點(diǎn)
　　二、高壓水射流切割原理
　　三、水射流切割分類
　　四、切割頭和噴嘴
　　五、高壓水射流切割工藝
　　六、水射流切割應(yīng)用
　第四節(jié) 切割自動(dòng)化
　　一、CNC數(shù)控切割
　　二、機(jī)器人切割
第七章 釬焊先進(jìn)技術(shù)
第八章 高效電弧焊接技術(shù)
第九章 表面堆焊技術(shù)
第十章 焊接先進(jìn)技術(shù)在生產(chǎn)中的應(yīng)用