本書的內(nèi)容涵蓋了學(xué)習(xí)如何在發(fā)射、免疫和信號(hào)完整性問(wèn)題上對(duì)電路及其周圍環(huán)境（PCB）進(jìn)行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來(lái)說(shuō)明理論概念以及實(shí)踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進(jìn)集成電路的技術(shù)和性能趨勢(shì)，并著重討論了它們對(duì)不同EM問(wèn)題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個(gè)理論概念。第4章概述了影響電子設(shè)備的不同EM問(wèn)題。第5、6章主要針對(duì)集成電路安裝后所產(chǎn)生的EM問(wèn)題，進(jìn)行了預(yù)測(cè)分析，并提出了解決方案。第7章介紹了EMC測(cè)試的基本概念。第8、9九章介紹了最常用的測(cè)試方法，專門用于表征IC發(fā)射和敏感度。最后3章講述了IC級(jí)EM問(wèn)題建模及建模方。