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芯片先進(jìn)封裝制造 
定 價(jià)：78 元
9 7 8 8 2 7 7 5 8 6 4 6 5 《芯片先進(jìn)封裝制造》一書從芯片制造及封裝的技術(shù)和材料兩個(gè)維度，介紹并探討了半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)以來的發(fā)展、現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)，其中詳細(xì)說明了現(xiàn)今集成電路封裝主流工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)的改進(jìn)等，可謂作者多年在半導(dǎo)體材料和芯片封裝制造兩大產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)實(shí)踐總結(jié)。本書對(duì)相關(guān)專業(yè)師生和從業(yè)人員從整體上把握先進(jìn)封裝技術(shù)有一定的價(jià)值。
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