介電體超晶格是一種在光電子學(xué)、聲電子學(xué)、量子信息學(xué)領(lǐng)域有重大應(yīng)用前景的新型功能材料，本書(shū)是由作者團(tuán)隊(duì)從有關(guān)介電體超晶格研究的數(shù)百篇文章中精選出的，能清晰地描繪出該領(lǐng)域的發(fā)展軌跡、學(xué)術(shù)系統(tǒng)和科學(xué)內(nèi)涵。主要內(nèi)容有離子型聲子晶體與超構(gòu)材料，準(zhǔn)相位匹配量子光學(xué)與光子芯片，介電體超晶格與疇工程學(xué)，光學(xué)超晶格的應(yīng)用研究，總結(jié)與展望

介電體超晶格是一種在光電子學(xué)、聲電子學(xué)、量子信息學(xué)領(lǐng)域有重大應(yīng)用前景的新型功能材料，本書(shū)是由作者團(tuán)隊(duì)從有關(guān)介電體超晶格研究的數(shù)百篇文章中精選出的，能清晰地描繪出該領(lǐng)域的發(fā)展軌跡、學(xué)術(shù)系統(tǒng)和科學(xué)內(nèi)涵。第一章節(jié)是緒論，第二至第八章介紹了介電體超晶格研究的七個(gè)分支領(lǐng)域：準(zhǔn)相位匹配概念的拓展和非線性光學(xué)新效應(yīng)、克爾非線性光學(xué)超

本書(shū)是在第三版基礎(chǔ)上修訂而成的，是近年來(lái)華中科技大學(xué)國(guó)家電工電子實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心在電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)教學(xué)方面的總結(jié)。這次修訂進(jìn)一步豐富和完善了實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與實(shí)驗(yàn)教學(xué)方式。全書(shū)分為三篇和兩個(gè)附錄。

內(nèi)容提要 本書(shū)主要介紹半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、二極管、雙極型晶體管、ＭＯＳ場(chǎng)效應(yīng)晶體管、無(wú)源器件、器件ＳＰＩＣＥ模 型、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝仿真、薄膜制備技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試技術(shù)等微電子技 術(shù)領(lǐng)域的基本內(nèi)容?這些內(nèi)容為進(jìn)一步掌握新型半導(dǎo)體器件和集成電路分析、設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試的基本理論 和方法奠定了

《LED照明產(chǎn)品檢測(cè)及認(rèn)證/LED照明技術(shù)與應(yīng)用叢書(shū)》一書(shū)，全面、系統(tǒng)地介紹了LED照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的原理、標(biāo)準(zhǔn)及方法，并結(jié)合國(guó)內(nèi)外LED照明產(chǎn)品檢測(cè)及認(rèn)證的實(shí)際，分析了LED照明產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)準(zhǔn)入的要求，融入了國(guó)內(nèi)外對(duì)LED照明產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的新成果�！禠ED照明產(chǎn)品檢測(cè)及認(rèn)證/LED照明技術(shù)與應(yīng)用叢書(shū)》分為8章，包括

本書(shū)介紹了白光LED用紅色熒光粉的制備并研究了其發(fā)光性能。本書(shū)從固體發(fā)光理論出發(fā)，闡釋了熒光粉的發(fā)光原理，較系統(tǒng)地論述了熒光粉的制備方法，優(yōu)化了紅色熒光粉的相關(guān)制備工藝；較全面地研究了所制備熒光粉的發(fā)光性能，并對(duì)其發(fā)光機(jī)理進(jìn)行了深入探討；也對(duì)稀土摻雜的紅色熒光粉研究進(jìn)行了展望。 本書(shū)可供從事白光LED

本書(shū)基于薄膜晶體管液晶顯示器的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)實(shí)踐，首先介紹了薄膜晶體管液晶顯示器的基本概念和器件原理，然后以產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的角度從面板設(shè)計(jì)與驅(qū)動(dòng)、液晶盒顏色設(shè)計(jì)、液晶光學(xué)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和機(jī)構(gòu)光學(xué)設(shè)計(jì)方面的基礎(chǔ)內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)介紹，接著介紹了顯示器的性能測(cè)試方法，最后再介紹了陣列、彩膜、液晶盒和模組四大工藝制程。

本書(shū)首先介紹了IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)電路原型或基本模型推導(dǎo)出的IGBT變體形式。在此基礎(chǔ)上，探討了IGBT的封裝技術(shù)。本書(shū)還討論了IGBT電氣特性和熱問(wèn)題，分析了IGBT的特殊應(yīng)用和并聯(lián)驅(qū)動(dòng)技術(shù)。這些分析還包括了IGBT的實(shí)際開(kāi)關(guān)行為特性、電路布局、應(yīng)用實(shí)例以及設(shè)計(jì)規(guī)則。

本書(shū)主要介紹LED照明的各項(xiàng)實(shí)用應(yīng)用技術(shù)，主要包括：LED照明光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)、LED照明散熱設(shè)計(jì)技術(shù)、LED照明驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)技術(shù)、LED智能照明控制技術(shù)、LED照明設(shè)計(jì)技術(shù)、LED照明的其他技術(shù)、LED燈具測(cè)量技術(shù)及LED照明的應(yīng)用。全書(shū)重基礎(chǔ)、寬口徑、多原理、少工藝，注重原理與機(jī)制的闡述，圖文并茂、深入淺出。

本書(shū)主要講述雙極型晶體管和場(chǎng)效應(yīng)晶體管的基本工作原理及其頻率特性、功率特性、開(kāi)關(guān)特性，并描述這些特性的相關(guān)參數(shù)。講述了新型半導(dǎo)體器件包括最新發(fā)明的石墨烯場(chǎng)效應(yīng)晶體管和常溫單電子晶體管的結(jié)構(gòu)和特性。