本書(shū)以AltiumDesigner24為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖編輯中的高級(jí)操作、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、PCB的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫(kù)及元器件封裝、電路仿

全書(shū)以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫(kù)及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實(shí)例等。本書(shū)的介紹由淺入深，從易到難

"《AltiumDesigner24入門(mén)與案例實(shí)踐:視頻教學(xué)版》以當(dāng)前**的板卡級(jí)設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner24為基礎(chǔ)，全面講述電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧，并演示兩個(gè)大型綜合實(shí)戰(zhàn)案例�！禔ltiumDesigner24入門(mén)與案例實(shí)踐:視頻教學(xué)版》配套示例源文件、PPT課件、教學(xué)視頻、電子教案、課程標(biāo)準(zhǔn)、

本書(shū)是在已出版中國(guó)芯片制造系列之《芯片先進(jìn)封裝制造》《第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用》基礎(chǔ)上的又一力作。在信息技術(shù)日益發(fā)展的當(dāng)下，芯片不僅是信息革命的核心驅(qū)動(dòng)力，更是國(guó)家重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和全球技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，現(xiàn)在最為熱門(mén)的人工智能、超算、新能源、儲(chǔ)能等應(yīng)用場(chǎng)景，都離不開(kāi)芯片制造技術(shù)的底層支撐。本書(shū)共

本書(shū)講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計(jì)、制備工藝、封裝以及測(cè)試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進(jìn)知識(shí)。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。

本書(shū)是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級(jí)證書(shū)系列教材之一。本書(shū)主要包括導(dǎo)論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測(cè)試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測(cè)試、存儲(chǔ)器芯片封裝與測(cè)試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測(cè)試崗位、集成電路開(kāi)發(fā)及應(yīng)用

本書(shū)內(nèi)容是基于AltiumDesigner23軟件平臺(tái)編寫(xiě)的，通過(guò)單片機(jī)應(yīng)用實(shí)例，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner23的使用方法，詳細(xì)介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書(shū)主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、庫(kù)操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎(chǔ)知識(shí)、PCB布

本書(shū)系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識(shí)及其應(yīng)用，全書(shū)共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學(xué)與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識(shí)體系，通過(guò)本書(shū)的學(xué)習(xí)，讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學(xué)與器件部分，主要介紹了電子學(xué)的基本原理及固態(tài)電子學(xué)基礎(chǔ)、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)人才的實(shí)際需求情況，本書(shū)基于華大九天國(guó)產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行編寫(xiě)。本書(shū)主要包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)案例三大模塊組成，其

本書(shū)從多種視角對(duì)各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進(jìn)行闡述，首先從市場(chǎng)角度對(duì)扇出和晶圓級(jí)封裝的技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行分析，然后從成本角度對(duì)這些解決方案進(jìn)行研究，討論了由臺(tái)積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類(lèi)型。本書(shū)還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過(guò)對(duì)新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技