目錄
譯者序 i
前言 i
第一部分 無鉛軟釬焊的基礎(chǔ)與實(shí)踐
第1章 軟釬焊的歷史 3
1.1 焊料的起源 3
1.2 日本的軟釬焊歷史 5
1.3 軟釬焊的無鉛化 7
第2章 焊料的相圖與組織 10
2.1 焊料的種類與相圖 10
2.1.1 焊料的種類和標(biāo)準(zhǔn) 10
2.1.2 焊料相圖的使用方法 12
2.2 錫疫 15
2.2.1 錫疫的現(xiàn)象 16
2.2.2 合金元素的作用 17
2.2.3 加工的影響 19
2.2.4 錫疫發(fā)生的可能 20
第3章 無鉛焊料的組織 21
3.1 Sn-Ag系合金的組織 21
3.1.1 Sn-Ag二元合金 21
3.1.2 Sn-Ag-Cu三元合金 24
3.1.3 Sn-Ag-Bi三元合金 29
3.1.4 Sn-Ag-In系合金 31
3.2 Sn-Cu系合金的組織 33
3.3 Sn-Bi系合金的組織 34
3.4 Sn-Zn系合金的組織 37
3.5 Sn-Sb系合金的組織 39
第4章 凝固缺陷——粗大金屬間化合物、剝離、縮孔 41
4.1 初生粗大金屬間化合物的形成 41
4.2 焊點(diǎn)剝離 42
4.3 凝固開裂 46
4.4 焊盤剝落 48
4.5 抑制凝固缺陷提高可靠性的對(duì)策 48
4.6 Pb污染及其現(xiàn)象 50
4.6.1 結(jié)晶晶界的劣化 50
4.6.2 低溫相形成導(dǎo)致的界面劣化 52
4.6.3 促進(jìn)擴(kuò)散導(dǎo)致的劣化 54
4.6.4 Pb污染引起可靠性下降的對(duì)策 54
第5章 焊料的潤濕行為 56
5.1 焊料的潤濕性 56
5.2 溫度與合金元素的影響 57
5.3 Sn合金和金屬界面反應(yīng)的影響 61
5.4 潤濕性試驗(yàn)方法 62
5.4.1 潤濕稱量法（潤濕平衡） 62
5.4.2 潤濕擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)（日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS Z3197） 63
5.5 潤濕性相關(guān)課題 64
第6章 軟釬焊的界面反應(yīng)及劣化 65
6.1 焊料和金屬的反應(yīng) 65
6.2 黑焊盤 70
6.2.1 鍍層品質(zhì)導(dǎo)致的黑焊盤 71
6.2.2 釬焊工藝導(dǎo)致的黑焊盤 72
6.3 界面反應(yīng)層的重要性 74
第7章 軟釬焊工藝 76
7.1 波峰焊 76
7.2 回流焊 79
第二部分 軟釬焊的可靠性
第8章 可靠性因素 85
8.1 焊接中的制造因素 85
8.2 使用時(shí)的劣化因素 87
第9章 可靠性的設(shè)計(jì)方法及壽命預(yù)測(cè) 90
9.1 可靠性定義 90
9.2　可靠性分析 93
9.3 加速試驗(yàn)和壽命預(yù)測(cè) 96
9.4 各種標(biāo)準(zhǔn) 98
第10章 高溫環(huán)境下的劣化 100
10.1 高溫下金屬的擴(kuò)散 100
10.2 界面的劣化 103
10.3 特殊界面Sn-Zn系合金的高溫劣化 104
10.4 高溫劣化的對(duì)策 106
第11章 蠕變 108
11.1 金屬的蠕變現(xiàn)象 108
11.2 蠕變機(jī)理 110
11.3 蠕變?cè)u(píng)價(jià)相關(guān)課題 113
第12章 機(jī)械疲勞及溫度循環(huán) 115
12.1 機(jī)械疲勞的作用 115
12.2 溫度循環(huán)的作用 118
12.3 疲勞及溫度循環(huán)影響的評(píng)價(jià)方法 120
第13章 高濕環(huán)境下的劣化 123
13.1 吸濕引起的故障 123
13.2 高濕環(huán)境的腐蝕 125
13.3 離子遷移 127
13.4 氣體腐蝕 131
13.5 各種試驗(yàn)方法 133
第14章 Sn晶須 136
14.1 Sn晶須產(chǎn)生的五種基本環(huán)境及其理解 137
14.2 室溫下晶須的生長 138
14.3 溫度循環(huán)（熱沖擊）作用下晶須的生長 139
14.4 氧化腐蝕晶須的生長 140
14.5 外界壓力作用下晶須的生長 142
14.6 今后的晶須研究 143
第15章 電遷移 145
15.1 焊料的電遷移原因 146
15.2 焊接界面的影響 147
15.3 倒裝芯片互連的電遷移 149
15.4 電遷移的總結(jié) 152
結(jié)語 154