本書全面闡述以運算放大器和模擬集成電路為主要器件的電路原理、設計方法和實際應用。詳細介紹了運算放大器的基本原理和應用、諸多工程實際問題，后介紹面向各種應用的電路設計方法。本書作為第4版，更透徹地闡述了負反饋和電路設計布局，新增了電流反饋放大器、開關穩(wěn)壓器和鎖相環(huán)的內容。

本書主要介紹了使用ProtelDXP2004SP2進行印制電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）設計應具備的知識，包括原理圖設計、印制電路板設計及元件庫設計等。全書通過對實際產品PCB的解剖和仿制，突出案例的實用性、綜合性和先進性，使讀者能迅速掌握軟件的基本應用，具備PCB的設計能力。全書內容豐富，配

《高性能，低功耗，高可靠三維集成電路設計》系統(tǒng)地介紹了三維集成電路設計所涉及的一些問題，包括物理設計自動化、結構、建模、探索、驗證等，分成五部分，共20章。第一部分為三維集成電路設計方法及解決方案，主要討論硅通孔布局、斯坦納布線、緩沖器插入、時鐘樹、電源分配網(wǎng)絡；第二部分為三維集成電路的電可靠性設計，主要討論硅通孔-硅

拉扎維教授編著的《模擬CMOS集成電路設計》一書出版于2001年。由于其內容編排合理，講述方式由淺入深，注重電路直觀分析能力的培養(yǎng)，并安排了大量的例題及課后習題，該書一經面世，即在世界范圍內引起了強烈反響，迅速被國內外各大高校采用為微電子、電子工程等專業(yè)的本科生或研究生教材，成為與P.R.Gray等編著的Analysi

本書以Tanner版圖設計軟件為平臺，結合企業(yè)實際需求，采用項目式的方式進行編寫。全書分為三大模塊，共8章，主要內容包括：集成電路設計前沿技術、CMOS集成電路版圖設計基礎、Tanner的S-Edit(電路圖編輯器)、Tanner的L-Edit(版圖編輯器)、Tanner的T-Spice(仿真編輯器)、CMOS與非門的

本書以2017年正式發(fā)布的*新電子設計軟件AltiumDesigner17.1工具為基礎，全面兼容16.x、15.x、14.x各版本，系統(tǒng)介紹了利用該軟件進行原理圖設計、庫設計、PCB設計的規(guī)則要求和操作過程，全部以實戰(zhàn)的方式進行圖文描述。內容包括：AltiumDesigner17軟件及電子設計概述、原理圖庫設計、原理

隨著微電子產業(yè)的快速發(fā)展以及國家對微電子產業(yè)的高度重視，促使更多高職畢業(yè)生投身微電子產業(yè)。本書提供微電子技術的入門級知識，全書共分為七章，具體包括微電子產業(yè)介紹、半導體分立器件和集成電路、集成電路(IC)設計、微電子制造工藝概述、微機電系統(tǒng)(MEMS)、光電器件以及新型半導體材料。針對微電子產業(yè)專業(yè)術語多的特點，書后附

本書針對后摩爾時代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術和三維集成電路的硅通孔技術。書中簡單介紹集成電路互連技術的發(fā)展和后摩爾時代集成電路所面臨的互連極限難題，重點討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關鍵科學問題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結構、碳納米

本書為高職高專電子類專業(yè)電子CAD課程教材。具體內容包括：電子CAD原理圖設計：設計環(huán)境、配置元件庫、創(chuàng)建原理圖設計、電氣檢查、準備導入到PCB等等。庫的管理：創(chuàng)建新的元件符號、創(chuàng)建器件封裝、添加元件封裝等等。PCB設計：PCB編輯基礎、PCB設計流程及導入設計到PCB、設計規(guī)則、PCB布局、PCB布線等等。其他：其他

本書從實用的角度出發(fā)，通過簡單而有一定代表性的電路設計過程，介紹ProtelDXP2004的基本操作、電路原理圖設計、印制電路板設計的基本方法、實訓及仿真的基本內容。所有內容的設計都是圍繞著一個個項目展開的，以工作任務為主線，循序漸進，并與技能鑒定緊密聯(lián)系。本書配有電子教學參考資料包(包括教學指南、電子教案、習題答案)