微電子封裝互連是集成電路（IC）后道制造中難度最大也最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對(duì)IC產(chǎn)品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性，必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測(cè)的新技術(shù)和新方法。本書系統(tǒng)地闡述了國(guó)際上倒裝芯片無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)，內(nèi)容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測(cè)概述，主要介紹倒裝焊封裝技術(shù)的產(chǎn)生

《芯片先進(jìn)封裝制造》一書從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個(gè)維度，介紹并探討了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)，其中詳細(xì)說(shuō)明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的改進(jìn)等，可謂作者多年在半導(dǎo)體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實(shí)踐總結(jié)。本書對(duì)相關(guān)專業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進(jìn)封裝技術(shù)有一定的

本書主要介紹了專用集成電路實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的全過(guò)程，在教材內(nèi)容設(shè)置方面將以專用集成電路實(shí)際操作為主線，逐步分析前期、后期電路設(shè)計(jì)和版圖驗(yàn)證及修改等參數(shù)的設(shè)定，分層遞進(jìn)展開(kāi)從電路圖到版圖，從模擬設(shè)計(jì)到數(shù)字設(shè)計(jì)的進(jìn)一步分析分析、結(jié)合cadence軟件在linux系統(tǒng)的應(yīng)用及相關(guān)專業(yè)的特點(diǎn)，在各章節(jié)后設(shè)置具體模擬案例，便于學(xué)生理解、

本書以AltiumDesigner19為平臺(tái)，通過(guò)大量的實(shí)戰(zhàn)演示，詳細(xì)講解了超過(guò)350個(gè)問(wèn)題的解決方法及軟件操作技巧。AltiumDesigner19是一套完整的板級(jí)設(shè)計(jì)軟件，目的是為工程師提供PCB一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，具有更好的穩(wěn)定性及增強(qiáng)的圖形功能和超強(qiáng)的用戶界面，工程設(shè)計(jì)者可以選擇

側(cè)重工程設(shè)計(jì)是本書最大的特點(diǎn)，全書在內(nèi)容編排上深入淺出、圖文并茂，先從封裝基礎(chǔ)知識(shí)開(kāi)始，介紹了不同的封裝的類型及其特點(diǎn)，再深入封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的講解，接著介紹封裝基板的知識(shí)及完整的制作過(guò)程；在讀者理解這些知識(shí)的基礎(chǔ)后，系統(tǒng)地介紹了最常見(jiàn)的WireBond及FlipChip封裝的完整工程案例設(shè)計(jì)過(guò)程，介紹了如何使用自動(dòng)布線工

本書是高等職業(yè)教育電類在線開(kāi)放課程新形態(tài)一體化規(guī)劃教材。本書根據(jù)江蘇省高校品牌專業(yè)建設(shè)項(xiàng)目和江蘇省高水平高等職業(yè)院校建設(shè)項(xiàng)目要求，結(jié)合編者多年的課程教學(xué)改革經(jīng)驗(yàn)，在結(jié)合電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽和企業(yè)典型案例的基礎(chǔ)上進(jìn)行編寫。全書共分4章：第1章為了解PCB及其設(shè)計(jì)步驟，概要介紹PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)、PCB相關(guān)術(shù)語(yǔ)和設(shè)計(jì)PCB的基本步驟；

《電路板制造與應(yīng)用問(wèn)題改善指南》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問(wèn)題改善指南》針對(duì)電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗(yàn)，介紹電路板制造工藝常見(jiàn)問(wèn)題。《電路板制造與應(yīng)用問(wèn)題改善指南》共16章，首先介紹了問(wèn)題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔

本書針對(duì)印制電路板（PCB）常見(jiàn)的多種失效問(wèn)題：分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良，分別從常用失效分析技術(shù)、失效機(jī)理和案例分析、失效分析流程和思路、各類失效分析判定標(biāo)準(zhǔn)和資料庫(kù)進(jìn)行歸納總結(jié)，同時(shí)分享了多個(gè)案例，為廣大PCB從業(yè)人員提供了PCB板級(jí)的失效分析技術(shù)、思路、案例和解決方案。

《低功耗設(shè)計(jì)精解》是一本面向研究生的解決低功耗數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的書。本書同樣對(duì)廣大專業(yè)人員有借鑒意義。本書除了提供了一種低功耗設(shè)計(jì)的教學(xué)指導(dǎo)之外，也提供了功耗設(shè)計(jì)各個(gè)層面的系統(tǒng)方法。這本書是基于在高校及企業(yè)范圍內(nèi)相關(guān)教學(xué)內(nèi)容的延伸，所有章節(jié)都有專門定制的自學(xué)內(nèi)容。每一章都根據(jù)不同難易程度進(jìn)行了設(shè)置。本書采用了獨(dú)特的敘述

本書基于AltiumDesigner電子設(shè)計(jì)集成平臺(tái)，全面細(xì)致地介紹了利用AltiumDesigner開(kāi)展原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本方法與完整流程。本書內(nèi)容全面、講解細(xì)致、思路清晰、圖文并茂、實(shí)例豐富，充分考慮了初學(xué)者的基礎(chǔ)，按照實(shí)際電路板的設(shè)計(jì)流程一步步展開(kāi)介紹，幫助讀者循序漸進(jìn)地掌握AltiumDesigner設(shè)計(jì)工