AltiumDesigner電路設(shè)計(jì)20例詳解 本書(shū)以Altium公司zui新開(kāi)發(fā)的軟件AltiumDesigner16版本為平臺(tái),結(jié)合應(yīng)用實(shí)例,按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解電子設(shè)計(jì)的過(guò)程,包括設(shè)計(jì)題目、設(shè)計(jì)任務(wù)、設(shè)計(jì)方案、PCB版圖、實(shí)物照片、元器件清單、習(xí)題、注意事項(xiàng)及程序代碼。隨書(shū)配有電子資料包,以方便讀者學(xué)習(xí)。本書(shū)適

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本書(shū)主要介紹印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)用技術(shù)，基于Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，以AltiumDesigner15為設(shè)計(jì)平臺(tái)進(jìn)行PCB應(yīng)用設(shè)計(jì)。本書(shū)共10個(gè)項(xiàng)目，分別為AltiumDesigner15概述及軟件安裝基本設(shè)置、AltiumDesigner15文件管理系統(tǒng)、555電路原理圖繪制、原理圖元件庫(kù)與管理、

本書(shū)從實(shí)用角度出發(fā)，結(jié)合企業(yè)實(shí)際設(shè)計(jì)項(xiàng)目，使學(xué)生掌握電路繪制及電路板設(shè)計(jì)過(guò)程。內(nèi)容包括三音電子門(mén)鈴版圖設(shè)計(jì)、電池充電器電路版圖設(shè)計(jì)、硬盤(pán)信號(hào)控制模塊電路版圖設(shè)計(jì)、雙頻無(wú)線話筒接收器電路版圖設(shè)計(jì)、串行接口電路設(shè)計(jì)等內(nèi)容。本書(shū)打破了傳統(tǒng)的學(xué)科式教材模式，所選項(xiàng)目都是由企業(yè)專家和工程師從上百個(gè)項(xiàng)目中精挑細(xì)選的，具有很強(qiáng)的代表

《Protel99SE印制電路板設(shè)計(jì)教程第3版》主要介紹了設(shè)計(jì)印制電路板應(yīng)具備的知識(shí)和技能，并將其分解到不同的項(xiàng)目和任務(wù)中，旨在加強(qiáng)讀者PCB設(shè)計(jì)能力的培養(yǎng)。本書(shū)采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制和自主設(shè)計(jì)三階段的模式逐步培養(yǎng)讀者的設(shè)計(jì)能力，通過(guò)實(shí)際產(chǎn)品PCB的解剖和仿制，突出專業(yè)知識(shí)的實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性，使讀者能迅速掌握軟件的基

本書(shū)以典型應(yīng)用為主，通過(guò)項(xiàng)目案例詳細(xì)介紹AltiumDesigner14在集成元器件庫(kù)設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)等方面的操作方法和技巧。

三維（3D）集成是一種新興的系統(tǒng)級(jí)集成封裝技術(shù)，通過(guò)垂直互連將不同芯片或模塊進(jìn)行立體集成�！�3D集成手冊(cè)：3D集成電路技術(shù)與應(yīng)用》對(duì)國(guó)內(nèi)外研究所和公司的不同3D集成技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，系統(tǒng)闡述了不同工藝的設(shè)計(jì)原理和制作流程。《3D集成手冊(cè)：3D集成電路技術(shù)與應(yīng)用》旨在及時(shí)、客觀地向工程師和學(xué)者們提供該領(lǐng)域的前沿信息，供

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本書(shū)敘述和分析了微波集成電路系統(tǒng)的無(wú)源和有源部分,對(duì)電路的核心載體--微帶線進(jìn)行深入細(xì)緻的分析,涉及微帶線的特性、物理機(jī)理和參量計(jì)算,在此基礎(chǔ)上敘述了由微帶線構(gòu)成的單元電路、無(wú)源微波集成電路元件、有關(guān)的微波半導(dǎo)體器件機(jī)理、有源微波集成電路元件乃至電路系統(tǒng)。給出微波集成電路分析設(shè)計(jì)方法,并給出設(shè)計(jì)計(jì)算實(shí)例,介紹其實(shí)際應(yīng)用