本書共三篇。第一篇為電子封裝技術(shù)，詳細(xì)地介紹了電子封裝技術(shù)的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術(shù)、封裝可靠性，從機(jī)械、熱學(xué)、電學(xué)、輻射、化學(xué)、電遷移等方面重點(diǎn)闡述了封裝失效機(jī)理和失效模式，同時(shí)介紹了MCM、硅通孔技術(shù)、疊層芯片封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)等。第二篇為微機(jī)電技術(shù)，系統(tǒng)地介紹了微機(jī)電技術(shù)

本書的內(nèi)容涵蓋了學(xué)習(xí)如何在發(fā)射、免疫和信號完整性問題上對電路及其周圍環(huán)境（PCB）進(jìn)行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實(shí)踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進(jìn)集成電路的技術(shù)和性能趨勢，并著重討論了它們對不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個(gè)理論概念。第4章概述了影響電子設(shè)備的不同

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

本書主要介紹了AltiumDesigner21的電路設(shè)計(jì)技巧及設(shè)計(jì)實(shí)例，共分為AltiumDesigner21簡介及使用準(zhǔn)備、PCB工程及相關(guān)文件的創(chuàng)建、原理圖編輯器的操作、繪制原理圖元件、繪制電路原理圖、PCB封裝庫文件及元件封裝設(shè)計(jì)、PCB自動設(shè)計(jì)與手動設(shè)計(jì)、帶強(qiáng)弱電的電路板繪制8個(gè)項(xiàng)目。每個(gè)項(xiàng)目由2~7個(gè)典型任務(wù)

本書全面、系統(tǒng)地介紹了集成電路測試技術(shù)。全書共分10章，主要內(nèi)容包括：集成電路測試概述、數(shù)字集成電路測試技術(shù)、模擬集成電路測試技術(shù)、數(shù)�；旌霞�成電路測試技術(shù)、射頻電路測試技術(shù)、SoC及其他典型電路測試技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與測試的鏈接技術(shù)、測試接口板設(shè)計(jì)技術(shù)、集成電路測試設(shè)備、智能測試。書后還附有詳細(xì)的測試實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書，可有

本書面向的是少兒讀者,內(nèi)容豐富,言語輕松有趣、淺顯易懂,同時(shí)還搭配了大量科技感十足的炫酷插圖,介紹了芯片的作用、分類、應(yīng)用場景、工作原理、制造工藝、未來的芯片等芯片知識,包括了這些科技背后與之相關(guān)的公司、產(chǎn)品、事件和故事,同時(shí)也探討了這些科技創(chuàng)新給人類未來發(fā)展所帶來的可能性。這些科技領(lǐng)域,其投入和發(fā)展必定是長期而久遠(yuǎn)的

本書主要從理論和應(yīng)用方法兩個(gè)方面對可測性設(shè)計(jì)與智能故障診斷進(jìn)行研究，全書共9章，分別介紹了可測性設(shè)計(jì)和故障診斷的發(fā)展，基于沃爾泰拉核的非線性電路智能診斷以及測試激勵(lì)優(yōu)化和特征選擇與提取，基于維納核的非線性模擬電路故障診斷，模擬電路智能故障診斷系統(tǒng)設(shè)計(jì)，MIMO非線性系統(tǒng)的建模及故障診斷，基于信息融合技術(shù)的電路故障診斷，

《AltiumDesigner21原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》全面系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner21的功能和操作技巧，兼顧理論與實(shí)用、基礎(chǔ)與提高、教學(xué)與培訓(xùn)�！禔ltiumDesigner21原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》共14章，包括AltiumDesigner概述、電路原理圖的編輯環(huán)境、電路原理圖元件的設(shè)計(jì)、電路原

本書列舉了諸多真實(shí)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)案例，內(nèi)容包括模擬濾波器的設(shè)計(jì)方法、低噪聲放大器的設(shè)計(jì)方法、混頻器的設(shè)計(jì)方法、基準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)方法、鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)方法、逐次比較型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法、ΔΣ型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法等。書中使用大量圖表詳盡介紹實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)的關(guān)鍵思路、方法和注意事項(xiàng)，讀者可以在有限的開發(fā)時(shí)間內(nèi)掌握所需技能和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

本書是作者結(jié)合多年的集成電路科研實(shí)踐以及“模擬集成電路設(shè)計(jì)”等課程的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，并參考國內(nèi)外同類教材的基礎(chǔ)上，精心編著而成的。本書基于現(xiàn)代CMOS工藝，從電路元器件出發(fā)，詳細(xì)分析了各種典型模擬CMOS集成電路的工作原理和設(shè)計(jì)方法，并引入大量的工程設(shè)計(jì)實(shí)例，對模擬集成電路的研究和設(shè)計(jì)具有較高的學(xué)術(shù)和工程實(shí)用價(jià)值。本書還具有