本書是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計(jì)要求的專著，本書分為三個(gè)部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計(jì)的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點(diǎn)與要求等內(nèi)容。

《半導(dǎo)體工藝與測(cè)試實(shí)驗(yàn)》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個(gè)主要單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測(cè)試實(shí)驗(yàn)、工藝和器件特性仿真實(shí)驗(yàn)。并通過(guò)綜合流程實(shí)驗(yàn)整合各單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)知識(shí)和技能，著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計(jì)能力。

《表面組裝技術(shù)及工藝管理(全國(guó)高等職業(yè)教育應(yīng)用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國(guó)家精品課程、國(guó)家精品資源共享課程《表面組裝技術(shù)及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實(shí)施為依托，循序漸進(jìn)地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動(dòng)化設(shè)備、5s管理等相關(guān)知識(shí)。在內(nèi)容的選取和結(jié)

本書是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材，依據(jù)教育部《中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)》，并參照相關(guān)國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和職業(yè)技能鑒定規(guī)范編寫。本書介紹了常用半導(dǎo)體光電器件如光敏電阻、發(fā)光二極管、光電二極管、光電三極管、光電耦合器、LED數(shù)碼管及LED點(diǎn)陣顯示屏的結(jié)構(gòu)及基本工作原理、特性參數(shù)和在實(shí)際中的應(yīng)用。

本書分為基礎(chǔ)篇、實(shí)戰(zhàn)篇兩個(gè)部分，包括帶你認(rèn)識(shí)SMT、SMT基本概念與理論知識(shí)、SMT產(chǎn)品的手工組裝、SMT產(chǎn)品的產(chǎn)線組裝、SMT產(chǎn)品可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。

《機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及計(jì)算實(shí)例》是編者在總結(jié)多年教學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，充分吸納機(jī)械設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的新標(biāo)準(zhǔn)、新工藝、新結(jié)構(gòu)和新方法編寫而成。在編寫中力求體系合理，信息量大，突出實(shí)用性和使用方便性。 《機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及計(jì)算實(shí)例》分上下兩篇。上篇在介紹機(jī)械零部件結(jié)構(gòu)工藝性設(shè)計(jì)的基本要求和內(nèi)容的基礎(chǔ)上，以大量的圖例介紹了鑄件

本書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+實(shí)踐項(xiàng)目”的方式組織教材內(nèi)容。 本書內(nèi)容包括SMT綜述、SMT生產(chǎn)物料、SMT生產(chǎn)工藝與設(shè)備、SMT產(chǎn)品制作4部分內(nèi)容。 本書可作為高職高專院�；蛑械嚷殬I(yè)學(xué)校電子類專業(yè)教材，也可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造工程技術(shù)人員的參考用書。

《真空鍍膜技術(shù)與設(shè)備/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材》系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機(jī)結(jié)構(gòu)及蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計(jì)計(jì)算，薄膜厚度的測(cè)量技術(shù)，薄膜與表面分析和檢測(cè)技術(shù)；重點(diǎn)介紹了近年來(lái)出現(xiàn)的一些鍍膜新方法與技術(shù)，以及真空鍍膜機(jī)設(shè)計(jì)計(jì)算等方面的內(nèi)容。

為了滿足半導(dǎo)體工藝和器件及其相關(guān)領(lǐng)域人員對(duì)計(jì)算機(jī)仿真知識(shí)的需求，幫助其掌握當(dāng)前先進(jìn)的計(jì)算機(jī)仿真工具，特編寫本書。唐龍谷編著的《半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實(shí)用教程(附光盤)》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成

本手冊(cè)內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；族元素特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；各族元素的二元化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；各族元素的三元化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；硼、過(guò)渡金屬和稀土化合物半導(dǎo)體特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；以及相關(guān)材料的晶體結(jié)構(gòu)、電學(xué)特性、晶格屬性、傳輸特性、光學(xué)特性、雜質(zhì)和缺陷等內(nèi)容。