定 價(jià)：108 元
叢書名：北京理工大學(xué)“雙一流”建設(shè)精品出版工程
- 作者：（美）杜經(jīng)寧 著
- 出版時(shí)間：2021/5/1
- ISBN：9787568298124
- 出 版 社：北京理工大學(xué)出版社
- 中圖法分類：TG454
- 頁碼：0
- 紙張：
- 版次：1
- 開本：
本書主要介紹了軟釬焊中銅與錫之間的反應(yīng)問題以及外部應(yīng)力對焊料接頭可靠性的影響。全文共分為三部分：第一部分導(dǎo)論（第1章）為倒裝芯片焊接技術(shù)概述，主要介紹了倒裝芯片技術(shù)的重要性及目前存在的問題，還闡述了電子封裝技術(shù)的未來趨勢及焊料連接技術(shù)在電子封裝技術(shù)中的重要作用；第二部分（第2章-第7章）為金屬銅與金屬錫的反應(yīng)問題，主要介紹了塊狀及薄膜狀樣品中互連界面處銅錫間的反應(yīng)問題；第三部分（第8章-第12章）為外部應(yīng)力對焊料接頭的可靠性的影響，主要介紹了焊料接頭中的電遷移和熱遷移現(xiàn)象、基本原理及對互連接頭造成的應(yīng)力影響等等。
本書可為電子制造行業(yè)里從事焊料連接技術(shù)的工程師和科學(xué)家提供一個(gè)參考，同時(shí)本書也可作為高年級本科生及研究生學(xué)習(xí)電子封裝技術(shù)可靠性理論的參考教材。
杜經(jīng)寧（ King-Ning Tu），男，博士，著名華人材料學(xué)者，現(xiàn)任美國加州大學(xué)洛杉磯分校材料科學(xué)與工程學(xué)系教授。曾在國際半導(dǎo)體生產(chǎn)巨頭IBM公司頂尖的華生研究中心工作長達(dá)25年。發(fā)表高水平學(xué)術(shù)論文400篇以上，總被引次數(shù)超過20800次，影響因子達(dá)77，其中單篇引用率超過100次的多達(dá)18篇，授權(quán)美國發(fā)明專利11項(xiàng)。
趙修臣，男，博士，副教授，任北京理工大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)責(zé)任教授兼教學(xué)主任，國防科技工業(yè)元器件封裝技術(shù)創(chuàng)新中心專家委員會委員。主要從事電子封裝材料與先進(jìn)封裝技術(shù)、電子器件互連可靠性測試分析、微納材料制備及應(yīng)用、新型合金研制等方面的研究，先后主持并參與完成了科工局基礎(chǔ)科研、國家科技支撐、總裝預(yù)研、總裝預(yù)研基金及航天創(chuàng)新基金等多項(xiàng)科研工作，在CHEM ENG J、J ALLOY COMPD、J COLLOID INTERF SCI、JPCC、RSC ADV、PCCP、JMSE、MSEA等國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊發(fā)表學(xué)術(shù)論文八十余篇，獲批國家發(fā)明專利十余項(xiàng)，并于2018年獲得中國產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新成果二等獎(jiǎng)1項(xiàng)。
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