第1章緒論1
1.1基本概念及其技術(shù)組成1
1.1.1基本概念1
1.1.2損檢測(cè)文化現(xiàn)象1
1.1.3損檢測(cè)與質(zhì)量管理1
1.1.4損檢測(cè)技術(shù)的構(gòu)成2
1.1.5損檢測(cè)研究內(nèi)容2
1.1.6損檢測(cè)的理論基礎(chǔ)2
1.1.7損檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展2
1.1.8損評(píng)價(jià)3
1.1.9五種常用損檢測(cè)英文及縮寫3
1.2損檢測(cè)的應(yīng)用及其重要性3
1.2.1應(yīng)用在“全領(lǐng)域”各過程3
1.2.2損檢測(cè)的重要性5
1.3損檢測(cè)方法及其分類5

第2章超聲波檢測(cè)6
2.1超聲波的概念6
2.2不同頻率范圍的聲學(xué)研究內(nèi)容6
2.3超聲波的特點(diǎn)6
2.3.1優(yōu)點(diǎn)6
2.3.2超聲檢測(cè)技術(shù)的局限性7
2.3.3超聲檢測(cè)技術(shù)的適用范圍7
2.3.4超聲波的分類7
2.3.5超聲波在介質(zhì)中的傳播特性8
2.3.6超聲波的衰減9
2.4超聲探傷原理及結(jié)構(gòu)10
2.4.1超聲探傷的工作原理10
2.4.2超聲波探頭10
2.4.3試塊與耦合劑11
2.5超聲波檢測(cè)方法12
2.5.1超聲波反射法12
2.5.2超聲波透射法（穿透法）13
2.5.3超聲波橫波檢測(cè)法14
2.6耦合劑14
2.7顯示方式14
2.7.1A型顯示探傷儀15
2.7.2B型顯示探傷儀15
2.7.3C型顯示探傷儀15
2.7.4P掃描系統(tǒng)16

第3章射線檢測(cè)17
3.1射線檢測(cè)的物理基礎(chǔ)17
3.2X射線的發(fā)現(xiàn)18
3.3X射線的產(chǎn)生18
3.3.1連續(xù)X射線19
3.3.2標(biāo)識(shí)X射線20
3.4γ射線的產(chǎn)生20
3.5中子射線的產(chǎn)生21
3.6射線檢測(cè)及其特點(diǎn)21
3.7射線通過物質(zhì)的衰減規(guī)律21
3.7.1射線與物質(zhì)的相互作用21
3.7.2射線的衰減定律和衰減曲線23
3.7.3X射線檢測(cè)的基本原理24
3.8檢測(cè)方法24
3.8.1照相法24
3.8.2電離檢測(cè)法24
3.8.3熒光屏直接觀察法25
3.8.4電視觀察法25
3.8.5線陣列探測(cè)器25
3.8.6X射線照相檢測(cè)技術(shù)25
3.8.7曝光參數(shù)的選擇27
3.9常見缺陷及其影像特征30
3.9.1焊件中常見的缺陷30
3.9.2鑄件中常見的缺陷32
3.10射線的劑量限值及防護(hù)方法34
3.10.1照射劑量限值34
3.10.2射線防護(hù)方法35
3.11典型工件的透照方向選擇36
3.11.1外透法36
3.11.2內(nèi)透法36
3.11.3雙壁雙影法36
3.11.4雙壁單影法36

第4章渦流檢測(cè)37
4.1渦流檢測(cè)的基本原理37
4.2渦流檢測(cè)的特點(diǎn)37
4.2.1優(yōu)點(diǎn)37
4.2.2缺點(diǎn)38
4.3渦流的趨膚效應(yīng)和滲透深度38
4.3.1趨膚效應(yīng)38
4.3.2滲透深度38
4.4電磁感應(yīng)現(xiàn)象39
4.4.1電磁感應(yīng)39
4.4.2自感39
4.4.3互感39
4.5渦流檢測(cè)的阻抗分析法40
4.5.1檢測(cè)線圈的阻抗和阻抗歸一化40
4.5.2有效磁導(dǎo)率和特征頻率41
4.5.3渦流檢測(cè)相似律41
4.5.4影響線圈阻抗的因素42
4.6渦流效應(yīng)的測(cè)量43
4.6.1測(cè)量線圈阻抗的變化43
4.6.2測(cè)量線圈中電流的變化43
4.7渦流檢測(cè)線圈44
4.7.1按感應(yīng)方式分類44
4.7.2按應(yīng)用方式分類44
4.7.3按比較方式分類44
4.8渦流檢測(cè)方式及探頭45
4.8.1渦流檢測(cè)的方式45
4.8.2渦流檢測(cè)探頭45
4.9信號(hào)檢出電路46
4.10渦流檢測(cè)的一般工藝程序47
4.10.1試件的表面清理47
4.10.2檢測(cè)儀器的準(zhǔn)備及穩(wěn)定47
4.10.3檢測(cè)規(guī)范的選擇48
4.10.4檢測(cè)操作48
4.11渦流檢測(cè)的應(yīng)用48
4.11.1渦流探傷48
4.11.2材質(zhì)檢驗(yàn)49
4.11.3渦流測(cè)厚50
4.11.4其他方面的應(yīng)用50

第5章磁粉檢測(cè)51
5.1簡(jiǎn)單的磁現(xiàn)象及概念51
5.1.1磁的基本概念52
5.1.2磁場(chǎng)和磁力線52
5.1.3真空中的恒定磁場(chǎng)52
5.1.4磁介質(zhì)中的磁場(chǎng)53
5.2鐵磁性材料54
5.2.1磁疇54
5.2.2磁化過程54
5.2.3鐵磁質(zhì)的磁滯回線55
5.2.4磁屏蔽55
5.3磁粉檢測(cè)56
5.3.1磁粉檢測(cè)發(fā)展簡(jiǎn)史56
5.3.2磁粉檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)和局限性56
5.3.3磁粉檢測(cè)原理57
5.3.4影響漏磁場(chǎng)強(qiáng)度的主要因素58
5.3.5磁化方法及過程58
5.3.6磁粉的種類及適用環(huán)境63
5.3.7磁粉檢測(cè)工藝64

第6章滲透檢測(cè)68
6.1概述68
6.2滲透檢測(cè)的基本原理68
6.3滲透檢測(cè)的特點(diǎn)及適用范圍69
6.3.1滲透檢測(cè)的特點(diǎn)69
6.3.2滲透檢測(cè)的適用范圍69
6.4滲透檢測(cè)的物理基礎(chǔ)70
6.4.1物質(zhì)的分子運(yùn)動(dòng)70
6.4.2液體的表面張力70
6.4.3液體的潤濕與鋪展71
6.4.4液體的毛細(xì)管現(xiàn)象72
6.4.5乳化作用與乳化劑73
6.4.6滲透液在缺陷中的殘留性73
6.5滲透檢驗(yàn)的基本檢驗(yàn)程序73
6.5.1試件表面的預(yù)清洗73
6.5.2滲透74
6.5.3清洗74
6.5.4干燥74
6.5.5顯像74
6.5.6觀察評(píng)定74
6.5.7后清洗74
6.6影響滲透檢驗(yàn)質(zhì)量的因素75
6.6.1試件的表面粗糙度75
6.6.2試件的預(yù)清洗與滲透后清洗75
6.6.3滲透液的性能75
6.6.4顯像劑性能75
6.6.5觀察評(píng)定的環(huán)境條件76
6.6.6操作人員的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)水平、身體狀況76

第7章激光全息檢測(cè)77
7.1概述77
7.2激光全息檢測(cè)的特點(diǎn)及原理78
7.2.1全息照相的特點(diǎn)78
7.2.2全息照相的原理78
7.2.3拍攝全息圖像需要具備的條件79
7.2.4全息干涉檢測(cè)原理82
7.3激光全息檢測(cè)診斷方法83
7.3.1檢驗(yàn)方法83
7.3.2加載方法85
7.3.3診斷技術(shù)87
7.4激光全息檢測(cè)的應(yīng)用87
7.4.1蜂窩結(jié)構(gòu)檢測(cè)87
7.4.2復(fù)合材料檢測(cè)88
7.4.3膠接結(jié)構(gòu)檢測(cè)88
7.4.4壓力容器檢測(cè)89

第8章聲振檢測(cè)法90
8.1檢測(cè)原理90
8.2檢測(cè)方法90
8.2.1頻率檢測(cè)法90
8.2.2局部激振法90
8.3掃描聲振檢測(cè)技術(shù)91
8.4聲振檢測(cè)的應(yīng)用91
8.4.1蜂窩結(jié)構(gòu)檢測(cè)91
8.4.2復(fù)合材料檢測(cè)92

第9章微波損檢測(cè)93
9.1微波概述93
9.2微波檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)93
9.2.1微波檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)93
9.2.2微波檢測(cè)的局限94
9.3微波檢測(cè)的基本原理94
9.3.1微波的傳播94
9.3.2反射與折射95
9.4微波的檢測(cè)方法95
9.4.1穿透法95
9.4.2反射法96
9.4.3散射法96
9.5微波檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用96
9.5.1金屬表面裂縫的微波檢測(cè)96
9.5.2金屬應(yīng)力微波腐蝕檢測(cè)96
9.5.3其他領(lǐng)域的應(yīng)用97

第10章聲發(fā)射檢測(cè)98
10.1聲發(fā)射現(xiàn)象的物理基礎(chǔ)98
10.1.1聲發(fā)射現(xiàn)象98
10.1.2聲發(fā)射檢測(cè)原理98
10.2聲發(fā)射檢測(cè)的特點(diǎn)99
10.2.1缺點(diǎn)99
10.2.2優(yōu)勢(shì)99
10.3聲發(fā)射的來源與產(chǎn)生99
10.3.1工程材料的聲發(fā)射源99
10.3.2聲發(fā)射信號(hào)的特征參數(shù)99
10.4聲發(fā)射檢測(cè)的應(yīng)用100
10.4.1聲發(fā)射在材料研究中的應(yīng)用100
10.4.2聲發(fā)射在焊接中的應(yīng)用101

第11章紅外檢測(cè)技術(shù)102
11.1概述102
11.1.1紅外檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展102
11.1.2紅外測(cè)溫的特點(diǎn)103
11.2紅外基本概念和基礎(chǔ)知識(shí)103
11.2.1熱輻射和紅外輻射103
11.2.2溫度、溫度測(cè)量與溫標(biāo)103
11.2.3紅外相關(guān)術(shù)語104
11.2.4紅外輻射基本定律106
11.2.5紅外輻射的傳輸與衰減107
11.2.6紅外成像技術(shù)107
11.2.7紅外探測(cè)器107
11.3紅外檢測(cè)儀器109
11.3.1紅外點(diǎn)溫儀110
11.3.2紅外熱像儀110
11.3.3紅外熱電視112
11.4紅外系統(tǒng)類型113
11.4.1紅外系統(tǒng)的類型113
11.4.2紅外儀器的基本特性113
11.4.3紅外儀器的應(yīng)用113
11.5紅外測(cè)溫技術(shù)的應(yīng)用114
11.5.1紅外測(cè)溫技術(shù)在材料和結(jié)構(gòu)檢測(cè)中的應(yīng)用115
11.5.2紅外測(cè)溫技術(shù)在冶金工業(yè)中的應(yīng)用116
11.5.3紅外測(cè)溫系統(tǒng)在鐵路交通運(yùn)輸中的應(yīng)用117
11.5.4紅外測(cè)溫技術(shù)在石化企業(yè)中的應(yīng)用118
11.5.5紅外測(cè)溫技術(shù)在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用118
11.5.6紅外測(cè)溫技術(shù)在機(jī)械工業(yè)中的應(yīng)用120
11.6紅外損檢測(cè)的不足與改進(jìn)120

第12章?lián)p檢測(cè)實(shí)驗(yàn)122
12.1超聲波檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)試塊的厚度122
12.2超聲波探測(cè)試件內(nèi)的缺陷127
12.3超聲波探傷儀探頭的標(biāo)定128
12.4渦流法測(cè)金屬裂紋131
12.5渦流法測(cè)金屬電導(dǎo)率134
12.6超聲波、渦流法測(cè)厚的比較135
12.7滲透探傷136
12.8磁粉法對(duì)焊縫探傷137

附錄考試試題140

參考文獻(xiàn)143